一般FR-4タイプの６倍あるいは10倍の熱伝導率
ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板材料は、業界でFR-4と呼ばれます。汎用FR-4の熱伝導率は0.3W/mK程度です。 これに対し、リショーライト高熱伝導FR-4は、汎用品の6倍となる1.8W/mK、さらに10倍となる3W/mKのラインナップがあり、既存の設備を用いて放熱基板を製作でますので、多くのご採用を賜っております。
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基本情報
高熱伝導プリント配線板材料には、熱伝導性に優れたアルミ板や銅板の表面に絶縁層を配し、この上に回路形成用の銅箔を配した金属プリント配線板材料、さらにはセラミックスをベースにしたものもあり、何かと高価です。 ガラスエポキシにも高熱伝導材がありますが、ガラス不織布をガラス布で挟んだCEM-3と呼ばれるタイプが主流で、自ずと1mm程度の厚さを有します。 これに対してリショーライトの高熱伝導材は、ガラス布のみのFR-4タイプですから0.1mm厚といった薄物にできます。このため「熱の抜け」つまり「熱抵抗の低減」という効果も加わります。 すぐれた熱伝導性と低い熱抵抗。これらの相乗効果で、発熱部品を搭載する基板を金属製の筐体などに密着させて、ここに熱を逃がすという経路なら、高価な基板を使用せずとも、効率の良い放熱設計が実現します。
価格帯
納期
用途／実績例
高輝度LEDやパワー半導体など、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するプリント配線板
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| CS-3945 | 熱伝導率=1.8W/mK。一般FR-4の6倍です。LED部品を搭載することを視野に外観を白色にしました。白色度は高い熱に長時間さらされても低下しないように設計しております。 |
| CS-3295 | 熱伝導率=3W/mK。一般FR-4の10倍で、パワー半導体周りのご採用を視野に入れております。熱抵抗低減のため0.06mmの薄物にしても3000ボルトの絶縁耐力があります。過酷な温度条件下においても接続信頼性に優れます。 |
| ES-3245 | CS-3295のプリプレグです。放熱板と張り合わせる際、接着剤を兼ねた構造材料としてご利用いただくと、放熱設計の自由度が高まります。 |
カタログ（1）
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企業情報
当社の基本となる技術は、積層技術(Laminating Technology)と、注型技(Casting Technology)であります。この二つの技術を深く掘り下げ、多角化を進めております。汎用商品にあってはラーストワン企業になるべく、徹底した合理化を追求するなど自助努力を続けております。
