基板実装 - メーカー・企業98社の製品一覧とランキング

更新日：2026年01月28日集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板実装とは？

基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。

基板実装のメーカー・企業ランキング

更新日：2026年01月28日集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

株式会社ビオラ福島県/電子部品・半導体
株式会社ケイ・オール東京都/製造・加工受託
フェイス株式会社神奈川県/産業用電気機器
4 デンオン機器株式会社東京都/産業用電気機器
5 ダイナテックプラス株式会社千葉県/産業用機械

企業ランキングへ

基板実装の製品ランキング

更新日：2026年01月28日集計期間:2025年12月31日～2026年01月27日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板実装の製品一覧

16～30 件を表示／全 195 件

表示件数

リワーク装置「ERSA HR550」

ドイツERSA社最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン。

「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。また、新開発のソフトウェア HRSoft 2 はEnhanced Visual Assistant (EVA)により、誰でも簡単にプロファイルの選択からはんだ付け工程まで、一つ一つの手順を明快に指示します。【特徴】・上部ヒーターはハイブリッド方式(IR+対流エア)の1,500Wヘッド・下部ヒーターは3ゾーン選択時2,400Wの中波長IRヒーターパネル・作業手順を分かりやすく指示するEnhanced Visual Assistant (EVA) ・正確な部品配置を可能にするComputer Aided component Placement (CAP) ・新しいプラットフォームの HRSoft 2

企業：ダイナテックプラス株式会社
価格：応相談

はんだ付け装置
その他実装機械
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

回路設計、部品調達、基板実装、組立配線、検査、梱包、出荷

回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。

1.「生基板供給」・お客様のご要求に基づく生基板のみのご提供可能です。 2.「基板実装量産受託」・回路設計、基板設計、データをご提供頂き量産受託致します。 3.「基板設計量産受託」・回路設計、データをご提供頂き、量産時の基板設計と量産受託致します。 4.「開発量産受託」・お客様から商品要求条件書を頂き、当社で回路設計及び基板設計開発、量産受託致します。

企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
価格：応相談

ＰＬＣ
プリント基板
信号発生器
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

Type-C 埋込USB給電用コンセント 1ポート

USB PD(Power Delivery)充電が最大18Wまで可能

当社では、Type-C対応のUSB給電用コンセントを取り扱っております。搭載したICが接続機器を検知し、適切なモードを自動的に選択します。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【仕様】 ■製品番号：R3706 ■色：PW(ピュアホワイト)、SG(ソリッドグレー)、SB(ソフトブラック)、C(チョコレート) ■入力：100V～0.6A MAX　50Hz-60Hz ■出力：DC 5V 3.0A、DC 9V 2.0A、DC 12V 1.5A ■使用周囲温度：-10℃～40℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

企業：神保電器株式会社
価格：応相談

配線部材
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

BGAリワーク

エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱でダメージを回避！

当社では、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。経験豊富な熟練の技術者が揃っておりますので、経験値と先進設備のもと安全かつスピーディにリワーキング。また、ジャンパー改造は担当する技術者にの力量によって品質と納期の違いがよくあらわれると言っても過言ではありません。当社ではBGAリワークと同様に熟練の職人が1本1本の配線を丁寧に素早く対応させていただきます。【BGAリワークポイント】 ■温度プロファイリングによる徹底事前検証 ■エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱で　ダメージを回避 ■ランド剥離の完全防止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

企業：株式会社グロース
価格：応相談

基板設計・製造
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

BGA実装・交換

お客様の「困った」を解決！BGAの交換は、BGAリワークの専門家、工房やまだまで！

工房やまだでは基板改造、修理を承っております。メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで低価格、短納期を実現。また、BGA部品の再利用（リボール）を行っております。メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価格、短納期で承ります。【特長】 ■BGAの実装にイニシャルが掛からない ■メタルマスクを用いない独自の方法で実装 ■低価格、短納期を実現 ■BGA部品の再利用にも対応 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社工房やまだ
価格：応相談

プリント基板
その他実装機械
校正・修理
基板実装

製品を詳しく見る

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

業務サービス　半導体組立

妥協なき品質とコストパフォーマンス

アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。

企業：アルス株式会社本社工場、第2～第5工場
価格：応相談

その他半導体
基板実装

製品を詳しく見る

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

『SMT実装』

迅速かつ低価格での部品提供が可能！部品調達から実装まで幅広く対応しております

社内に『SMT実装』を導入し、基板設計から部品調達・実装までトータルで作業することが可能です。全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の高い作業ができ、量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず迅速かつ低価格での部品提供が可能です。【特長】 ■基板設計から部品調達・実装までトータルで作業することが可能 ■全ての作業を社内管理 ■試作から大量生産まで精度の高い作業が可能 ■量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応 ■国内外メーカーを問わず迅速かつ低価格での部品提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：パスコン株式会社
価格：応相談

その他実装機械
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【短納期対応】基板実装はお任せください！

基板設計から一括生産受託による短納期対応！国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達

当社の「基板実装製造グループ」では、社内にSMT実装を導入し、基板設計から部品調達・実装までトータルで対応しております。全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の高い作業が可能。量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず迅速かつ低価格での部品提供が可能です。【サービス内容】 ■プリント基盤の表面実装・挿入実装・半田付け組立検査 ■基板設計から一括生産受託による短納期対応 ■国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：パスコン株式会社
価格：応相談

基板設計・製造
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績のほか、ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA50,000個以上のリボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。【特長】 ■BGA、QFNリワーク　・0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績　・特殊QFN1,300台の実績　・交換が困難な部品でも対応　・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール　・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 50,000個以上リボール実績　・アンダーフィルが塗布されている部品も対応　・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：~ 1万円

はんだ付け装置
専用IC
試作サービス
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

『基板改造サービス』

基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします！

当社では『基板改造サービス』を行っています。例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。実装後は、X線検査にて品質を保証します。このほか、試作機改造、基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、回路変更、⼿付け実装(チップサイズ0402〜)、各種部品交換等、基板実装でお困りの全てに対応いたします。【基板改造サービス】 ■基板改造 ■パターンカット ■ジャンパー配線 ■バターン修理 ■パッド修正 ■回路変更 ■⼿付け実装(チップサイズ0402、0603対応可)　など ■各種部品交換当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板改造・リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：~ 1万円

試作サービス
その他電子部品
その他の各種サービス
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介

世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載

株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の熱風方式とERSA IRヒーターの比較についてや、赤外線加熱による様々な利点などについて掲載しています。【掲載内容(抜粋)】 ■ERSA IR/PL IRリワークステーション ■熱風による鉛フリーリワークの問題点 ■BGAリワーク時の熱風方式とERSA IRヒーターの比較 ■ERSA先進のテクノロジー ■RPC リフロー観察カメラ ■赤外線加熱による様々な利点　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：応相談

加工受託
その他受託サービス
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

【事例紹介】QFN交換作業

QFN交換ならお任せください！

◎QFN（quad flat non-leaded）クワッド、フラット、リードなしパッケージの実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGAとQFNが一体化した特殊パッケージにも対応可能

企業：株式会社ビオラ
価格：~ 1万円

その他半導体
基板設計・製造
試作サービス
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

X線受託サービス

多種多様なニーズに応えるビオラの技術！CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用

当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用したX線検査の受託サービスを行っています。検査画像(CT画像は動画ファイル)は、DVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や、不具合箇所の発見、挿入部品の半田充填率の確認にお役立てください。また、半導体・電子部品の真贋判定も承っております。　部品内部の刻印やパターンを検査いたします。　流通在庫品を購入した際、使用前パッケージの真偽判定にご活用下さい。　検査結果は報告書形式で報告いたします【特長】 ■コンパクトな小型Ｘ線装置でありながら、幾何学倍率1000倍 ■"X線ステレオ方式"で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜して観察可能、斜め観察でも倍率が下がらない ■斜めからの観察には観察位置を自動追従（カメラ傾斜してもポイントがずれない） ■ステレオCT機能で実装基板の上下約3～5mmを100分割し、断層情報の表示が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：~ 1万円

受託検査
基板設計・製造
製造受託
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

基板改造サービス

基板改造、パターンカット・ジャンパー配線など！基板実装でお困りの全てに対応いたします

当社では、BGA・モジュール部品の取り外しなどの『基板改造サービス』を行っています。基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、回路変更、手付け実装(チップサイズ0402～)等、基板実装でお困りの全てに対応いたします。基板改造のことならビオラにお任せください。【サービス内容】 ■BGA・モジュール部品の取り外し・新品の搭載 ■BGAのリボール・再実装作業・別基板へ移植作業 ■アンダーフィル付きIC・部品の交換作業 ■POP(2層）IC交換、リボール、プリスタック ■QFNリワーク、ICソケット搭載、コネクタ交換 ■ボールピッチが不均等なBGAの交換、リボール ■DDR交換、2段実装 ■BGA下からのジャンパー配線作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

企業：株式会社ビオラ
価格：~ 1万円

基板設計・製造
製造受託
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

環境保全SDGs　EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス

昨今の半導体不足に対応‼　EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。

BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。

企業：株式会社ビオラ
価格：~ 1万円

その他電子部品
基板設計・製造
その他半導体
基板実装

ブックマークに追加いたしました

ブックマーク一覧

ブックマークを削除いたしました

ブックマーク一覧

これ以上ブックマークできません

会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます

無料会員登録

前へ 1 2 3 4 5...13 次へ