昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。 サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
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基本情報
EOL（生産中止・ディスコン）で購入出来ない部品を、基板から取り外し再利用できる状態に再生します。 BGA：20,000個、QFP：3,000個、SOP：1,500個、モジュール：500個以上の再生実績があります。
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
EOL（生産中止・ディスコン）で購入出来ない部品を、別の基板から取り外し再利用できる状態に再生します。 市場在庫品の酸化対策としての、リファビッシュ対応も行っております。 鉛メッキ（非Rohs）部品の鉛除去につきましても実績がございます。
詳細情報
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表面実装（SMD）タイプのコネクタ部品の取り外し
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鉛メッキ（非ROHS）部品の鉛除去作業
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ディスクリート部品の再生
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ディスクリート部品の再生
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。