各種検査装置導入！高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対応
当社では、日々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、 カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンターや 検査装置の新鋭設備導入を推進しています。 CSP、BGA、QFP、0402、0603など、微細チップ部品にも対応します。 また、FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、 基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い実装ニーズにお応えします。 【特長】 ■フレキシブルに対応 ■極小チップサイズに対応 ■迅速対応 ■各種検査装置導入 ■海外仕様・仕向け対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【実装内容】 ■表面実装/SMT ・チップ0402 0603 部品間隔実装0.2mm（量産納品実績値） ・QFP SOP リードピッチ0.35mm（量産納品実績値） ・BGA/LGA ピッチ0.4mm（量産納品実績値） ・TSOP、CSP、PLLC先端狭ピッチサイズ、異形部品など ■IC実装 ・ベアチップICを基板に実装 ■はんだ付け ・窒素リフロー（N2リフロー）対応 ・RoHS対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
シナノカメラ工業株式会社は、基板実装・機器組立・3Dプリンタ立体造形サービスを行っている会社です。当社は部品・材料調達力に自信があり、長年の経験と実績のもと、部品選びの対応力を高め、万全の調達ネットワークを確立しています。ご用命の際は、ぜひ当社までお気軽にお問い合わせ下さい。