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溶接することなく接合可能！素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替え
『YUJILEDS 100W LED モジュール基板実装-3032』は、1x1や1x2または 2x2形式にて様々なPCB組み合わせで使えて、24V定電圧電源に対応しています。 「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合可能。 素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替えます。 【特長】 ■「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合できる ■素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替える ■YJ-BC-3032-G03-2765「2-in-1/調色/二色LED SMD」を利用して、 同じ光源面積で、より高密度に、より一致した光を提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した高品質で実装基板をご提供、不良解析に費やす工数を削減します ！
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。 社内生産で培った技術・ノウハウを駆使し高信頼性、高品質な実装基板 を提供します 【特長】 ■高信頼性、高品質な生産を実現します ■部品選定、基板設計などご要望に応じて対応します ■弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マウンター、手実装 当日納品、及び発送ご相談下さい
実装部品に欠品等が発生した際、こちらでの調達も可能。 マウンター、手実装 当日納品、及び発送ご相談下さい。 鉛フリー対応。 1枚から対応致します。 手半田出張サービス作業（ご相談下さい）。 詳しくはお問い合わせ下さい。
基板実装 EMS GIANTA CO.,LTD (俊端科技)
「俊端科技」は2000年に設立され、当社が招集した複数の経験豊富な幹部および製造工程に精通した技術エンジニアなど、 専門家たちによって共同で築かれたEMS（電子機器受託製造サービス）の専門工場です。 サービス内容は、SMT、DIP挿入、ウェーブはんだ付け、組立、検査、梱包など、全製造工程の受託サービスを網羅しており、 「技術の先進性」と「品質第一」を理念としています。 お客様に対して、利便性、安全性、責任感、迅速さ、清潔さを備えた専門的で明快な製造環境を提供し、 効果的な品質管理、生産、プロセス管理の専門サービスをお届けします。 現在、SMTライン8本、DIPライン2本、組立・梱包ライン7本を保有し、従業員数は330名。 お客様の製造工程・進捗への柔軟な対応と、製品品質の管理体制を整え、サービスの機会とご縁を大切にしています。 お客様に信頼される確かな礎となることをお約束します。
表面実装部品、リード付き挿入部品の自動はんだ付け対応可能。小ロットから大量生産品の様々な実装基板に変種変量生産で対応します！
・精密小型基板実装から、プリント基板長330mm以上のLサイズ大型基板まで、各種実装に対応します。 ・手挿入から、アキシャル／ラジアル部品の自動挿入まで、幅広い使用に対応します。た、Lサイズ大型基板にも対応します。 ・外観検査装置（AOI）、X線検査装置、インサーキットテスター(ICT)、ファンクションテスター（FCI）、ショート・オープンチェック（OCS）の複数検査技術の組み合わせにより、効率的に柔軟な検査を実現します。 ※法人のお客様向けのサービスです。個人のお客様への対応は行っておりませんのであらかじめご了承ください。
実装から検査まで！豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現
当社では、部品調達からのご相談にもお応えする「基板実装」を 行っております。 挿入実装では、ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応。 また、手挿後の基板は、画像検査機/インサーキットテスターにて 品質検査を実施。 その他、試作・量産組立も行っており、「1個づくり」をコンセプトに 高品質・高効率の生産体制でお客様のニーズに柔軟に対応いたします。 【機械実装 特長】 ■面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応 ■0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応 ■基板サイズは、Mサイズ(330mm×250mm)まで対応 ■P/b鉛フリー半田にて対応 ■実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実装をご提案
当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け技術 ■高速×線検査技術 ■洗浄技術 ■LOT控え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
