匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで
三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース 組立まで一貫した生産対応を行っております。 お客様の製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム 作成・対応が可能。 基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件の最適化が実現 できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンストップサービス ■フレキシブルにシステム作成・対応が可能 ■実装効率の最大化・実装条件の最適化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【対応可能加工・周辺技術】 ■実装解析 ■BGAリペア ■X線検査 ■コーティング ■ポッティング ■シリコン塗布 ■テーピング ■基板自動分割 ■実装ラボルーム ■クリーンルーム ■治具製造ルーム ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース組立まで、一貫した基板製造に対応しております。試作・変種変量生産などお客様のニーズに短納期・高品質にてお応えし、 また、BGAリワーク・X線検査にも対応しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
