更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
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【ラボ向け設備の開発会社様のEMS開発事例】制御基板と配電盤の一貫対応で実現する低価格と高品質 ※短納期対応可
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【当社が選ばれる理由】 ■悠久の歴史：長年の実績と経験に裏打ちされた信頼性 ■一貫生産：企画から品質保証まで一貫して対応し、品質管理を徹底 ■国内工場：国内工場での製造により、品質と迅速な対応を保証 ■企業文化：チャレンジ精神を大切にし、戦略的に挑戦し続ける ※下記カタログダウンロードより、EMS開発事例集をお取りいただけます。
リジット基板とフレキシブル基板を一括で発注し、管理を簡素化 ※超微細配線（AWG48、0.2mmピッチ）の半田付けにも対応
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【ドローンメーカー様が抱えられていた開発課題】 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注しており 納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 ※上記課題の解決方法・効果についての詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、 もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
大型基板、厚板基板の対応が可能です。
BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにＢＧＡリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板（Ｍａｘ ５００×６００） 厚板基板（Max 7mm）の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ～0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。 BGAジャンパー作業についても対応可能です。
コスト効率の高いオールインワンデバッグ&トレースモジュール
◆μTraceとは？ デバッガとトレースを一つにまとめたデバッグ＆トレースオールインワンシステムです。 Arm Cortex-MまたはRISC-V RV32専用となり他チップへの拡張性はありません。その分コストパフォーマンスの高い製品です。特に最大4ピンのパラレルトレースポートを持つマイクロコントローラで威力を発揮します。 ◆μTraceの特長 ・Go/Break、メモリダンプなどの基本的なデバッグ機能やOS認識デバッグ等、基本デバック機能について上位製品PowerDebugと差異はありません。 ・内蔵トレースメモリは256MB、最大パラレル4bitでトレース情報を取得。ホストへのストリーミングも可能で長時間トレースで再現性の低い不具合解析に有効。 ・同一コアならマルチコアシステムにも標準で対応。 ・ロジアナ拡張可能。 ◆基本構成 μTrace ◆拡張モジュール ロジックアナライザモジュール：チップ内部動作に同期した外部信号を計測(デジタル/アナログ)
リワーク装置/リワークシステムカタログ進呈︕リワークでお困りの⽅へ、あらゆるSMT部品をこの1台で︕オールインワンタイプ
リワークシステムならデンオン機器へ 『RD-500SV』は、多彩な機能と自由度の高いプロファイリング機能を 備えたリワークシステムのコンパクトモデルです。 高度なリワークも個別設定で柔軟に対応。デバイスに合わせてワンクリック設定もできます。 ★現在、無料で訪問デモンストレーションを実施中です！★ ご希望の方は下記よりお申し込みください。全国各地で対応可能です。 【特長】 ■基板表面を含めた３点を基準にプロファイルを自動作成し、不具合・反りを回避できる（バンプ1点でも自動作成可能） ■POP・QFN・QFP等に対する特殊設定もワンクリックで設定可能なイージーセレクトモードを搭載 ■産業用大型基板から小型基板、0402／0603部品まで幅広く対応 ■ログインモードにより作業権限を分け、誤操作による事故を低減 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の非対称3ヶ所の認識マークをつける。非対称にすることにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇基板基準マーク 基板の非対称3ヶ所の認識マークをつける。非対称にすることにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇部品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上に認識マークをつける 〇品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上に認識マークをつける 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板のシート面付け（多面取）の方法等について説明しています。 【問題点】 ・基板外形が小さすぎてマウンター、自動はんだ槽が使用できない場合 ・部品点数が少なすぎてまとめて実装したい場合 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な材料選定について掲載しております。
コーティング・ポッティングをしたいがどんな材料を選んでいいかわからないというお客様のために目的・用途・使用環境による材料選定のお手伝いを致します。PDFには候補材選定の手順を掲載しています。 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
【表面処理の種類】 ・はんだレベラー ・耐熱プリフラックス ・金フラッシュ 資料にて各表面処理のメリットをまとめています。 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
異形または小型基板に対応する為のマウンタ用冶具の一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
