LED搭載用 白色＆高熱伝導プリント配線板材料 CS-3945
白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料
LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
基板材料 - メーカー・企業15社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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基板材料のメーカー・企業ランキング
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- 利昌工業株式会社 大阪府/樹脂・プラスチック
- 株式会社アライドマテリアル 東京都/製造・加工受託 営業企画部
- 株式会社NanoAndMoreジャパン 埼玉県/商社・卸売り 本社
- 4 株式会社オプティカルソリューションズ 東京都/光学機器
- 5 太陽インキ製造株式会社 埼玉県/化学 本社
基板材料の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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- 放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』 株式会社アライドマテリアル 営業企画部
- 低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料 利昌工業株式会社
- 高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料 利昌工業株式会社
- リショーライト 高熱伝導FR-4タイプ プリント配線板材料 利昌工業株式会社
- 4 光を通さない黒色プリント配線板材料 CS-3667B 利昌工業株式会社
基板材料の製品一覧
1～15 件を表示 ／ 全 33 件
表示件数
アルミベースプリント配線板材料
ラインナップ充実。ＬＥＤ照明や車載用途で多くのご採用。
高輝度ＬＥＤやパワー半導体といった、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するための熱伝導性に優れたプリント配線板材料です。 発売開始から20年。ラインナップも充実して、多くのご採用を賜っております。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
10倍の熱伝導率！ 高熱伝導性プリント配線板材料
一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現！
高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------------------------------【特 徴】--------------------------------- ■ガラス布入りで熱伝導率=3.0W/mKを実現 ■薄物にできるので「熱抵抗の低減」という側面からも熱対策をサポート ---------------------------------------------------------------------------
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
薄物パッケージ基板用プリント配線板材料
リフロー時の反りを抑えています。
◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料
基地局アンテナ、高速サーバー・ルーターといった大容量・高速通信機器用のプリント配線板材料です。
スマートフォンやタブレット端末などの普及にともない、ブロードバンドシステムを構成する機器には、大量のデータを高速で処理することが求められます。また「つながりやすさ」とそのエリアを拡大するために、基地局の増設や更新が進められております。これを受けて利昌工業では、信号の伝播速度が速く（低誘電率）、かつ、その伝送損失を抑える機能（低誘電正接）をもったプリント配線板材料を取り揃えております。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
大容量・高速通信機器用プリント配線板材料 CS-3376G
携帯電話の基地局アンテナ基板向けに開発しました。
基材となるガラス布には、汎用のＥガラスを採用しましたので、コストパフォーマンスに優れます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
低伝送損失プリント配線板材料 CS-3379M
ミリ波レーダー基板向けに半額程度でご提供
ミリ波レーダ基板向けのプリント配線板材料は「低伝送損失」という性能を必要とするため、高価なPTFE（ふっ素樹脂）やLPC（液晶ポリマー樹脂）をベースにしたものが主流となっています。 CS-3379Mは、これらよりも安価なPPE（ポリフェニレンエーテル樹脂）をベースに、低伝送損失を実現したものです。 PTFE基板と同等の低伝送損失性能を備え、かつ、半額程度の価格で供給できるものと予想しております。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
高熱伝導&低弾性 アルミベースプリント配線板材料 AC-7302
はんだクラック対策に効果を発揮
アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊（はんだクラック）に至ります。 AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい（低弾性）なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
マツダエンジニアリング株式会社 事業紹介
探究心が作る豊富な商品群、幅広い取扱商品から最適なご提案をいたします
マツダエンジニアリング株式会社では、MCナイロン、ポリアセタール、PEEK、PVC、アクリル、テフロン等、各種プラスチック素材を販売致しております。また、各種プラスチック素材の加工も承っており、数点から大量の量産品まで、様々なニーズにお応え致します。ご希望の図面、素材、数量をご提示下さい。折り返し、お見積させて頂きます。パソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの機器に使用されるプリント配線基板用のシールド板・多層板・両面板など各種材料の販売を承っております。および、それらの製造に関わる副資材、設備・機器など電子業界関連製品を取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：マツダエンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』
安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率！高温(800℃)の銀ロウ付けに対応可能
『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。 「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m･K))を有しており、 50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。 表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の 銀ロウ付けに対応いたします。 【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能 ■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アライドマテリアル 営業企画部
- 価格：応相談
放熱基板材料『ユピセル(R)H』
絶縁層厚みを薄くすることで高い放熱が得られる！極薄型放熱基板材料
『ユピセル(R)H』は、ポリイミドをベースにした放熱基板材料です。 ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。 【特長】 ■極薄型放熱基板材料 ■超軽量放熱基板材料 ■独自連続製法による、ロール加工 ■立体加工可能 ■ハロゲンフリー UL94V-0取得(E319042) (セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチップ 実装用COBに適切) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビッズソリューション
- 価格：応相談
SPM・AFMサンプルの作製に必須の高精度の基板材料
AFM・SPMサンプル用基板に！原子レベルでフラットなマイカ、HOPG
SPM・AFMサンプルの作製に必須の高精度の基板材料です。 AFM、SPM測定を成功させるには、平坦な基板上を準備することが第一歩です。 当社が供給するマイカやHOPGは、AFM、SPMのサンプルを固定するに十分な精度を持っています。 また基板を測定装置に固定するためのステンレス製の表面研磨済み金属円盤や、両面テープもございます。 高精度マイカ基板 Φ10,12,15,20,25mm V-1グレード 高精度HOPG基板 10x10mm 厚さ1mmもしくは2mm MS値 0.4°，0.8°，3.5° 基板固定用金属円盤 Φ10，12，15，20mm ステンレス製 金コートオプション有 基板固定用 導電性両面テープ 非導電性両面テープ
- 企業：株式会社NanoAndMoreジャパン 本社
- 価格：1万円 ~ 10万円
放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】
無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板！立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製が可能です！
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。 【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：宇部エクシモ株式会社
- 価格：応相談
【豊富な材料ラインアップ】お客様の希望に副った仕様に対応致します
フレックスリジット製作も対応！豊富な材料ラインアップでお客様のご希望をかなえます
当社が取り扱う「PCB」は、標準の1.6tはもちろん、薄い方は0.1tから 厚い方は3.0tまでご用意しております。また、特殊厚みとして、4.2tの加工実績もあります。 また「FPC」は、ベース材料・カバーレイの厚みが12.5μ、25μ、50μ、 接着剤レスの材料の取り扱いもあります。 その他、「PCB」と「FPC」の材料を併せ持っているため、フレックス リジット製作も承れ、粘着テープなどの貼り付けも行っておりますので、 ご質問・ご相談はお気軽に！ 【特長】 ■PCBとFPCの材料を併せ持っているため、 フレックスリジット製作も対応 ■レジストの色は標準緑ですが、白・青なども 対応は可能 ■粘着テープなどの貼り付けも行っている 少数精鋭の強みを生かし、フレキシブルに製作対応します！ぜひご連絡を★ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社プリント電子研究所 本社
- 価格：応相談
多層プリント配線板用材料
短時間成形タイプの多層プリント配線板用材料 「ニカプレックス」
■短時間成形タイプのため、生産性の向上が図れます。 ■幅広い成形条件に適応できます。 ■ロール形状での供給ができます。
- 企業：ニッカン工業株式会社
- 価格：応相談
