更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
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お客様目線で精度の高い仕事を実施！電子機器関連は当社にお任せ
株式会社西濃エレックは、自然豊かな岐阜県不破郡垂井町にて 産声をあげた小さな会社です。 社名は岐阜県西濃地方で電子機器関連事業を通して、地域の活性化、 雇用の確保、社会への貢献ができるよう、ELECTRONICSとTECHNOLOGYの 両輪で発展していきたいとの強い思いから名づけられました。 当社は人と人の繋がりを大切にし、そしてお客様の満足度を最大限 高めていくことを常に考えております。 【事業内容】 ■基板Assy実装・半田・組立・検査 ■制御盤・機器配線組立 ■LED製品製造販売 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
求められる特性出しや各種対策が最重要！完成品の状態や使われ方も念頭に置きます
当社で行う「アートワーク設計・回路開発」について、ご紹介いたします。 イメージを膨らまし適正部品配置(ピッチ、TOP/BTM等)やチップサイズ再選定、 GNDの入れ方等を工場へタイムリーに相談し工夫を行います。 その他、当社ではプリント基板製造や部品実装なども承っております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様実績(一例)】 ■高周波/通信・レーダー関連/高速デジタル ・Kintex UltraScale＋GTX/GTH高速シリアルI/O ・28GHzミリ波・マイクロ波伝送 ■各種インターフェース/電源回路 ・DDR4 SDRAM(2.4Gbps) ・SAMTEC FireFly28Gbps ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装 EMS GIANTA CO.,LTD (俊端科技)
「俊端科技」は2000年に設立され、当社が招集した複数の経験豊富な幹部および製造工程に精通した技術エンジニアなど、 専門家たちによって共同で築かれたEMS（電子機器受託製造サービス）の専門工場です。 サービス内容は、SMT、DIP挿入、ウェーブはんだ付け、組立、検査、梱包など、全製造工程の受託サービスを網羅しており、 「技術の先進性」と「品質第一」を理念としています。 お客様に対して、利便性、安全性、責任感、迅速さ、清潔さを備えた専門的で明快な製造環境を提供し、 効果的な品質管理、生産、プロセス管理の専門サービスをお届けします。 現在、SMTライン8本、DIPライン2本、組立・梱包ライン7本を保有し、従業員数は330名。 お客様の製造工程・進捗への柔軟な対応と、製品品質の管理体制を整え、サービスの機会とご縁を大切にしています。 お客様に信頼される確かな礎となることをお約束します。
【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや基地局向け大型基板で実績のあるリワーク装置です。
現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規導入 大型部品の搭載、取り外しの際に基板パターンと部品のバンプ位置を合わせる際の画面で、部品の四隅を拡大して１画面に表記（４分割画面）して確認しやすくなりました。 ３．さらに使いやすく MS9000SEで実現している児童位置合わせ機能（ビジュアルムーブ）はそのままに、今後はさらに進化・発展させた自動パターンマッチング機能を搭載予定です。 将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、順次システムを拡張・展開していきます。
大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。
実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。
部品調達からの依頼もOK。小ロット・単品、各種基板改造にも柔軟に対応。出張可能
当社では『制御盤・制御機器の組立配線』の受託サービスを展開しており、 部品供給を受けての製作はもちろん、部品調達から行うことも可能です。 経験を積んだ熟練スタッフが、制御盤・制御機器の組立配線を行います。 基板のパターンカットやジャンパー配線などの基板改造や部品交換といった要望に柔軟に対応。 出張での作業についてもご相談ください。 【特長】 ■小ロットや単品での依頼もOK ■小型～大型機器に対応できる広い作業フロア ■「人手が足りない」「納期が間に合わない」とお困りの現場に ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
生産ラインに使用する治具や道具を高強度樹脂を使いお客様の困り事を解決する製品を具現化します
AM(Additive Manufacturing)技術で『困りごと』を解決！ ▶困りごとやイメージから解決プランをご提案 ▶委託対応範囲は業界最大 ▶高強度、耐熱性、耐クーラント性を有したカーボン長繊維入りナイロンを使用し製造現場で使用する治具・道具を具現化 製造現場の『困りごと』や『あったらいいな』を弊社にご相談下さい。一緒に解決案を考え、設計、造形、組立、評価、改善まで対応いたします。 高強度樹脂材だけでなく、アルミやスチール、超硬など用途に応じて組合せ、最適な解決策をご提案いたします。
先進設備と確かな技術、丁寧・高品質な付加サービスでご対応いたします！
当社で行っている「試作実装」についてご紹介いたします。 少量多品種に特化した製造工程で1枚からスピーディーにご対応。 各設備を単体配置し、 突発的なご依頼や変動的なスケジュールにも 柔軟に対応可能な生産プロセスを構築しております。 また、メタルマスク製作を内製化し、フレームレス/脱着式の メタルマスクを採用することでイニシャルコストを削減いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■イニシャルコスト削減 ■高品質確保のための取組み ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業機器等の小LOT多品種での対応を得意としており、お客様の様々なニーズにお応えいたします！
弊社の『基板実装』は、電子部品代理店機能を生かした「部品調達力」、受発注が増加する昨今に対応した「納期対応力」 、 高品質要求にお応えする「丁寧さ」が他社実装メーカーとは違います。 ■実装対応 手作業による実装からマウンタ―による機械実装まで可能です。もちろんディスクリート実装まで対応可能です。半田は鉛フリー・共晶のどちらにも対応可能。 ■LOT対応 試作（量産）の１枚から国内自社工場や協力工場にて対応致しております。大LOTについては中国にて実装しコストダウンに貢献致します。 ■品質対応 実装基板１枚１枚目視検査又は外観検査装置で確認を致します。お客様のご要望に合わせて専用検査装置の設計製作も致します。 ■部品調達 部品商社部門が御座いますので実装に使用する基板から部品までローコストでの調達が可能です。 海外ローカルメーカーの調達も弊社香港関連会社にて調達可能です。 1608/1005サイズのセラミックコンデンサや抵抗等、部品在庫も多数ございます。 ■実装用治具 メタルマスクについては安価で短納期にて製作可能。フレキシブル基板実装用治具等の製作も対応致します。
豊富な実績と蓄積されたノウハウでお客様のご要望に合わせた治具をご提供致します！『治具の総合カタログ無料配布中』
株式会社京写はプリント基板の設計から部品実装まで、ワンストップで対応しております。基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件を実現します。 微小部品の搬送工程やFPC、薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier（マジキャリー）」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP」など、豊富なラインナップでお客様が抱える様々な工程上のお悩みを解決致します！ 【カタログ掲載内容】 ＊ノンシリコーンタイプ搬送キャリア「MagiCarrier-X」 ＊微小部品・基板搬送キャリア「MagiCarrier」 ＊高耐熱粘着シート「MagiCarrier-β」 ＊フローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP」 ＊はんだ付け用キャリア洗浄液・洗浄機 ＊手はんだ用回転治具 ＊はんだ付けロボット治具 ＊リードフォーミング治具 ＊巧治郎Trim/Flex ＊はんだ印刷・マウンター・基板分割用バックアップ治具「MagiFIX」
犯罪捜査にも協力できる！
アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なものとなっております。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも リワーク作業が行えるよう努めて参りました。 部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。 アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。 リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
試作基板実装の実績30年！試作部品実装のメリット・デメリット、ノウハウを解説。アンダーフィル付BGAリワーク技術資料も進呈中！
『試作部品実装』とは、量産前の段階で少量～中量の生産ををはじめ、 電気的な整合性・機能の確認等や、 時には仕様変更を行いながら、 より安全に量産へ移行する際の「前準備」と言えると思います。 ■メリット 量産実装前に、性能評価をすることで、量産時の「まさか」を回避し、大幅な修正を未然に防ぐことで 日程やコストに対する影響を予防することができます。 状況に合わせて「試作の試作」「試作の試作の試作」をすることで、その効果を高める事ができます。 ■デメリット カット品やバラ品を購入せざるを得ず、手間がかかりすぎる。 量産を行っている工場の場合、数量の少ない試作基板に費やす工程が確保できない場合があります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお任せください
昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【部品再生対応 サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う ■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う ■別基板への再取り付けを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
