絶縁層厚みを薄くすることで高い放熱が得られる！極薄型放熱基板材料
『ユピセル(R)H』は、ポリイミドをベースにした放熱基板材料です。 ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。 【特長】 ■極薄型放熱基板材料 ■超軽量放熱基板材料 ■独自連続製法による、ロール加工 ■立体加工可能 ■ハロゲンフリー UL94V-0取得(E319042) (セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性良好、ベアチップ 実装用COBに適切) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【出荷対応】 ■ロール出荷：幅510mm×100mm ■シート出荷：510mm×610mm など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■LED放熱用 ・LEDバックライトユニット ・LED照明 ・車載用LEDユニット ■パワーモジュール用 ・インバーター ・電源ユニット ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社ビッズソリューションは、プリント基板に関する技術専門 商社として、国内及び中国・アセアンのセットメーカー様や基板 メーカー様にソリューションビジネスを展開しております。 具体的には、国内にて短納期対応の設計から試作を行い、その情報 を海外提携先の工場とシステムで結び、国内及び、海外セット メーカー様に納入するという一気通貫のビジネスです。 対応基板は、片面、銀・銅スル～貫通30層、ビルドアップ、 パッケージ、フレキと多彩。いかなる基板もお気軽に御相談下さい。
