LED搭載用 白色＆高熱伝導プリント配線板材料 CS-3945
白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料
LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
基板材料 - メーカー・企業15社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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基板材料のメーカー・企業ランキング
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- 利昌工業株式会社 大阪府/樹脂・プラスチック
- 株式会社アライドマテリアル 営業企画部 東京都/製造・加工受託
- マツダエンジニアリング株式会社 神奈川県/樹脂・プラスチック
- 4 太陽インキ製造株式会社 本社 埼玉県/化学
- 5 株式会社NanoAndMoreジャパン 本社 埼玉県/商社・卸売り
基板材料の製品ランキング
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- 高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料 利昌工業株式会社
- 放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』 株式会社アライドマテリアル 営業企画部
- 低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料 利昌工業株式会社
- 4 マツダエンジニアリング株式会社 事業紹介 マツダエンジニアリング株式会社
- 4 LED搭載用 白色プリント配線板材料 利昌工業株式会社
基板材料の製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 33 件
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アルミベースプリント配線板材料
ラインナップ充実。ＬＥＤ照明や車載用途で多くのご採用。
高輝度ＬＥＤやパワー半導体といった、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するための熱伝導性に優れたプリント配線板材料です。 発売開始から20年。ラインナップも充実して、多くのご採用を賜っております。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
10倍の熱伝導率！ 高熱伝導性プリント配線板材料
一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現！
高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------------------------------【特 徴】--------------------------------- ■ガラス布入りで熱伝導率=3.0W/mKを実現 ■薄物にできるので「熱抵抗の低減」という側面からも熱対策をサポート ---------------------------------------------------------------------------
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
薄物パッケージ基板用プリント配線板材料
リフロー時の反りを抑えています。
◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性（ハンドリング性）が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料
基地局アンテナ、高速サーバー・ルーターといった大容量・高速通信機器用のプリント配線板材料です。
スマートフォンやタブレット端末などの普及にともない、ブロードバンドシステムを構成する機器には、大量のデータを高速で処理することが求められます。また「つながりやすさ」とそのエリアを拡大するために、基地局の増設や更新が進められております。これを受けて利昌工業では、信号の伝播速度が速く（低誘電率）、かつ、その伝送損失を抑える機能（低誘電正接）をもったプリント配線板材料を取り揃えております。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
大容量・高速通信機器用プリント配線板材料 CS-3376G
携帯電話の基地局アンテナ基板向けに開発しました。
基材となるガラス布には、汎用のＥガラスを採用しましたので、コストパフォーマンスに優れます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
低伝送損失プリント配線板材料 CS-3379M
ミリ波レーダー基板向けに半額程度でご提供
ミリ波レーダ基板向けのプリント配線板材料は「低伝送損失」という性能を必要とするため、高価なPTFE（ふっ素樹脂）やLPC（液晶ポリマー樹脂）をベースにしたものが主流となっています。 CS-3379Mは、これらよりも安価なPPE（ポリフェニレンエーテル樹脂）をベースに、低伝送損失を実現したものです。 PTFE基板と同等の低伝送損失性能を備え、かつ、半額程度の価格で供給できるものと予想しております。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
高熱伝導&低弾性 アルミベースプリント配線板材料 AC-7302
はんだクラック対策に効果を発揮
アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊（はんだクラック）に至ります。 AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい（低弾性）なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
リショーライト 高熱伝導FR-4タイプ プリント配線板材料
一般FR-4タイプの６倍あるいは10倍の熱伝導率
ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板材料は、業界でFR-4と呼ばれます。汎用FR-4の熱伝導率は0.3W/mK程度です。 これに対し、リショーライト高熱伝導FR-4は、汎用品の6倍となる1.8W/mK、さらに10倍となる3W/mKのラインナップがあり、既存の設備を用いて放熱基板を製作でますので、多くのご採用を賜っております。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料
ミリ波アンテナの小型化にご提案
高誘電率(Dk=11.3) かつ 低誘電正接(Df=0.003)のプリント配線板材料です。PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル)をガラス布で強化したタイプですので、ガラスエポキシタイプのプリント配線板(FR-4)を加工する既設の機械や既存のノウハウを活用することができます。多層化用プリプレグ(ES-3346)や層間接着シート(AD-3396)もございます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
マツダエンジニアリング株式会社 事業紹介
探究心が作る豊富な商品群、幅広い取扱商品から最適なご提案をいたします
マツダエンジニアリング株式会社では、MCナイロン、ポリアセタール、PEEK、PVC、アクリル、テフロン等、各種プラスチック素材を販売致しております。また、各種プラスチック素材の加工も承っており、数点から大量の量産品まで、様々なニーズにお応え致します。ご希望の図面、素材、数量をご提示下さい。折り返し、お見積させて頂きます。パソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの機器に使用されるプリント配線基板用のシールド板・多層板・両面板など各種材料の販売を承っております。および、それらの製造に関わる副資材、設備・機器など電子業界関連製品を取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：マツダエンジニアリング株式会社
- 価格：応相談
放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』
安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率！高温(800℃)の銀ロウ付けに対応可能
『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。 「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m･K))を有しており、 50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。 表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の 銀ロウ付けに対応いたします。 【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能 ■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アライドマテリアル 営業企画部
- 価格：応相談
放熱基板材料『ユピセル(R)H』
絶縁層厚みを薄くすることで高い放熱が得られる！極薄型放熱基板材料
『ユピセル(R)H』は、ポリイミドをベースにした放熱基板材料です。 ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。 【特長】 ■極薄型放熱基板材料 ■超軽量放熱基板材料 ■独自連続製法による、ロール加工 ■立体加工可能 ■ハロゲンフリー UL94V-0取得(E319042) (セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチップ 実装用COBに適切) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビッズソリューション
- 価格：応相談
SPM・AFMサンプルの作製に必須の高精度の基板材料
AFM・SPMサンプル用基板に！原子レベルでフラットなマイカ、HOPG
SPM・AFMサンプルの作製に必須の高精度の基板材料です。 AFM、SPM測定を成功させるには、平坦な基板上を準備することが第一歩です。 当社が供給するマイカやHOPGは、AFM、SPMのサンプルを固定するに十分な精度を持っています。 また基板を測定装置に固定するためのステンレス製の表面研磨済み金属円盤や、両面テープもございます。 高精度マイカ基板 Φ10,12,15,20,25mm V-1グレード 高精度HOPG基板 10x10mm 厚さ1mmもしくは2mm MS値 0.4°，0.8°，3.5° 基板固定用金属円盤 Φ10，12，15，20mm ステンレス製 金コートオプション有 基板固定用 導電性両面テープ 非導電性両面テープ
- 企業：株式会社NanoAndMoreジャパン 本社
- 価格：1万円 ~ 10万円
放熱基板材料『ユピセルH』【極薄で超軽量の放熱基板材料！】
無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板！立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製が可能です！
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。 【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：宇部エクシモ株式会社
- 価格：応相談
【豊富な材料ラインアップ】お客様の希望に副った仕様に対応致します
フレックスリジット製作も対応！豊富な材料ラインアップでお客様のご希望をかなえます
当社が取り扱う「PCB」は、標準の1.6tはもちろん、薄い方は0.1tから 厚い方は3.0tまでご用意しております。また、特殊厚みとして、4.2tの加工実績もあります。 また「FPC」は、ベース材料・カバーレイの厚みが12.5μ、25μ、50μ、 接着剤レスの材料の取り扱いもあります。 その他、「PCB」と「FPC」の材料を併せ持っているため、フレックス リジット製作も承れ、粘着テープなどの貼り付けも行っておりますので、 ご質問・ご相談はお気軽に！ 【特長】 ■PCBとFPCの材料を併せ持っているため、 フレックスリジット製作も対応 ■レジストの色は標準緑ですが、白・青なども 対応は可能 ■粘着テープなどの貼り付けも行っている 少数精鋭の強みを生かし、フレキシブルに製作対応します！ぜひご連絡を★ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社プリント電子研究所 本社
- 価格：応相談
【LED】レンズ拡散板：LSDの基板材料の種類
UV光検査装置用に365nm光が透過するUV用アクリル基板製レンズ拡散板も供給しています！
「レンズ拡散板：LSD」は、表面加工技術であるため容易に基板材料の選択が 出来ることも大きな特長です。 基板材料はポリカーボネイト、ポリエステル、アクリル、硝子、石英など、 フィルム、或いは板であればいずれも加工可能です。 当コラムでは、"ポリカーボネイト"や"ポリエステル"といった 基板材料の種類についてご紹介しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■レンズ拡散板：LSDの基板材料の種類 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社オプティカルソリューションズ
- 価格：応相談
白色アルミベース基板材料
アルミベース材の低価格化を実現
絶縁層にガラス布が入っておりますので、絶縁信頼性に優れます。 絶縁破壊電圧は… 絶縁層厚さ 60μmで5kV 絶縁層厚さ120μmで7kV …です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
光を通さない黒色プリント配線板材料 CS-3667B
センサーの誤作動防止に
わずか0.1mmの厚みでも、光を透過、あるいは、反射しない黒色のプリント配線板材料です。 可視光だけでなく、センサーの光によく用いられる赤色から近赤外(波長が650～1310ナノメートル)の光も吸収します。 ガラス転移温度は250℃、UL難燃性は94/V-0相当、ガラス転移温度以下の熱膨張係数は34ppm/℃と、ハイパフォーマンスなプリント配線板材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
しなやかな絶縁層をもつプリント配線板材料
はんだクラック対策に好適
パワーデバイスと呼ばれる電力変換用の半導体や、高輝度LEDは高い熱を発しますので、アルミ板をベースにしたプリント配線板に搭載されます。 この際、アルミ板が熱で膨張や収縮すると、部品のはんだつけ箇所にストレスがかかります。これが蓄積すると「はんだクラック」の原因となります。 このたび開発した7303系樹脂は、熱硬化後も非常にしなやかですので、アルミ板の膨張や収縮による寸法変化を吸収します。 このため、はんだつけ箇所にかかるストレスが緩和され、クラックの発生を抑えることができます
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
リショーライト 車載機器用プリント配線板材料
自動車の電動化・電子制御化を機器別にサポート
自動車の電動化・電子制御化が急速に進展するのに鑑み、これに関連する電子機器のために開発したプリント配線板材料（銅張積層板）です。 LEDランプやエンジンコントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
リショーライト PPE樹脂 5G通信用 プリント配線板材料
低コストで低伝送損失性を実現／ハイブリッド基板にも好適
プリント配線板の回路に高周波信号が流れても、信号の減衰やスピードの低下が少ない基板材料です。5G通信は28ギガヘルツといった高周波信号で大量のデータをやりとりします。アンテナやサーバー、スイッチといった機器に搭載される基板には、この「低伝送損失」という特性が求められます。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
LED搭載用 白色プリント配線板材料
リリースから四半世紀 多くのご愛顧
LED素子やLED部品を搭載するため、外観を白色にしたFR-4タイプのプリント配線板材料です。
- 企業：利昌工業株式会社
- 価格：応相談
放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』
バーレーザーダイオード用！様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ
当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を 取り扱っております。 シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。 様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。 「W-10T」は、独自の溶浸技術により、従来材と同等の低熱膨張を 維持しつつ高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現しました。 【特長】 ■高熱伝導 ■Cu-Diamondサブマウント>500W/(m･K) ■高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現(W-10T) ■様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ ■シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アライドマテリアル 営業企画部
- 価格：応相談
Semiconductor MEMS プロセスサービス／基板材料
装置・専門技術者・オペレータ不要！プロセスサービス外注対応
日本機能材料株式会社では、欧米を中心とした、プロセス会社＋基板材料会社の世界的な連合との間の適切な橋渡しをしております。 「エピ成長」「酸化」「装着・スパッター」「ウェーハ研磨」「レーザー加工」「その他プロセス」などのプロセスサービス及び「FZウェーハ」「CZウェーハ」「SOIウェーハ」「SOSウェーハ」「その他ウェーハ」などのウェーハ基板を提供いたします。 【特長】 ○装置不要 ○専門技術者不要 ○オペレータ不要 ⇒プロセスサービス外注 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：日本機能材料株式会社
- 価格：応相談
【高周波対応フッ素樹脂基板】マイクロ波・ミリ波基板材料
高周波対応のフッ素樹脂基板。関連技術についての特許を多数取得。
マイクロ波基板材料『PILLAR PC-CLAD』はマイクロ波～ミリ波回路に適した銅張積層板です。 『PILLAR PC-CLAD』は優れたコーティング技術により製造された高品質のプリプレグからなり、 独自の成形技術により厚さ、誘電特性等のばらつきを抑えた高周波対応のフッ素樹脂基板です。 両面プリント配線板、多層プリント配線板として、マイクロ波～ミリ波の機器に適した基板をご提供します。 高周波帯で優れたアンテナ特性、回路特性が得られ、また吸湿による特性変動が小さいため、 自動車向けの衝突防止レーダや、アンテナ、5Gスモールセル、 その他各種ミリ波・マイクロ波アプリケーションなど様々な分野でご活用いただけます。 【特長】 ■マイクロ波、ミリ波帯での低損失基板 ■吸水性が低く、薬液等の染み込みが極めて少ない ■銅箔密着性に優れ、微細パターンの信頼性が高い ■耐熱性が高く、絶縁層すべての誘電特性を同一にできるため、高周波回路の多層化に適した基板 ※詳しくはPDFダウンロードいただくか、お気軽にお申し付けください。
- 企業：日本エクセル株式会社
- 価格：応相談
総合カタログ『プリント配線板(PWB)用部材』
環境・安全に配慮した、付加価値の高い製品を提供します。
太陽インキ製造は、プリント配線板(PWB)に欠かせないSRで 高いシェアを誇る化学メーカーです。 このカタログでは、リジッド基板用・パッケージ(PKG)基板用等 様々なPWB用部材を掲載しています。 【掲載品目】 ■PWB用部材 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：太陽インキ製造株式会社 本社
- 価格：応相談
【資料進呈中】高周波基板 取り扱い材料リスト
低誘電率・低伝送損失材料や高誘電率・低伝送損失材料などを掲載！
当資料では、高周波基板における取り扱い材料を掲載しております。 常備している材料もございますのでお問い合わせください。 また、リストに載っていない材料も対応させていただきますので、 ご相談ください。 その他、新素材の試作・サンプル製造にも、当社を貴社のラボとして ご利用ください。 【掲載内容】 ■低誘電率・低伝送損失材料 ■高誘電率・低伝送損失材料 ■多層フッ素樹脂基板向け低伝送損失ボンディングフィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
高速・大容量伝送への対応
液晶ポリマーフレキ材の採用など、ニーズに合わせたご提案をさせていただきます！
当社は、25Gbps～400Gbps伝送に対応した製品を実現します。 "次世代の高周波用途基板を検討したい"などといった お困りごとはございませんか？製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
