更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
121～135 件を表示 ／ 全 197 件
不良シートの確実な分別システム！
当社の”Lab-vision2”では、検査装置が「センサー」ではなく、 「システム」であるために、必要な分別方法も含めてのソリューションを 実現する『LESA排紙装置＆ナンバリングトレースシステム』をご提案します。 『LESA(R)』は、普通紙から厚紙まで、印刷機上で重大欠陥を除去する インライン自動排紙装置で、『ナンバリングトレースシステム』は、 印刷時にシリアル番号を印字、不良シートを確実に特定します。 【機能・特長】 ■LESA(R)（特許取得済み） ・完全非接触サクションコンベヤー抜き取り機構 ・普通紙（0.1mm～）から厚紙（1.0mm）まで対応するワイドレンジ ■ナンバリングトレースシステム ・ナンバリングトレース機能：全てのシートに印字された画像を保存 ・欠陥画像とナンバリング画像：抜き取り時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
年間平均50社以上の実績！工場見学にお越しいただき、双和電機の製造現場を是非その目でご確認下さい。
双和電機ではどなた様でも工場見学のご来社を歓迎しております。 2024年度は64件、約300名と多くの方にご見学いただきました。 新規実装先をご検討のお客様だけではなく、 工業会・商工会等の団体様や、同業の実装会社様との情報交換、 新人教育の一環としてのご見学まで、幅広いご依頼に対応しております。 特に自社開発している双和オリジナルの生産システムのご見学は毎回好評いただいており、中小企業ならではの「お金をかけないDXを実践している工場」として、勉強目的でのご見学依頼も多くいただいております。 勿論、品質要求の厳しいエンドユーザー様の品質監査にもお応えし、 各大手メーカー様のご要求にも合格しておりますので、 お客様の生産工場として安心してご依頼頂けます。 工場見学をお希望の方は、当社営業部までお気軽にお問合せ下さい。
各種検査装置導入！高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対応
当社では、日々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、 カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンターや 検査装置の新鋭設備導入を推進しています。 CSP、BGA、QFP、0402、0603など、微細チップ部品にも対応します。 また、FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、 基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い実装ニーズにお応えします。 【特長】 ■フレキシブルに対応 ■極小チップサイズに対応 ■迅速対応 ■各種検査装置導入 ■海外仕様・仕向け対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面実装部品、リード付き挿入部品の自動はんだ付け対応可能。小ロットから大量生産品の様々な実装基板に変種変量生産で対応します！
・精密小型基板実装から、プリント基板長330mm以上のLサイズ大型基板まで、各種実装に対応します。 ・手挿入から、アキシャル／ラジアル部品の自動挿入まで、幅広い使用に対応します。た、Lサイズ大型基板にも対応します。 ・外観検査装置（AOI）、X線検査装置、インサーキットテスター(ICT)、ファンクションテスター（FCI）、ショート・オープンチェック（OCS）の複数検査技術の組み合わせにより、効率的に柔軟な検査を実現します。 ※法人のお客様向けのサービスです。個人のお客様への対応は行っておりませんのであらかじめご了承ください。
BGA／CSPのリワーク・リボール！お客様のニーズに合った、再生を可能にします
当社の『リワークシステム』をご紹介します。 強力なボトムヒーターの採用により、リペアが困難とされてきた4mm厚の 多層板などにも対応可能。データロガーを使用した温度プロファイル 測定により、確実で信頼性の高いリペアを実現します。 高密度実装からの豊富な経験より、お客様のニーズに合った、再生を 可能にします。 【特長】 ■大型基板対応 最大：458mm x 560mm ■リペアが困難とされてきた4mm厚の多層板などにも対応可能 ■デバイスに合わせた専用ノズルを複数保有しており、製作も可能 ■データロガーを使用した温度プロファイル測定により、 確実で信頼性の高いリペアを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で解決！
深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １ BGA、CSPの半田付け不良発見 ２ BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３ BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４ BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５ BGA、CSP半田付け （BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置） ６ BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）
好適な角度での作業が可能！手はんだ付け箇所の視認性が向上します
『手はんだ用回転治具』は、手はんだ付け作業の作業効率を改善します。 挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減でき、基板セット部を交換式に することで、複数機種製作時のコストダウンが可能。 マスク対象へのフラックス付着も防止し、手はんだ付け箇所の視認性が 向上します。 【特長】 ■挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減 ■基板セット部を交換式にすることで、複数機種製作時のコストダウンが可能 ■手はんだ付け箇所の視認性向上 ■マスク対象へのフラックス付着防止 ■基板セット角度が変更できるため、好適な角度での作業が可能 ■部品押さえカバーを透明にすることで、部品の視認性向上（オプション仕様） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。
藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程：7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程：7台) ■DIP(自動半田付け工程：2ライン) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！
株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、 幅広い基板実装に対応しております。 少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、 基板改造作業なども短期間にて対応。 あらゆるニーズにお応えいたしますので、まずはお気軽にご相談ください。 【対応サービス】 ■機械実装 ■DIP/手実装 ■手半田付 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発、部品調達から生産・出荷まで一貫した高品質なEMS・ODMを迅速にご提供します！
「EMS／ODMサービスのご紹介」は、いままで培ってきた基板実装・無線メカトロの製造技術を基に部品調達・基板実装・製品組立・出荷保証・保守まで一貫した生産プロセスを提供しているサクサテクノ株式会社のサービスのご紹介です。 【EMS／ODMの強み】 ■調達から生産まで全てグループ会社（米沢）で対応可能 ■提案型ファクトリー ■品質のつくりこみ ■柔軟な生産体制 ■国内外からの部品調達による魅力あるコスト提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
リバースエンジニアリングによる設備部品の再生で「その部品、まだ使えます！」
生産設備部品は、ひとつひとつの部品に特殊な表面処理や、 精密加工が施されているケースも多く、製品用の部品等と異なり 部品ひとつの付加価値が極めて高いということも珍しくありません。 このような部品、例えば生産設備のシャフトやスピンドル、 金型のパンチ、ノズルといったものが摩耗、破損してしまって 新品に交換しなければならない、という時には大野精工の 『部品再生（リバースエンジニアリング）サービス』が役に立ちます。 【加工事例】 ■生産設備用ツメ部品の部品再生 ＜Before（ワーク状態 材質：S45C、表面処理：高周波焼入れ）＞ ・ツメ部品で一部のみの摩耗で交換 ・一部修正のみで納期短縮とコスト削減を希望 ＜After（ワーク状態 材質：S45C、表面処理：レーザー肉盛）＞ ・熱歪みが少ないレーザー肉盛を採用 ・一部加工のみで修正 ・納期を1週間程度短縮 ・寿命はほぼ同等で大幅にコスト削減ができた ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外注対応でさらに強度や耐熱性のある樹脂材も対応！機能に必要な好適形状で自由に製作
トライエンジニアリングが取り扱う、3Dプリンターの特性を生かした 『樹脂製自由設計治具』をご紹介します。 当社では3Dプリンターを早期に導入し、3Dプリンターの利点を生かした 新時代の治具の製作を進めています。 「作業者が持ちやすい形状」「必要強度を必要部分に設定」など、 機能に必要な好適形状で自由に製作が可能です。 【特長】 ■耐候性のあるFDM方式造形の為、治具として使用可能 ■各種材料に対応 ■機能に必要な好適形状で自由に製作可能 ■W406mm×D355mm×H406mmサイズ迄一体加工可能 ■造形色対応可(種別による色分け、印付けなど可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エイエス電気の特徴 【技とサービス概要】
ワンストップソリューションからロングライフソリューションまで一貫して提供いたします。
基板設計、部品実装、ファンクションチェッカーまでトータルでご提案します
シナノセイケンは、高度な技術を有する肉薄溶接から、各種電子部品や ユニット組み立て、基板への部品実装と、幅広い業務の受け入れ態勢を 有しています。 検査対象に合わせて好適なプローブピンを選定するなどして、電気的・ 機械的性能、耐久性に優れ、特長あるファンクションチェッカーを設計、 製作しご提供することが可能です。 デジタル、アナログはもちろん、電源・高周波まで多様なニーズに フットワーク軽く承ります。 熟練作業者による手付半田での対応、基板改造もご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板設計、部品実装 ■精密溶接(アルゴンガス) ■電子部品組み立て受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
手配業務の手間も削減＆短納期化！ セットなら、楽してお得です♪
設計・基板・実装の『セット割』は、基板と設計or実装を発注頂くと 総額から１０％～１５％ ＯＦＦになります 試作～量産まで最短でお届けするEX-SYSTEMです 基板のみでは最短２日、実装までは最短４日でお届け可能です ★実装工程では土日もフル稼働で対応している為、有効に活用できます ※弊社カレンダーによる実働日程です ※基板単体の表面処理は水溶性プリフラックスとなり 金めっき・半田レベラー等の日程は別途ご相談させて頂きます （基本は+１日） ※データ送付は１７：００までとさせて頂きます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
