【高周波対応フッ素樹脂基板】マイクロ波・ミリ波基板材料
高周波対応のフッ素樹脂基板。関連技術についての特許を多数取得。
マイクロ波基板材料『PILLAR PC-CLAD』はマイクロ波～ミリ波回路に適した銅張積層板です。 『PILLAR PC-CLAD』は優れたコーティング技術により製造された高品質のプリプレグからなり、 独自の成形技術により厚さ、誘電特性等のばらつきを抑えた高周波対応のフッ素樹脂基板です。 両面プリント配線板、多層プリント配線板として、マイクロ波～ミリ波の機器に適した基板をご提供します。 高周波帯で優れたアンテナ特性、回路特性が得られ、また吸湿による特性変動が小さいため、 自動車向けの衝突防止レーダや、アンテナ、5Gスモールセル、 その他各種ミリ波・マイクロ波アプリケーションなど様々な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■マイクロ波、ミリ波帯での低損失基板 ■吸水性が低く、薬液等の染み込みが極めて少ない ■銅箔密着性に優れ、微細パターンの信頼性が高い ■耐熱性が高く、絶縁層すべての誘電特性を同一にできるため、高周波回路の多層化に適した基板 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお申し付けください。
- 企業：日本エクセル株式会社
- 価格：応相談
