更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
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最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお任せください
昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【部品再生対応 サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う ■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う ■別基板への再取り付けを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の発注管理を軽減いたします。
（お客様の声・・・） 発注に手間がかかる（設計→Ａ社、基板→Ｂ社、実装→Ｃ社） 実装した基板の動作確認を早くしたい！ １枚だけ実装をお願いしたい・・・。 高度な改造（改修）をお願いしたい・・・。 こんな商品を市場に出したい！どこか開発してくれないかな・・・。 そんな方は・・・ぜひ当社にお任せ下さい。
フィルム回路基板（FPC）にベアチップを高精度で一括接合します。Film設計・調達～実装～Reel出荷まで一貫対応が可能です。
COF実装は多ピンになっても一括ポンディングが可能。かつ、短時間にて接続ができます。さらにTCPに比べ、ボンディングピッチの微細化対応が可能です。 また、フィルム折り曲げができるので自在な配置が可能です。 当社でダイシングから電気特性検査まで、一貫でのライン構築をご提供いたします。
基板実装事業
回路設計、試作から量産対応まで幅広く請負っております。 ファイン電子機器社より、基板実装事業のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■優れた技術と柔軟性で安心の実装 回路設計、試作から量産対応までを幅広く行っている ■抜群の調達力 お客様のご要望別に、当社調達力を発揮することができ、 お客様の心強いパートナーに ■鉛フリー化をストレスフリーで行う 数多くの発生する悩みの種となっている部品選定や代替のお手伝いの ストレスを軽減することができる その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
基板のみでなく装置組立、配線までトータルで対応！EMSは東阪電子にお任せください！
東阪電子機器株式会社では、EMS(製造委託)事業を行っています。 成型機用制御基板の基板実装をはじめ、産業用IPCの基板実装・ユニット組立 などの製造実績があります。 お客様に仕様・ご要望をお聞きのうえ、部品調達/基板製造/実装を行います。 また、基板のみでなく装置組立、配線までトータルでお受けできますので、 お気軽にお問合せください。 【対応範囲(抜粋)】 ■基板実装 ・BGA、CSP実装可能 ・0603チップの隣接実装可能 ■ユニット組立 ・精密機器組立 ・制御盤配線 ■線加工 ・多種多様な圧着工具を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック基板やガラエポ基板に部品を搭載して、回路基板を製作します。
特長 ■実装部品は、ＳＭＴ（リフロー）、ディスクリート（フロー）、コテ付けで対応可能です。 ■ハンダは、鉛フリー、鉛入り 何れも製造可能。 ■また、実装基板への樹脂コーティングやモールド加工もご相談ください。
高度な製造技術、最新鋭の設備を駆使して、徹底した品質保証体制を実現します
永年培ってきた経験と実装技術、最新鋭の設備をベースとして、高品質と短納期、低価格を実現しました。 部品の調達から多品種少量、大量生産まで対応 します。基板のサイズ、形状、片面実装、両面実装問いません。
プリント基板の配線設計から部品調達までを、一貫して行える体制を整えております。
プリント基板の配線設計から部品調達までを、一貫して行える体制を整えております。 お客様のプロジェクトの中で、実装に関する部分において、従来からの基板作成と部品調達とを別々に行う作業を当社では一貫して担当させていただきます。 お客様にはイメージしたデザインゴールに信頼性の高いソリューションを提供することが可能になります。
プロセス管理で安定品質
BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
量産0603チップ、試作0402チップまで対応可能
民生を中心に高密度チップ実装の量産実績があり、量産で0603チップまでを高品質で実装するノウハウを持っております。 試作レベルでは0402チップの実績を持っております。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
パターンカットやJP配線など対応いたします。
レシップ電子では、仕様変更等によるパターンカットやジャンパー配線などの技術も有しており、お客様のニーズにお応えいたします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
クルマは“走るPC”へ進化する─ SDV時代の開発革命
ソフトウェア定義型車両（SDV）の開発において、複雑化するマルチコアSoCや仮想化環境への対応は不可欠です。本ホワイトペーパーでは、従来のE/EアーキテクチャからSDVへの移行に伴う課題と、ローターバッハ社のTRACE32が提供する「SDV Ready」なデバッグ・トレースソリューションを詳しく解説。仮想ECUから実チップまで、開発ライフサイクル全体を支える革新的なツールの実力をご紹介します。 SDV開発に携わるすべての技術者必読です。
半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
USB機器を高耐圧で絶縁します
付属のUSBケーブルを用いてminiBコネクタ側をPCと繋げるだけで、簡単に絶縁が可能です。 USB規格ver1.1/2.0のフル･スピード･モード（12Mbps）とロー･スピード･モード（1.5Mbps）の電気仕様にも適合しております。 シンプルなデザインかつコンパクトなサイズ（35×50×20mm）なので、作業の場所を取らず快適にご使用頂けます。
高耐電圧のリードリレーをねじ端子付きモジュールにしました。
４回路入なので、４端子法タイプの抵抗計に使用できます。 ねじ端子タイプの為、端子台タイプのメクニカルリレーと同様の使い方が出来ます。 DINレールで簡単に筐体へ取り付けできます。
