基板材料 - 企業ランキング(全15社)
更新日： 集計期間:2026年04月08日〜2026年05月05日
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| 会社名 | 代表製品 | ||
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| 製品画像・製品名・価格帯 | 概要 | 用途/実績例 | |
| 1.高誘電率 ／Dk=11.3 (@1GHz) 2.低誘電正接／Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い（0.02%，板厚1.6mm） 5.熱伝導率=1W/mK (一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる（一般FR-4と... | 〇アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化 〇部品内蔵基板 | ||
| 利昌工業では、低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂（ポリフェニレンエーテル）銅張積層板をラインナップしております。このＰＰＥ材料の表面にＶＬＰ(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハ... | 高速サーバー・ルーター、ＧＰＳアンテナ、ダウンコンバーター、ETCなどの車載機器、デジタル放送用機器、半導体検査機器、携帯電話基地局関連（アンテナ・パワーアンプ）ほか。アンテナ基板で多くの採用実績があります。 | ||
| 高熱伝導プリント配線板材料には、熱伝導性に優れたアルミ板や銅板の表面に絶縁層を配し、この上に回路形成用の銅箔を配した金属プリント配線板材料、さらにはセラミックスをベースにしたものもあり、何かと高価です。 ガラスエポキシにも高熱伝導材がありますが、ガラス不織布をガラス布で挟ん... | 高輝度LEDやパワー半導体など、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するプリント配線板 | ||
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利昌工業株式会社
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- 代表製品
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高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料
- 概要
- 1.高誘電率 ／Dk=11.3 (@1GHz) 2.低誘電正接／Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い（0.02%，板厚1.6mm） 5.熱伝導率=1W/mK (一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる（一般FR-4と...
- 用途/実績例
- 〇アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化 〇部品内蔵基板
低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料
- 概要
- 利昌工業では、低誘電率＆低誘電正接プリント配線板材料として、ガラス布基材PPE樹脂（ポリフェニレンエーテル）銅張積層板をラインナップしております。このＰＰＥ材料の表面にＶＬＰ(Very Low Profile)銅箔を配することで、さらに伝送特性を高めたタイプもございます。さらにハ...
- 用途/実績例
- 高速サーバー・ルーター、ＧＰＳアンテナ、ダウンコンバーター、ETCなどの車載機器、デジタル放送用機器、半導体検査機器、携帯電話基地局関連（アンテナ・パワーアンプ）ほか。アンテナ基板で多くの採用実績があります。
リショーライト 高熱伝導FR-4タイプ プリント配線板材料
- 概要
- 高熱伝導プリント配線板材料には、熱伝導性に優れたアルミ板や銅板の表面に絶縁層を配し、この上に回路形成用の銅箔を配した金属プリント配線板材料、さらにはセラミックスをベースにしたものもあり、何かと高価です。 ガラスエポキシにも高熱伝導材がありますが、ガラス不織布をガラス布で挟ん...
- 用途/実績例
- 高輝度LEDやパワー半導体など、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するプリント配線板
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利昌工業株式会社
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