プリント基板材料のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板材料 - メーカー・企業4社の製品一覧とランキング

プリント基板材料の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 21 件

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LED搭載用 白色&高熱伝導プリント配線板材料 CS-3945

白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料

LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です

  • プラスチック

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アルミベースプリント配線板材料

ラインナップ充実。LED照明や車載用途で多くのご採用。

高輝度LEDやパワー半導体といった、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するための熱伝導性に優れたプリント配線板材料です。 発売開始から20年。ラインナップも充実して、多くのご採用を賜っております。

  • アルミニウム

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10倍の熱伝導率! 高熱伝導性プリント配線板材料

一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現!

高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------------------------------【特 徴】--------------------------------- ■ガラス布入りで熱伝導率=3.0W/mKを実現 ■薄物にできるので「熱抵抗の低減」という側面からも熱対策をサポート ---------------------------------------------------------------------------

  • プラスチック

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薄物パッケージ基板用プリント配線板材料

リフロー時の反りを抑えています。

◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性(ハンドリング性)が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。

  • プラスチック

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低誘電率&低誘電正接プリント配線板材料

基地局アンテナ、高速サーバー・ルーターといった大容量・高速通信機器用のプリント配線板材料です。

スマートフォンやタブレット端末などの普及にともない、ブロードバンドシステムを構成する機器には、大量のデータを高速で処理することが求められます。また「つながりやすさ」とそのエリアを拡大するために、基地局の増設や更新が進められております。これを受けて利昌工業では、信号の伝播速度が速く(低誘電率)、かつ、その伝送損失を抑える機能(低誘電正接)をもったプリント配線板材料を取り揃えております。

  • 複合材料

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大容量・高速通信機器用プリント配線板材料 CS-3376G

携帯電話の基地局アンテナ基板向けに開発しました。

基材となるガラス布には、汎用のEガラスを採用しましたので、コストパフォーマンスに優れます。

  • その他高分子材料

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低伝送損失プリント配線板材料 CS-3379M

ミリ波レーダー基板向けに半額程度でご提供

 ミリ波レーダ基板向けのプリント配線板材料は「低伝送損失」という性能を必要とするため、高価なPTFE(ふっ素樹脂)やLPC(液晶ポリマー樹脂)をベースにしたものが主流となっています。  CS-3379Mは、これらよりも安価なPPE(ポリフェニレンエーテル樹脂)をベースに、低伝送損失を実現したものです。  PTFE基板と同等の低伝送損失性能を備え、かつ、半額程度の価格で供給できるものと予想しております。

  • その他高分子材料

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高熱伝導&低弾性 アルミベースプリント配線板材料 AC-7302

はんだクラック対策に効果を発揮

 アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊(はんだクラック)に至ります。  AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい(低弾性)なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。

  • 複合材料

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リショーライト 高熱伝導FR-4タイプ プリント配線板材料

一般FR-4タイプの6倍あるいは10倍の熱伝導率

 ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板材料は、業界でFR-4と呼ばれます。汎用FR-4の熱伝導率は0.3W/mK程度です。  これに対し、リショーライト高熱伝導FR-4は、汎用品の6倍となる1.8W/mK、さらに10倍となる3W/mKのラインナップがあり、既存の設備を用いて放熱基板を製作でますので、多くのご採用を賜っております。

  • 複合材料

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高誘電率 & 低誘電正接 プリント配線板材料

ミリ波アンテナの小型化にご提案

高誘電率(Dk=11.3) かつ 低誘電正接(Df=0.003)のプリント配線板材料です。PPE樹脂(ポリフェニレンエーテル)をガラス布で強化したタイプですので、ガラスエポキシタイプのプリント配線板(FR-4)を加工する既設の機械や既存のノウハウを活用することができます。多層化用プリプレグ(ES-3346)や層間接着シート(AD-3396)もございます。

  • 複合材料

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マツダエンジニアリング株式会社 事業紹介

探究心が作る豊富な商品群、幅広い取扱商品から最適なご提案をいたします

マツダエンジニアリング株式会社では、MCナイロン、ポリアセタール、PEEK、PVC、アクリル、テフロン等、各種プラスチック素材を販売致しております。また、各種プラスチック素材の加工も承っており、数点から大量の量産品まで、様々なニーズにお応え致します。ご希望の図面、素材、数量をご提示下さい。折り返し、お見積させて頂きます。パソコン、デジタルカメラ、携帯電話などの機器に使用されるプリント配線基板用のシールド板・多層板・両面板など各種材料の販売を承っております。および、それらの製造に関わる副資材、設備・機器など電子業界関連製品を取り扱っております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • その他電子部品
  • プリント基板
  • その他

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【豊富な材料ラインアップ】お客様の希望に副った仕様に対応致します

フレックスリジット製作も対応!豊富な材料ラインアップでお客様のご希望をかなえます

当社が取り扱う「PCB」は、標準の1.6tはもちろん、薄い方は0.1tから 厚い方は3.0tまでご用意しております。また、特殊厚みとして、4.2tの加工実績もあります。 また「FPC」は、ベース材料・カバーレイの厚みが12.5μ、25μ、50μ、 接着剤レスの材料の取り扱いもあります。 その他、「PCB」と「FPC」の材料を併せ持っているため、フレックス リジット製作も承れ、粘着テープなどの貼り付けも行っておりますので、 ご質問・ご相談はお気軽に! 【特長】 ■PCBとFPCの材料を併せ持っているため、  フレックスリジット製作も対応 ■レジストの色は標準緑ですが、白・青なども  対応は可能 ■粘着テープなどの貼り付けも行っている 少数精鋭の強みを生かし、フレキシブルに製作対応します!ぜひご連絡を★ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • プリント基板
  • 加工受託

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白色アルミベース基板材料

アルミベース材の低価格化を実現

絶縁層にガラス布が入っておりますので、絶縁信頼性に優れます。 絶縁破壊電圧は… 絶縁層厚さ 60μmで5kV 絶縁層厚さ120μmで7kV …です。

  • アルミニウム

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半導体パッケージ基板用プリント配線板材料 CS-3305A

コストパフォーマンスに優れます。

リフロー時の反りを低減します

  • その他高分子材料

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光を通さない黒色プリント配線板材料 CS-3667B

センサーの誤作動防止に

 わずか0.1mmの厚みでも、光を透過、あるいは、反射しない黒色のプリント配線板材料です。  可視光だけでなく、センサーの光によく用いられる赤色から近赤外(波長が650~1310ナノメートル)の光も吸収します。  ガラス転移温度は250℃、UL難燃性は94/V-0相当、ガラス転移温度以下の熱膨張係数は34ppm/℃と、ハイパフォーマンスなプリント配線板材料です。

  • プラスチック

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