更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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多品種・小ロット生産も大歓迎！基板実装における様々な課題解決に取り組んでいます
当社の電子機器事業における「部品実装」についてご紹介いたします。 回路のすべてを知る者のみが知り得る製造上のノウハウや設計への 細やかなフィードバックを、物づくりの中で実現する体制が特長。 カスタム基板のハンド組み立てをはじめとして、ジャンパー・ アキシャル・ラジアル部品の実装、さらにBGA等の高密度面実装に 至るまで対応可能です。 【特長】 ■短納期化 ■小ロット・試作品から中ロット～量産品まで対応 ■各種の実装部品 ■環境問題、品質向上に積極的 ■BGA・QFNの実装・リワーク対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実装をご提案
当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け技術 ■高速×線検査技術 ■洗浄技術 ■LOT控え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エレクトロニクス技術で培った『モノづくり技術力』でお客様を強力かつスピーディーにバックアップいたします。
加工内容,主要製品・技術の特長 電気関係組立て、電気・配線。車載機器、医療機器、産業機器等の完成品及び基板実装。設計開発、部品調達、基板実装、完成品組立を一貫で対応し、品質・コスト・納期においてお客様のニーズに応える確かな商品を提供します。
