基板実装 ～トータルサポート～
お客様の発注管理を軽減いたします。
（お客様の声・・・） 発注に手間がかかる（設計→Ａ社、基板→Ｂ社、実装→Ｃ社） 実装した基板の動作確認を早くしたい！ １枚だけ実装をお願いしたい・・・。 高度な改造（改修）をお願いしたい・・・。 こんな商品を市場に出したい！どこか開発してくれないかな・・・。 そんな方は・・・ぜひ当社にお任せ下さい。
- 企業：株式会社古賀電子
- 価格：応相談
基板実装 - メーカー・企業97社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年09月30日～2026年10月27日
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基板実装とは？
基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
基板実装のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年09月30日～2026年10月27日
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- 株式会社ビオラ 福島県/電子部品・半導体
- デンオン機器株式会社 東京都/産業用電気機器
- 株式会社ケイ・オール 東京都/製造・加工受託
- 4 UMC・Hエレクトロニクス株式会社 神奈川県/製造・加工受託
- 5 フェイス株式会社 神奈川県/産業用電気機器
基板実装の製品ランキング
更新日： 集計期間:2026年09月30日～2026年10月27日
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- BGA/SMT リワーク機「RD-500III」 デンオン機器株式会社
- EMS事業(電子機器製造受託)の提案 UMC・Hエレクトロニクス株式会社
- 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！ 株式会社ビオラ
- 4 何度も使える粘着治具「MagiCarrier」 株式会社京写
- 4 アンダーフィル付きBGAリワーク 株式会社ケイ・オール
基板実装の製品一覧
91～120 件を表示 ／ 全 197 件
表示件数
COF実装サービス フィルム設計・調達～実装～リール出荷まで対応
フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達～実装～Reel出荷まで一貫対応が可能です。
COF実装は多ピンになっても一括ポンディングが可能。かつ、短時間にて接続ができます。さらにTCPに比べ、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。 また、フィルム折り曲げができるので自在な配置が可能です。 当社でダイシングから電気特性検査まで、一貫でのライン構築をご提供いたします。
- 企業：株式会社ミスズ工業
- 価格：応相談
基板実装事業
基板実装事業
回路設計、試作から量産対応まで幅広く請負っております。 ファイン電子機器社より、基板実装事業のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■優れた技術と柔軟性で安心の実装 回路設計、試作から量産対応までを幅広く行っている ■抜群の調達力 お客様のご要望別に、当社調達力を発揮することができ、 お客様の心強いパートナーに ■鉛フリー化をストレスフリーで行う 数多くの発生する悩みの種となっている部品選定や代替のお手伝いの ストレスを軽減することができる その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ファイン電子機器 基板工場
- 価格：応相談
プリント基板試作に強い！
あるのは「熟練の職人の腕」です！職人たちの技術、発想力で難しい実装もこなします
工房やまだでは、プリント基板の部品実装を行っております。 プリント基板の大量生産は出来ませんが、職人の手による半田付けは 正確で早く、機械に勝るとも劣りません。 また、当社では基板改造、修理を行っております。改造という規格外の 実装をこなしているからこそ突然の仕様変更や細かいご要望にも対応できます。 【基板実装の特長】 ■工房やまだの基板実装は手付け ■手付けだから小ロットが得意 ■熟練の職人実装集団 ■産業用基板に強い ■改造、リワークの専門家 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社工房やまだ
- 価格：応相談
電子機器EMS事業 ※製造実績有り
基板のみでなく装置組立、配線までトータルで対応！EMSは東阪電子にお任せください！
東阪電子機器株式会社では、EMS(製造委託)事業を行っています。 成型機用制御基板の基板実装をはじめ、産業用IPCの基板実装・ユニット組立 などの製造実績があります。 お客様に仕様・ご要望をお聞きのうえ、部品調達/基板製造/実装を行います。 また、基板のみでなく装置組立、配線までトータルでお受けできますので、 お気軽にお問合せください。 【対応範囲(抜粋)】 ■基板実装 ・BGA、CSP実装可能 ・0603チップの隣接実装可能 ■ユニット組立 ・精密機器組立 ・制御盤配線 ■線加工 ・多種多様な圧着工具を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東阪電子機器株式会社
- 価格：応相談
基板実装
セラミック基板やガラエポ基板に部品を搭載して、回路基板を製作します。
特長 ■実装部品は、ＳＭＴ（リフロー）、ディスクリート（フロー）、コテ付けで対応可能です。 ■ハンダは、鉛フリー、鉛入り 何れも製造可能。 ■また、実装基板への樹脂コーティングやモールド加工もご相談ください。
- 企業：福島双羽電機株式会社
- 価格：応相談
大金電子工業株式会社 基板実装
高度な製造技術、最新鋭の設備を駆使して、徹底した品質保証体制を実現します
永年培ってきた経験と実装技術、最新鋭の設備をベースとして、高品質と短納期、低価格を実現しました。 部品の調達から多品種少量、大量生産まで対応 します。基板のサイズ、形状、片面実装、両面実装問いません。
ＢＧＡ、ＣＳＰ実装、リワーク
プロセス管理で安定品質
BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：レシップ電子株式会社
- 価格：応相談
高密度基板実装
量産0603チップ、試作0402チップまで対応可能
民生を中心に高密度チップ実装の量産実績があり、量産で0603チップまでを高品質で実装するノウハウを持っております。 試作レベルでは0402チップの実績を持っております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：レシップ電子株式会社
- 価格：応相談
基板改造
パターンカットやJP配線など対応いたします。
レシップ電子では、仕様変更等によるパターンカットやジャンパー配線などの技術も有しており、お客様のニーズにお応えいたします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：レシップ電子株式会社
- 価格：応相談
ソフトウェア定義型車両のデバッグ ‐「SDV Ready」への道
クルマは“走るPC”へ進化する─ SDV時代の開発革命
ソフトウェア定義型車両（SDV）の開発において、複雑化するマルチコアSoCや仮想化環境への対応は不可欠です。本ホワイトペーパーでは、従来のE/EアーキテクチャからSDVへの移行に伴う課題と、ローターバッハ社のTRACE32が提供する「SDV Ready」なデバッグ・トレースソリューションを詳しく解説。仮想ECUから実チップまで、開発ライフサイクル全体を支える革新的なツールの実力をご紹介します。 SDV開発に携わるすべての技術者必読です。
- 企業：日本ローターバッハ株式会社
- 価格：応相談
半導体組立・パッケージ実装
半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：ハヤシレピック株式会社 第３事業部
- 価格：応相談
USBアイソレータ
USB機器を高耐圧で絶縁します
付属のUSBケーブルを用いてminiBコネクタ側をPCと繋げるだけで、簡単に絶縁が可能です。 USB規格ver1.1/2.0のフル･スピード･モード（12Mbps）とロー･スピード･モード（1.5Mbps）の電気仕様にも適合しております。 シンプルなデザインかつコンパクトなサイズ（35×50×20mm）なので、作業の場所を取らず快適にご使用頂けます。
- 企業：株式会社高橋電機製作所
- 価格：1万円 ~ 10万円
リードリレーモジュール LRA254シリーズ
高耐電圧のリードリレーをねじ端子付きモジュールにしました。
４回路入なので、４端子法タイプの抵抗計に使用できます。 ねじ端子タイプの為、端子台タイプのメクニカルリレーと同様の使い方が出来ます。 DINレールで簡単に筐体へ取り付けできます。
- 企業：株式会社高橋電機製作所
- 価格：1万円 ~ 10万円
ソーラーシミュレータ装置
ソーラーパネル不要で、PCから簡単に特性を設定できます
本装置は、300W出力の太陽電池模擬電源モジュールを最大32台まで任意に接続し、大出力を模擬可能なソーラーシミュレータ装置です。 PCからモジュールに対して、IVカーブ等のモジュール毎に個別の設定ができる為、セル故障、影の模擬なども可能です。
- 企業：株式会社高橋電機製作所
- 価格：応相談
制御装置組立・配線【基板実装からユニット組立まで】
熟練スタッフが対応！当社の「制御装置組立・配線」をご紹介いたします
株式会社信州光電では、「制御装置組立・配線」を行っております。 当社熟練スタッフが筐体に基板アッセンブリーや制御機器の 組付け・配線を行い、各種制御装置・ユニットを完成。 ご用命の際は、当社へお気軽にご相談ください。 【株式会社信州光電 対応業務】 ■回路設計 ■プリント基板パターン設計 ■チップ実装・組立・配線 ■筺体組立配線 ■各種検査 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社信州光電
- 価格：応相談
株式会社ビオラ 主要設備紹介
鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムなどを保有
電子機器全般修理やBGAリペア・リワークを行っている当社の 『主要設備』を紹介します。 「HR600」は、IRヒーターの進化形である超高効率ハイブリッドヒーター搭載し、画像処理による自動部品搭載機能が加わり全自動リワーク作業が可能です。 鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプ IRリワークシステム「IR650A」は、熱容量の大きな大型鉛フリー基板から デリケートな携帯電話基板、小型PC基板まで広範囲に対応しており 簡単な運転操作で安全なリワーク作業を行うことができます。 その他、従来ホットエアー方式では難しかった均一な加熱などを保証する 鉛フリー対応のリワークシステム「IR550A 」や、CT機能付きX線観察装置「FX-300ｔRX」などを保有しております。 【主要設備】 ■HR600 全自動リワークシステム ■IR650A リワークシステム ■IR550A リワークシステム ■ハイブリッド リワークシステム ■CT機能付きX線観察装置 FX-300ｔRX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
【資料】ACF圧着・リペア
LCDに実装されたFPCの交換事例や、保有する装置を詳しく掲載
当資料では、株式会社ビオラが行うACF圧着装置を用いた LCD・FPCのリペアについてご紹介しています。 当社が保有する卓上型ACF貼付装置「LD-02」や、FPCアライメント 熱圧着装置「BD-03」のご紹介をはじめ、約150,000個の実績がある リペア事例などを掲載しています。 【掲載内容】 ■装置のご紹介 ■リペア事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
【事例紹介】銅核ボール搭載作業
銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装が可能です。
ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
BGAリワーク
BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたします
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に 残ったはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 0.3～1.27mmピッチBGA 100,000台以上リワーク実績あり。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去 ■搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載 ■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだを接合 ■X線検査：X線検査機で半田付け状態を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
【主要設備】リワーク・リボール装置のご紹介
鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応！リワーク・リボール装置をご紹介
当社が使用しているリワーク・リボール装置をご紹介いたします。 「IR650A リワークシステム」は、鉛フリー環境での安全なリワーク作業に 対応したモジュラータイプIRリワークシステムです。 その他、鉛フリー対応のダイナミックIR方式の「IR550A Plus リワークシステム」や 「ハイブリッド リワークシステム」を保有しています。 【特長(IR650A リワークシステム)】 ■モジュラータイプIRリワークシステム ■鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応 ■デリケートな携帯電話基板から小型PC基板まで広範囲に対応 ■簡単な運転操作でリワーク作業を行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
【資料進呈中！】株式会社ビオラ リワーク・リボール入門編
BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績がある弊社のノウハウを公開中！
当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応えるビオラの技術力とは ■ビオラのリワーク・リボール装置機能の一部ご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
リワークシステム「RD-500S III」
【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに対応するリワークシステム
「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム ■用途に合わせた2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：デンオン機器株式会社
- 価格：応相談
基板実装
プリント基板の実装（チップマウント）
当社では、ICや抵抗、コンデンサ等のディスクリート部品から、チップ部品まで幅広くプリント基板の表面実装に対応しております。特に、チップ部品はチップマウンターによる実装を行い、それ以外は匠の職人が手作業で正確に実装しております。部品実装のみでも対応可能です。いつでもご相談ください。
- 企業：木下電子工業株式会社
- 価格：応相談
お客様の心に寄り添うフェイスの【おもてなし営業】
フェイスの「技術力」と「対応力」がお客様目線の提案を実現します。 出来ないを可能にさせる技術力と経験でお悩みを解決します。
〇疑問点は担当がつき、すぐに連絡回答 〇見積もスピード対応 〇技術的な回答が出来る 〇技術部多数在籍で技術者がお客様と直接やり取り可能 〇営業担当と営業アシスタントの2名体制でサポート致します 〇ご不明点があれば営業部員が直ぐに駆け付けます 〇配送便がございますのでご支給品の引き取りと定期的な納品も対応致します 設計/基板実装/組立配線/電気検査 なんでもお気軽にお問い合わせください。 ※詳細は下記の【PDFダウンロード】より実際の作業動画資料をご覧いただくか、【お問い合わせ】から問い合わせください。 お電話の場合はこちら → 042-759-4868
- 企業：フェイス株式会社
- 価格：応相談
シリアライゼーションシステム HIES-5000SZ
「日本製」であることが最大のメリットです。すべてが日本語で扱いやすく、迅速なアフターサービスが可能です。
医薬品の個装箱に印字するGS1コード及びヒューマンリーダブル（可読文字）を管理し、印字機・検査機などとの連携により、印刷データ・検査データなどの送受信及び印刷結果・検査結果を記録・保持するシステムです。 【特長】 1. 日本製（日本語で扱いやすい。迅速なアフターサービス） 2. 年間ライセンス料なし（省ランニングコスト） 3. バリデーション図書はシステムアセスメントからIQ/OQまで一貫してご提供します。 4. 各国の最新トラック&トレース規制に準拠。改定時も迅速に対応します。 5. 新設・既設ライン問わず設置可能 6. 将来的に品目追加や仕向け国追加が可能 7. 将来的にアグリゲーションシステムHIES-7000AGの追加が可能 8. PLCや各種機器との接続により生産ラインの履歴データ等も一元管理 9. トレースリンク社のトラック&トレースクラウドTraceLink Life Sciences Cloudとの連携 医薬品包装工程を熟知したエンジニアが包装ライン全体を含めた最適な設計をご提案します。詳しくは電話・メール等でお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社イーズ 本社
- 価格：応相談
基板回路設計・基板実装「基板製作」
コストメリットの高い提案型と試作に特化した出費最小限型をご用意！
当社では、基板製作を承っております。 試作・少量品や、少量でもリピート予定の案件など、シーンに応じて コストメリット・量産効果を最大に引き出し、しっかりサポート。 医療用電源回路基板、車載電力回路基板、電力無線送信装置の厚銅基板、 大出力LED基板、半導体の放熱対策に好適なメタルコア基板など、 他で断られた特殊基板にも対応可能です。 【特長】 ■実装ノウハウでコストメリット最大化 ■量産を見込んだ製造プラン ■リピートの予定なし、改版の予定ありの場合に好適なプラン ■難易度が高く、他社で製作不能な特殊基板も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
基板回路設計・基板実装「A/W設計・基板設計」
製品の品質を損なうことなくコスト重視のご提案！好適レイアウトは相信の誇れる品質
当社では、A/W設計・基板設計を承っております。 設計は仕様を満たすだけではなく回路図の先の製造工程を常に想定。 実装のプロは設計と製造の2つの視点から問題の解決に努め、 お客様の開発をしっかりとサポートいたします。 部品配置位置と配線の合理性、電流容量と配線長及び幅の確保等、 機能を優先した設計が、相信の「A/W設計」です。 【特長】 ■実装の経験と知識を活かした無理ムダのない基板デザイン ■部品実装の合理性を追求 ■製品の品質を損なうことなくコスト重視のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
基板回路設計・基板実装「開発・回路設計」
「生産計画」を意識！ハードウェア＆ソフトウェアの開発もお任せください
当社では、開発・回路設計を承っております。 ご依頼を受けた基板完成モデルに合わせ、テスト装置を設計してご用意。 求められる機能条件を取材して設計仕様に取りまとめます。 環境を用意した総合検査など、多様なご要望を満たす検査ステージを ハードウェアとソフトウェアの両面からご設計支援します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■現場主体でお客様の悩みを解決 ■時間とコストの節約は開発のスピードと価格にそのまま反映 ■回路図の先の製造工程を常に想定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
少量・試作品の組立配線強化中！※基板実装に役立つ資料を進呈中※
重量物でも組立・配線可能に！新設備投入により充実した組立配線環境 ★詳しい事例をWEBサイトでも紹介中★
「部品調達に強い実装工場」相信では、今春工場内に重量物も運搬可能な「ダムウェーター」を設置。 部材も従来のラインナップから拡張し、専用の作業スペースと人員を配置して、組立配線環境の拡充を図りました！ 【相信オリジナルの組立・配線メリット】 ■お客様のラフ図からケーブル加工図面・配線図を作製 ■ラフ図は手書きのラフスケッチでも大丈夫 ■試作から量産まで、さまざまなカスタマイズ品のご依頼実績あり ■量産コストを視野に入れた配線や使用環境に応じた材料を提案 【部品調達も強み！独自の部品調達先372社】 ■部品調査から管理まで担当する専門の部品調達チームを設置 ■トータルな提案で納期短縮や工数削減を実現 ■ 部品販売のみでも承ります ※詳しくは会社案内及びPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※お役立ち資料「実装業者の選び方」進呈中です。ダウンロードしてご覧ください。
- 企業：株式会社相信
- 価格：応相談
