放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』
安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率！高温(800℃)の銀ロウ付けに対応可能
『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。 「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m･K))を有しており、 50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。 表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の 銀ロウ付けに対応いたします。 【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能 ■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アライドマテリアル 営業企画部
- 価格：応相談
