フェイスの知恵袋「リフローソルダリング」
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:フェイス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年12月31日~2026年01月27日
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基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
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基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
フローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
マニュアルソルダリングのポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為の熱硬化型接着剤による部品固定について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為のフロー用冶具について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業カードは基板実装における作業の効率化と品質向上を目的としています。
部品を実装する際の実装位置や注意事項を色や画像などで確認出来るようにしています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンベヤラインのターンテーブルや大型治具にご使用いただけます。
●偏荷重に強く、重荷重にも対応 ●回転精度は軸芯ふれ1.5mm以下、面ふれ2.0mm以下 ●組み込みが簡単。上下フレームともキリ穴、タップ穴加工ができます。 ●摩擦抵抗は最大荷重の1.5%以下(荷重が軽すぎる時はこの範囲ではありません。) ●薄型フレーム 高さ50mm
【ラボ向け設備の開発会社様のEMS開発事例】制御基板と配電盤の一貫対応で実現する低価格と高品質 ※短納期対応可
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【当社が選ばれる理由】 ■悠久の歴史:長年の実績と経験に裏打ちされた信頼性 ■一貫生産:企画から品質保証まで一貫して対応し、品質管理を徹底 ■国内工場:国内工場での製造により、品質と迅速な対応を保証 ■企業文化:チャレンジ精神を大切にし、戦略的に挑戦し続ける ※下記カタログダウンロードより、EMS開発事例集をお取りいただけます。
リジット基板とフレキシブル基板を一括で発注し、管理を簡素化 ※超微細配線(AWG48、0.2mmピッチ)の半田付けにも対応
東京通信機工業株式会社では、企画から開発から品質保証まで一貫した 体制で行う「EMS/OEM/ODM 製造受託サービス」をご提供しております。 自社で一貫して行うことで、製品の信頼性を高め、コスト削減と一貫した サービス提供を実現。安心してご利用いただける製品をお届けします。 また、通信技術においては、特にNFC、BLE、Wi-Fi、LPWA、LANなどを 得意分野としており、生産や検査に必要な治具も内製しています。 【ドローンメーカー様が抱えられていた開発課題】 お客様にてリジット基板とフレキシブル基板を別々の業者に発注しており 納期や部材管理が複雑で、品質に対する不安がありました。 ※上記課題の解決方法・効果についての詳細はPDF資料をダウンロードいただくか、 もしくはお気軽にお問い合わせ下さい。
大型基板、厚板基板の対応が可能です。
BGAリワークとは、完成基板上のBGAを部分的に加熱し、取り外し・取り付けする作業を行う物です。 弊社では新たにBGAリワーク装置を導入、鉛フリーはもちろん装置熱量が大きい為、大型基板(Max 500×600) 厚板基板(Max 7mm)の対応が可能です。 「部品を再利用したい」といった場合のリボール作業についても、1.27mmピッチ~0.4mmピッチに対応の半田ボールを共晶/鉛フリー共に保有しております。 BGAジャンパー作業についても対応可能です。
コスト効率の高いオールインワンデバッグ&トレースモジュール
◆μTraceとは? デバッガとトレースを一つにまとめたデバッグ&トレースオールインワンシステムです。 Arm Cortex-MまたはRISC-V RV32専用となり他チップへの拡張性はありません。その分コストパフォーマンスの高い製品です。特に最大4ピンのパラレルトレースポートを持つマイクロコントローラで威力を発揮します。 ◆μTraceの特長 ・Go/Break、メモリダンプなどの基本的なデバッグ機能やOS認識デバッグ等、基本デバック機能について上位製品PowerDebugと差異はありません。 ・内蔵トレースメモリは256MB、最大パラレル4bitでトレース情報を取得。ホストへのストリーミングも可能で長時間トレースで再現性の低い不具合解析に有効。 ・同一コアならマルチコアシステムにも標準で対応。 ・ロジアナ拡張可能。 ◆基本構成 μTrace ◆拡張モジュール ロジックアナライザモジュール:チップ内部動作に同期した外部信号を計測(デジタル/アナログ)