一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現！
高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------------------------------【特 徴】--------------------------------- ■ガラス布入りで熱伝導率=3.0W/mKを実現 ■薄物にできるので「熱抵抗の低減」という側面からも熱対策をサポート ---------------------------------------------------------------------------
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基本情報
※熱伝導率=3.0W/mKを達成したガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板です。日本電子回路工業会(JPCA)の規格「高輝度LED用電子回路基板試験方法:JPCA-TMC-LED02T」に基づく試験で、熱抵抗の低減効果を確認しております。 -------------------------------------------------------------------------------------------------------- ■利昌工業では、絶縁信頼性と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料を取り揃えています。 ■アルミベース基板材料、高熱伝導プリント配線板材料(CCL)、高熱伝導接着シートといったものがございますので、ぜひ詳細をご覧ください。 --------------------------------------------------------------------------------------------------------
価格帯
納期
用途／実績例
LED基板、パワー半導体基板、発熱部品を搭載し熱対策が必要な基板
ラインアップ（1）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| CS-3295 |
カタログ（2）
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企業情報
当社の基本となる技術は、積層技術(Laminating Technology)と、注型技(Casting Technology)であります。この二つの技術を深く掘り下げ、多角化を進めております。汎用商品にあってはラーストワン企業になるべく、徹底した合理化を追求するなど自助努力を続けております。
