特殊基板実装
厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。
薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。 基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。 基板サイズについては、500mm＊600mm 板厚7mmまでリフロー実装する事ができます。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
基板実装×株式会社ピーダブルビー - メーカー・企業と製品の一覧
基板実装の製品一覧
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ＢＧＡリワーク
大型基板、厚板基板の対応が可能です。
BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ ５００×６００） 厚板基板（Max 7mm）の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。 BGAジャンパー作業についても対応可能です。
- 企業：株式会社ピーダブルビー 草津事業所
- 価格：応相談
