高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします。
エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 特殊な部品の実装やリワーク、実装評価もご相談ください。 【当社の強み】 ■基板実装に関する幅広い課題を解決 ・当社の技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応 ■試作、小ロット製品も1枚から可能 ・基板実装、BGAリワークも1枚から受託 ■難易度の高い実装、リワークへの提案力 ・特殊な部品の実装やリワーク、実装評価も高い提案力でお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【概要】 ■マウンタ実装 ■手付け実装 ■ディップ ■特殊実装 ■基板修理、改造 ■高密度実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途／実績例
【主な対応製品・業界】 ■産業機器(生産設備、通信機器、コンピューター周辺機器) ■汎用機器(デジタル複合機、モバイル端末等) ■アミューズメント機器(組込周辺機器) ■特殊用途(鉄道設備、道路交通関連設備、航空関連機器等) ■半導体、電子部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
エイムは半導体、電子部品のプリント基板実装メーカーとして様々な電子機器の基板実装を試作実装から量産実装まで受託しております。実装評価、実装済プリント基板の改造修理、BGAリワークも数多く受託しており、特にBGAリワーク・リボール・ジャンパは20年以上の実績を持ち、年間数百アイテムのリワークを様々な業種のお客様よりご依頼いただき、高い評価をいただいております。 近年は半導体不足の影響から、半導体を基板から取外し再生したいとの引き合い、ご依頼を数多くいただいております。特にBGAやQFNの取外し、リボール（特許申請中）には豊富な経験と実績がありますので、再生、再利用をご検討されるお客様は弊社へご相談ください。 お客様の基板実装に関する様々な課題を解決する提案をさせていただきます。プリント基板実装、リワーク、検査に関することは何なりとエイムへお問合せください。