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放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』

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最終更新日:2020年04月02日

株式会社アライドマテリアル 営業企画部
株式会社アライドマテリアル 営業企画部
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安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率!高温(800℃)の銀ロウ付けに対応可能

『Ag-Diamond』は、銀とダイヤモンドの複合材料です。 「Cu-Diamond」よりも高い熱伝導率(600W/(m・K))を有しており、 50×50mm2の大面積の用途へも適用可能です。 表面にNiまたはNi/Auめっきが可能なほか、高温(800℃)の 銀ロウ付けに対応いたします。 【特長】 ■安定した600W/(m・K)以上の高熱伝導率 ■表面にNiまたはNi/Auめっきが可能 ■高温(800℃)の銀ロウ付けに対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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放熱基板材料『Ag-Diamond(銀ダイヤモンド)』

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基本情報

【特性(代表値)】 ■熱伝導率:>600W/(m・K) ■熱膨張係数 ・R.T.-400℃:9.0ppm/K ・R.T.-800℃:10.5ppm/K ■800℃熱処理後の熱伝導率:変化なし ■比重:5.9 ■比熱:0.34 kJ/kg・K ■ヤング率:340GPa ■ポアソン比:0.24 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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用途/実績例

【応用事例】 ■人工衛星 ■Ag-Diamond ヒートシンク ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社アライドマテリアルは、2000年に東京タングステン株式会社と大阪ダイヤモンド工業株式会社が合併して誕生しました。 以来、タングステン・モリブデンなどの高融点金属材料の精製・素材製造・加工技術と、ダイヤモンド精密工具の製造及び精密加工技術を事業の両輪に、住友電工グループの産業素材部門の一翼として着実に成長を続けています。 私たちは、今後も予想される激変する市場環境でお客様と共に勝ち残るため、コア技術をベースにした新しい付加価値の創造に努め、より高いご満足を提供できるよう挑戦を続けてまいります。

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