基板改造、パターンカット・ジャンパー配線など！基板実装でお困りの全てに対応いたします
当社では、BGA・モジュール部品の取り外しなどの『基板改造サービス』を 行っています。 基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、回路変更、 手付け実装(チップサイズ0402～)等、基板実装でお困りの全てに対応いたします。 基板改造のことならビオラにお任せください。 【サービス内容】 ■BGA・モジュール部品の取り外し・新品の搭載 ■BGAのリボール・再実装作業・別基板へ移植作業 ■アンダーフィル付きIC・部品の交換作業 ■POP(2層）IC交換、リボール、プリスタック ■QFNリワーク、ICソケット搭載、コネクタ交換 ■ボールピッチが不均等なBGAの交換、リボール ■DDR交換、2段実装 ■BGA下からのジャンパー配線作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格情報
部品交換（リワーク）概算作業費 BGA 3,500円～8,000円 モジュール3,500円～8,000円 QFN 1,500円～4,000円 FET 800円～2,000円 QFP・SOP 500円～3,000円 BGAリボール概算作業費 5個以下 4,000円/個 6個以上10個未満 3,500円/個 11個以上20個未満 3,000円/個
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
【用途】 ■基板実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。