更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
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手配業務の手間も削減＆短納期化！ セットなら、楽してお得です♪
設計・基板・実装の『セット割』は、基板と設計or実装を発注頂くと 総額から１０％～１５％ ＯＦＦになります 試作～量産まで最短でお届けするEX-SYSTEMです 基板のみでは最短２日、実装までは最短４日でお届け可能です ★実装工程では土日もフル稼働で対応している為、有効に活用できます ※弊社カレンダーによる実働日程です ※基板単体の表面処理は水溶性プリフラックスとなり 金めっき・半田レベラー等の日程は別途ご相談させて頂きます （基本は+１日） ※データ送付は１７：００までとさせて頂きます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発・試作から量産までお客様の要求を実現する一貫体制
基板設計、基板調達、部品調達、基板実装、完成品組み立て、それぞれ個別発注ではありませんか？ アレックス電工でお客様の御希望範囲どこからでも対応します。 ・部品調達、基板調達から実装までトータル対応でお客様の管理軽減！ ・蓄積されたノウハウにより最適実装を考慮した基板設計や面付け提案！ ・設計、調達、実装プログラムなど各部門が連係の同時進行で納期短縮！ ・一貫した生産体制により試作後のフィードバックで量産時の改善提案！ 伏見事業所では完成品設計、部品調達から基板実装、完成品組み立て、製品検査をし、出荷まで全て行っています。 この様な製品をつくりたい等ありましたら、ご相談下さい。 また、基板実装は少量からでも技術者集団のノウハウで段取り替えをしてますので、短納期でも対応出来ます。試作実装でお困りでしたら御連絡ください。 電子機器開発から製造まで直結したトータルのモノづくりでお客様のご要求に最適な技術提供をします。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
フレキシブル基板では片面から多層までの設計実績！片面・両面に対応しています
オーテ電気では、「各種基板実装」を行っています。 プリント基板では、片面基板から多層板まで、アナログ回路やデジタル回路など、 様々な基板の設計実績がございます。またフレキシブル基板では、片面から 多層までの設計実績があります。 新規のお客様についても積極的に承っておりますので、ご用命の際は当社まで お気軽にお問い合わせください。 【対応基板】 ■リジット基板・部品実装 ■フレキシブル基板・部品実装 ■片面対応、両面対応 ■多層基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装から検査まで！豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現
当社では、部品調達からのご相談にもお応えする「基板実装」を 行っております。 挿入実装では、ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応。 また、手挿後の基板は、画像検査機/インサーキットテスターにて 品質検査を実施。 その他、試作・量産組立も行っており、「1個づくり」をコンセプトに 高品質・高効率の生産体制でお客様のニーズに柔軟に対応いたします。 【機械実装 特長】 ■面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応 ■0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応 ■基板サイズは、Mサイズ(330mm×250mm)まで対応 ■P/b鉛フリー半田にて対応 ■実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
グローバルな市場での競争力を高めるための生産移管にも対応！常にお客様の期待を超えるサービスを
当社は先端の技術を駆使した電子製品の基板実装を主軸に置き、 EMSを提供しております。 厳選された素材と先進の技術による基板実装から、精密な半完成品、 完成品の組み立てに至るまで、お客様のニーズに合わせた柔軟な 生産体制を整えています。 高品質な製品を迅速に提供するため、経験豊かなスタッフと先進の設備が 完璧なシナジーを発揮。ベトナム国内はもとより、グローバルな市場での 競争力を高めるための生産移管にも対応しており、常にお客様の期待を超える サービスを目指しています。 【特長】 ■お客様のニーズに合ったご提案 ■多品種・小ロットで樹脂化したいお客様へ提案 ■手作り試作品から設計支援 ■国内、海外調達によるグローバルなネットワーク ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
緩衝材や位置決め材をケミカルウッド・硬質ウレタン・MCナイロン等の樹脂素材で製作！設備のメンテンナンス用や新商品企画時におススメ
NGKファインモールド株式会社では、ケミカルウッド(人工木材)・硬質ウレタン・MCナイロンなどの樹脂素材の受託加工を承っております。 緩衝材や位置決め材などの治具(受台)、検査治具の設備部材や、試作品（プロトタイプ）などを５軸制御マシニングセンタを使って製作いたします。 しかも、材料手配から設計、立体CNC旋盤を使った機械加工をワンストップサービスでご提供可能です！ 【詳細】 ☑ ワークの最大加工寸法：φ630mm ｘ H500mm ☑ 複雑な形状も高精度に加工素材 ☑ 素材：ケミカルウッド(人工木材)、硬質ウレタン、MCナイロン ※その他、要相談 ☑ 5軸制御マシニングセンタを３台所有。短時間で複雑な形状を作製可能 ☑ 機械加工はもちろん、材料手配～設計までワンストップサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGAスタイルのコネクター接続！金属溶融ではない押し当てるだけの実装ボール
『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し 押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。 常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。 また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような 使用も可能です。 形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に よるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく 転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。 【特長】 ■1ピンあたりの接触圧力も低く5g ■耐寒・耐熱性も-40℃～200℃瞬間300℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
多品種・小ロット生産も大歓迎！基板実装における様々な課題解決に取り組んでいます
当社の電子機器事業における「部品実装」についてご紹介いたします。 回路のすべてを知る者のみが知り得る製造上のノウハウや設計への 細やかなフィードバックを、物づくりの中で実現する体制が特長。 カスタム基板のハンド組み立てをはじめとして、ジャンパー・ アキシャル・ラジアル部品の実装、さらにBGA等の高密度面実装に 至るまで対応可能です。 【特長】 ■短納期化 ■小ロット・試作品から中ロット～量産品まで対応 ■各種の実装部品 ■環境問題、品質向上に積極的 ■BGA・QFNの実装・リワーク対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
色度座標の許容誤差はCIE D50に準拠！5000Kと同じの優れた演色性を備えています
『YUJILEDS D50 LED モジュール基板実装-5730L』は、高演色応用に便利な モジュール解決策を提供し、24V定電圧電源にも適合しています。 5000Kと違うのは、D50のスペクトルはCIE D50によりシミュレートして、 色度座標の許容誤差はCIE D50に準拠。 同時に、5000Kと同じの優れた演色性を備えています。 【特長】 ■LEDチップのタイプ：21個BC5730L ■コネクター接続ホール直径：0.2-0.75mm ■入力電圧を変えずにコネクターでエンドツーエンドに接続可能 ■24V DC（定電圧）電源で給電可能 ■8.6 Wの公称消費電力 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
24V定電圧電源にも適合！高い色品質と光出力を必要とするさまざまな用途に使用可能
『YUJILEDS D65 LED モジュール基板実装-5730L』は、高演色応用に便利な モジュール解決策を提供し、24V定電圧電源にも適合しています。 D65は、国際照明委員会により定義された標準光源。Dシリーズとして 定義されている光源の一つであり、屋外の照明環境を再現することを 目的に定義されています。 色観察と色合わせのために必要なすべてのパラメーターを説明して、 主に、サンプルまたは製品に色評価する必要がある製造業に適用されます。 【特長】 ■21個YUJILEDS BC 5730L ■コネクター接続ホール直径：0.2-0.75mm ■入力電圧を変えずにコネクターでエンドツーエンドに接続可能 ■8.6 Wの公称消費電力 ■280 mm × 20 mm × 2.0 mm メタルコア基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発光効率は70 lm/W！高い色品質と光出力を必要とするさまざまな用途に使用可能
『YUJILEDS 太陽光LED モジュール基板実装-5730』は、高演色応用に便利な モジュール解決策を提供し、24V定電圧電源にも適合しています。 入力電圧を変えずにコネクターでエンドツーエンドに接続可能。 Ra値（典型値）は98に達し、発光効率は70 lm/Wに達するので、 高い色品質と光出力を必要とするさまざまな用途に使用できます。 【特長】 ■21個VTC5730 ■コネクター接続ホール直径：0.2-0.75mm ■入力電圧を変えずにコネクターでエンドツーエンドに接続可能 ■24V DC（定電圧）電源で給電可能 ■8.6 Wの公称消費電力 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶接することなく接合可能！素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替え
『YUJILEDS 100W LED モジュール基板実装-3032』は、1x1や1x2または 2x2形式にて様々なPCB組み合わせで使えて、24V定電圧電源に対応しています。 「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合可能。 素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替えます。 【特長】 ■「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合できる ■素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替える ■YJ-BC-3032-G03-2765「2-in-1/調色/二色LED SMD」を利用して、 同じ光源面積で、より高密度に、より一致した光を提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した高品質で実装基板をご提供、不良解析に費やす工数を削減します ！
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。 社内生産で培った技術・ノウハウを駆使し高信頼性、高品質な実装基板 を提供します 【特長】 ■高信頼性、高品質な生産を実現します ■部品選定、基板設計などご要望に応じて対応します ■弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空・宇宙業界で20年以上のX線CT運用実績！ 国内最大級サイズφ1mのサンプル撮影が可能！ AM出力品のボイド解析なども！
◆国内最大級サイズのサンプル撮影 最大φ1,000mm x 1,370mmサイズ，100kgのサンプルを，450kVミニ/マイクロ，240kVマイクロフォーカスの3線源で撮影可能。大型Al・Ti鋳物や大型FRP部品などの非破壊評価を，国内で迅速に実施することが出来ます。 ◆計測用CTによる高精細データ取得 独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠した計測用マイクロフォーカスX線CTを利用可能。中・小型樹脂部品や小型金属部品の寸法評価だけではなく，高コントラスト分解能と幾何学ボケの少なさが要求される複合材内部評価に最適です。 ◆専門エンジニアによるオペレーション 航空宇宙・非破壊エンジニアによる，X線CT撮影・ボリューム解析のオペレーション，レポート作成。NAS410レベル3検査員資格を保有するエンジニアによる丁寧な技術相談・案件依頼までのサポートを行います。 ※詳しくはWEBサイトまたは、PDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
半田を極めた職人集団！最短で製品をお届けいたします
当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで ご希望を基に復元いたします。 パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、 半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。 また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。 お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。 【特長】 ■どこよりも最短で製品をお届け ■パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡し ■半田の接合状態をお客様ご自身でも実感 ■積み重ねた豊富な経験と実績で良品へと復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
