バーレーザーダイオード用！様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ
当社では、放熱基板材料『Cu-Diamond/Cu-W サブマウント』を 取り扱っております。 シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能。 様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップしています。 「W-10T」は、独自の溶浸技術により、従来材と同等の低熱膨張を 維持しつつ高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現しました。 【特長】 ■高熱伝導 ■Cu-Diamondサブマウント>500W/(m･K) ■高熱伝導のCu-Wサブマウントを実現(W-10T) ■様々な熱膨張率と熱伝導率の材料をラインアップ ■シャープエッジ加工、AuSn蒸着が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【ラインアップ】 ■Cu-Diamond ・DC60 ・DC70 ■Cu-W ・W-6 ・W-10 ・W-10T ・W-20 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■バーレーザーダイオード用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社アライドマテリアルは、2000年に東京タングステン株式会社と大阪ダイヤモンド工業株式会社が合併して誕生しました。 以来、タングステン・モリブデンなどの高融点金属材料の精製・素材製造・加工技術と、ダイヤモンド精密工具の製造及び精密加工技術を事業の両輪に、住友電工グループの産業素材部門の一翼として着実に成長を続けています。 私たちは、今後も予想される激変する市場環境でお客様と共に勝ち残るため、コア技術をベースにした新しい付加価値の創造に努め、より高いご満足を提供できるよう挑戦を続けてまいります。
