BGAスタイルのコネクター接続！金属溶融ではない押し当てるだけの実装ボール
『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し 押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。 常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。 また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような 使用も可能です。 形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に よるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく 転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。 【特長】 ■1ピンあたりの接触圧力も低く5g ■耐寒・耐熱性も-40℃～200℃瞬間300℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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基本情報
【スペック】 ■サイズ 300μm～800μm ■抵抗値 3%変形 5mΩ ■接触圧力 5g ■変形限界 30% ■熱特性 -40℃～200℃ 瞬間300℃ ■高周波特性 25Gbps ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
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企業情報
プリンテットやセンサー、基板のビルドアップなど フレキシブル性や熱ストレスに弱いセンサー 実装済みの基板同士のビルドアップなど 低温実装のニーズが高まっております。 完全に常温状態で実装接続が可能なMR-BGAは 微小ゴムボールの金属皮膜が形成されており 接続したいところに挟まっているだけで 低抵抗、高い高周波特性で接続できます。 また挟まっているだけですので分解も可能 コネクター的な使い方も可能です。 耐熱性もはんだリフローに対応しており他の実装作業と 分けることなく作業できます。
