大型基板、厚板基板の対応が可能です。
BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ ５００×６００） 厚板基板（Max 7mm）の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。 BGAジャンパー作業についても対応可能です。
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基本情報
リワーク装置特徴 １：温風下部ヒータ 一般的なリワーク装置（ＩＲ：遠赤外線）と比較すると熱量が大きく、大型基板、厚板基板の対応が可能となります。また、基板全体を暖める事により、薄い基板、大型基板においても反りが 抑制され、安全に取り外し取り付けが行えます。 ２：窒素対応 Ｎ２対応は鉛フリー半田においては必項事項にもなっております。上部ヒータからの窒素対流により半田の酸化を抑制し、最適な条件で半田付け可能です。 ３：部品表面温度の抑制 耐熱温度の低い部品については、上部ヒーターの熱風中央部から、加熱されていないエアーを微量送風する事により、部品上面の温度を抑制し、部品へのストレスを軽減させながらの作業が可能です。 ※参考：半田付け部２３７度に対して、部品上面は２２４度で作業可能。
価格帯
納期
用途／実績例
0.35mmピッチCSPからのジャンパー引出し。 板厚 6mm 基板サイズ480mm＊550mm基板のBGA交換
企業情報
株式会社ピーダブルビーは、1978年に創業して以来、プリント配線板に 関わる業務領域を拡張し、今では製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、自社内で行なう一貫生産体制（ADAMS）を構築しております。お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。