基板材料 - Company Ranking(15 companies in total)
Last Updated： Aggregation Period:2025年09月24日〜2025年10月21日
This ranking is based on the number of page views on our site.
Display Company Information
| Company Name | Featured Products | ||
|---|---|---|---|
| Product Image, Product Name, Price Range | overview | Application/Performance example | |
| 〇絶縁層の貯蔵弾性率(DMA/25℃)は0.08ギガパスカルです。 〇絶縁層の熱伝導率は2W/mKです。 〇絶縁層のガラス転移温度(DMA)は165℃です 〇長期耐熱性に優れます 〇耐湿性に優れます。 | はんだクラック対策が必要なアルミベースプリント配線板 | ||
| 〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300... | 〇半導体搭載基板 〇車載機器用基板 〇各種モジュール基板 その他、低反り性、高耐熱性、高信頼性が要求される回路基板 | ||
| 1.高誘電率 ／Dk=11.3 (@1GHz) 2.低誘電正接／Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い（0.02%，板厚1.6mm） 5.熱伝導率=1W/mK (一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる（一般FR-4と... | 〇アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化 〇部品内蔵基板 | ||
|
---
--- |
--- | ||
利昌工業株式会社
-
- Featured Products
-
高熱伝導&低弾性 アルミベースプリント配線板材料 AC-7302
- overview
- 〇絶縁層の貯蔵弾性率(DMA/25℃)は0.08ギガパスカルです。 〇絶縁層の熱伝導率は2W/mKです。 〇絶縁層のガラス転移温度(DMA)は165℃です 〇長期耐熱性に優れます 〇耐湿性に優れます。
- Application/Performance example
- はんだクラック対策が必要なアルミベースプリント配線板
半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A
- overview
- 〇基材に汎用Ｅガラスを採用したためコストパフォーマンスに優れます。 〇熱膨張係数(CTE)はICチップとぼぼ同等の6ppm/Kです。 〇加熱時の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 〇薄物加工時のハンドリング性(とりあつかい)が良好です。 〇Tg=300...
- Application/Performance example
- 〇半導体搭載基板 〇車載機器用基板 〇各種モジュール基板 その他、低反り性、高耐熱性、高信頼性が要求される回路基板
高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料
- overview
- 1.高誘電率 ／Dk=11.3 (@1GHz) 2.低誘電正接／Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い（0.02%，板厚1.6mm） 5.熱伝導率=1W/mK (一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる（一般FR-4と...
- Application/Performance example
- 〇アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化 〇部品内蔵基板
-
利昌工業株式会社
Membership (free) is required to view all content.
Already a Member? Log In Here
