更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに対応するリワークシステム
「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム ■用途に合わせた2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板の実装（チップマウント）
当社では、ICや抵抗、コンデンサ等のディスクリート部品から、チップ部品まで幅広くプリント基板の表面実装に対応しております。特に、チップ部品はチップマウンターによる実装を行い、それ以外は匠の職人が手作業で正確に実装しております。部品実装のみでも対応可能です。いつでもご相談ください。
フェイスの「技術力」と「対応力」がお客様目線の提案を実現します。 出来ないを可能にさせる技術力と経験でお悩みを解決します。
〇疑問点は担当がつき、すぐに連絡回答 〇見積もスピード対応 〇技術的な回答が出来る 〇技術部多数在籍で技術者がお客様と直接やり取り可能 〇営業担当と営業アシスタントの2名体制でサポート致します 〇ご不明点があれば営業部員が直ぐに駆け付けます 〇配送便がございますのでご支給品の引き取りと定期的な納品も対応致します 設計/基板実装/組立配線/電気検査 なんでもお気軽にお問い合わせください。 ※詳細は下記の【PDFダウンロード】より実際の作業動画資料をご覧いただくか、【お問い合わせ】から問い合わせください。 お電話の場合はこちら → 042-759-4868
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の非対称3ヶ所の認識マークをつける。非対称にすることにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇基板基準マーク 基板の非対称3ヶ所の認識マークをつける。非対称にすることにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇部品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上に認識マークをつける 〇品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上に認識マークをつける 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板のシート面付け（多面取）の方法等について説明しています。 【問題点】 ・基板外形が小さすぎてマウンター、自動はんだ槽が使用できない場合 ・部品点数が少なすぎてまとめて実装したい場合 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な材料選定について掲載しております。
コーティング・ポッティングをしたいがどんな材料を選んでいいかわからないというお客様のために目的・用途・使用環境による材料選定のお手伝いを致します。PDFには候補材選定の手順を掲載しています。 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
【表面処理の種類】 ・はんだレベラー ・耐熱プリフラックス ・金フラッシュ 資料にて各表面処理のメリットをまとめています。 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
異形または小型基板に対応する為のマウンタ用冶具の一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「日本製」であることが最大のメリットです。すべてが日本語で扱いやすく、迅速なアフターサービスが可能です。
医薬品の個装箱に印字するGS1コード及びヒューマンリーダブル（可読文字）を管理し、印字機・検査機などとの連携により、印刷データ・検査データなどの送受信及び印刷結果・検査結果を記録・保持するシステムです。 【特長】 1. 日本製（日本語で扱いやすい。迅速なアフターサービス） 2. 年間ライセンス料なし（省ランニングコスト） 3. バリデーション図書はシステムアセスメントからIQ/OQまで一貫してご提供します。 4. 各国の最新トラック&トレース規制に準拠。改定時も迅速に対応します。 5. 新設・既設ライン問わず設置可能 6. 将来的に品目追加や仕向け国追加が可能 7. 将来的にアグリゲーションシステムHIES-7000AGの追加が可能 8. PLCや各種機器との接続により生産ラインの履歴データ等も一元管理 9. トレースリンク社のトラック&トレースクラウドTraceLink Life Sciences Cloudとの連携 医薬品包装工程を熟知したエンジニアが包装ライン全体を含めた最適な設計をご提案します。詳しくは電話・メール等でお問い合わせ下さい。
コストメリットの高い提案型と試作に特化した出費最小限型をご用意！
当社では、基板製作を承っております。 試作・少量品や、少量でもリピート予定の案件など、シーンに応じて コストメリット・量産効果を最大に引き出し、しっかりサポート。 医療用電源回路基板、車載電力回路基板、電力無線送信装置の厚銅基板、 大出力LED基板、半導体の放熱対策に好適なメタルコア基板など、 他で断られた特殊基板にも対応可能です。 【特長】 ■実装ノウハウでコストメリット最大化 ■量産を見込んだ製造プラン ■リピートの予定なし、改版の予定ありの場合に好適なプラン ■難易度が高く、他社で製作不能な特殊基板も対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
