フェイスの知恵袋「圧着」
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは圧着工程について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:フェイス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは圧着工程について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページでは、噴流はんだ槽で実装する極性部品のパターン設計について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の両面実装に有効なソルダーパレットの説明とそれを利用するための部品配置の注意事項を説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
フローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
マニュアルソルダリングのポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為の熱硬化型接着剤による部品固定について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為のフロー用冶具について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業カードは基板実装における作業の効率化と品質向上を目的としています。
部品を実装する際の実装位置や注意事項を色や画像などで確認出来るようにしています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オールインワンタイプのリワークシステムなど、各種製品をご用意しております
奥田貿易株式会社の取り扱う『基板市場製品』についてご紹介します。 産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応できるデンオン機器製 リワーク装置「RD-500SV/RD-500V」をはじめ「コネクタ」や「熱電対」など 各種製品をラインアップ。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■デンオン機器製リワーク装置 ・RD-500SV ・RD-500V ■コネクタ ■熱電対 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
金型設計と部品構造、形状調整などが標準化!均等形状を安定的に制作可能!
当資料では、最小スルーホールφ0.3用のプレスフィットコネクタの 順送プレス加工に挑戦した事例を写真を用いてご紹介しております。 当加工は、無はんだでPCB基板に接続ができ、はんだ工程削減による コスト低減が可能。-40~125℃と使用温度範囲が広く、プレスフィット端子 及びモジュール品の供給もできます。 当社では多彩な形状の量産実績があり、貴社の希望を具現化できます。 【概要】 ■事例 ・最小スルーホールφ0.3用のプレスフィットコネクタの順送プレス加工 ■ポイント ・基盤挿入時の削れを防ぐフィット形状を実現 ・フィット部の抵抗を均等にするアイホール ・寸法差0.003mmとし基盤挿入時の抵抗均 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板の組み込み配線を熟練した手作業で仕上げる!短納期を実現
当社では、ケーブルやハーネスの製作から筐体への収納・組立配線 まで行っております。 組み込みに必要な部材はすべて当社で調達が可能。配線方法が 決まっていなくても大丈夫です。分岐のご提案もお任せください。 また、基板実装から筐体加工、組立・配線まで、すべて当社工場で 完結しますので納期短縮が可能です。 【特長】 ■多種多様なケーブルの社内在庫 ■お客様のオリジナル製品化をお手伝い ■図面作製(トレース)サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。