フェイスの知恵袋「コーティング・ポッティング 作業方法」
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な作業方法について掲載しております。
詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
- 企業:フェイス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
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基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な作業方法について掲載しております。
詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは配線加工について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
〇シルク印刷とは 品名・品番・会社ロゴを表示する。 実装作業を補助するための表示をする。 〇実装補助 リファレンス・ロケーションを表示することにより、実装場所を明示している。 極性マークをつけることにより、実装向きを明示している。 シンボルマークや部品形状を表示することでどのような部品かを視覚的に補助している。 実装補助(例)及び知っていると便利な情報は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは圧着工程について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページでは、噴流はんだ槽で実装する極性部品のパターン設計について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の両面実装に有効なソルダーパレットの説明とそれを利用するための部品配置の注意事項を説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
フローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
マニュアルソルダリングのポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為の熱硬化型接着剤による部品固定について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為のフロー用冶具について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業カードは基板実装における作業の効率化と品質向上を目的としています。
部品を実装する際の実装位置や注意事項を色や画像などで確認出来るようにしています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。