基板材料 - 企業ランキング(全9社)
更新日： 集計期間:2025年03月26日〜2025年04月22日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 1.高誘電率 ／Dk=11.3 (@1GHz) 2.低誘電正接／Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い（0.02%，板厚1.6mm） 5.熱伝導率=1W/mK (一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる（一般FR-4と同等） 7.既設の加工機やノウハウが活かせる 8.多層あるいは張り合わせ用のアイテムを用意 | 〇アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化 〇部品内蔵基板 | ||
| 利昌工業では、低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂（ポリフェニレンエーテル）銅張積層板をラインナップしております。このＰＰＥ材料の表面にＶＬＰ(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハロゲンフリーのガラスエポキシタイプもございます。 | 高速サーバー・ルーター、ＧＰＳアンテナ、ダウンコンバーター、ETCなどの車載機器、デジタル放送用機器、半導体検査機器、携帯電話基地局関連（アンテナ・パワーアンプ）ほか。アンテナ基板で多くの採用実績があります。 | ||
| 〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。 〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。 | 〇半導体搭載基板 〇車載機器用基板 〇各種モジュール基板 その他、低反り性、高耐熱性、高信頼性が要求される回路基板 | ||
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利昌工業株式会社
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- 代表製品
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高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料
- 概要
- 1.高誘電率 ／Dk=11.3 (@1GHz) 2.低誘電正接／Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い（0.02%，板厚1.6mm） 5.熱伝導率=1W/mK (一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる（一般FR-4と同等） 7.既設の加工機やノウハウが活かせる 8.多層あるいは張り合わせ用のアイテムを用意
- 用途/実績例
- 〇アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化 〇部品内蔵基板
低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料
- 概要
- 利昌工業では、低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂（ポリフェニレンエーテル）銅張積層板をラインナップしております。このＰＰＥ材料の表面にＶＬＰ(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハロゲンフリーのガラスエポキシタイプもございます。
- 用途/実績例
- 高速サーバー・ルーター、ＧＰＳアンテナ、ダウンコンバーター、ETCなどの車載機器、デジタル放送用機器、半導体検査機器、携帯電話基地局関連（アンテナ・パワーアンプ）ほか。アンテナ基板で多くの採用実績があります。
半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A
- 概要
- 〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300℃以上の高耐熱材料でありながら、低吸水性を備えますので、実装信頼性や、絶縁信頼性に優れます。 〇ハロゲンフリー、リンフリーの環境対応材料です。
- 用途/実績例
- 〇半導体搭載基板 〇車載機器用基板 〇各種モジュール基板 その他、低反り性、高耐熱性、高信頼性が要求される回路基板
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利昌工業株式会社
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