チップ/リード部品やBGA部品などを新鋭の技術で実装します。
藤田グループでは、新しい設備と新しい技術でデジタル機器や自動車部品、 ロボット部品に至るまで、お客様のニーズに応じた実装と品質をご提供いたします。 小ロットや試作実装、特殊基板、Lサイズ基板の実装など、創意工夫を凝らして お客様のご要望にお答えいたします。 【保有設備】 ■SMT(表面実装工程：7ライン) ■MIRTEC AOI(外観検査工程：7台) ■DIP(自動半田付け工程：2ライン) ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ODM・EMSファブレス企業の味方 株式会社藤田製作所は、電子機器の設計・部品調達・実装・組立・保守までワンストップで実現。 極小サイズの基板実装(0402)にも対応し、 海外調達による低コストと、国内生産による高品質なものづくりを提供します。