ミリ波アンテナの小型化にご提案
高誘電率(Dk=11.3) かつ 低誘電正接(Df=0.003)のプリント配線板材料です。PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル)をガラス布で強化したタイプですので、ガラスエポキシタイプのプリント配線板(FR-4)を加工する既設の機械や既存のノウハウを活用することができます。多層化用プリプレグ(ES-3346)や層間接着シート(AD-3396)もございます。
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基本情報
1.高誘電率 ／Dk=11.3(@1GHz) 2.低誘電正接／Df=0.0030(@1GHz) 3.曲げ弾性率14GPaで取り扱いが良好 4.吸水率が低い（0.02%，板厚1.6mm） 5.熱伝導率=1W/mK (一般FR-4の3倍強) 6.ドリル加工に優れる（一般FR-4と同等） 7.既設の加工機やノウハウが活かせる 8.多層あるいは張り合わせ用のアイテムを用意
価格帯
納期
用途／実績例
〇アンテナ、センサーなど高周波部品の小型化 〇部品内蔵基板
ラインアップ（3）
| 型番 | 概要 |
|---|---|
| CS-3396 | 銅張り積層板(CCL)。Dk=11.3 / Df=0.003。ミリ波対応のアンテナ基板はセラミックス製が主流ですが、硬くて脆いためスマートホンの筐体に収まるサイズや形状に切り出すには相当高い技術が必要。いっぽうCS-3396は一般的なプリント配線板材料の加工機で切り出すことができます。 |
| ES-3346 | 多層化用プリプレグ。高周波基板を多層化する場合、これ一枚で、誘電特性をスポイルすることなく、層間の絶縁と層間の接着が同時に行えます。 |
| AD-3396 | 層間接着シート。プリント配線板の内部に部品を埋め込む際、絶縁層と接着剤の役割を演じます。高誘電率の樹脂のみを半硬化の状態で0.1mm程度に薄く伸ばし、離型フィルムに挟んだ格好でご提供しすます。ガラス布を含みませんので、特性がさらに冴えてDf=16.5(1GHz)です。 |
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企業情報
当社の基本となる技術は、積層技術(Laminating Technology)と、注型技(Casting Technology)であります。この二つの技術を深く掘り下げ、多角化を進めております。汎用商品にあってはラーストワン企業になるべく、徹底した合理化を追求するなど自助努力を続けております。
