LED搭載用 白色&高熱伝導プリント配線板材料 CS-3945
白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料
LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です
- 企業:利昌工業株式会社
- 価格:応相談
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白色度と高熱伝導性を兼ね備えたプリント配線板材料
LED部品を搭載するために開発しました。 白色で熱伝導性(1.3W/mk)に優れたプリント配線板材料です。 UL94/V-0認定取得品です
ラインナップ充実。LED照明や車載用途で多くのご採用。
高輝度LEDやパワー半導体といった、稼働時に高い熱を発する部品を搭載するための熱伝導性に優れたプリント配線板材料です。 発売開始から20年。ラインナップも充実して、多くのご採用を賜っております。
一般的なプリント配線板材料と比較して10倍の熱伝導率を実現!
高輝度LEDやパワーデバイスが発する熱は、自身の動作を不安定にし、基板や封止樹脂といった、周辺にある材料の劣化を加速させます。このため、基板材料には、熱を筐体や放熱フィンなどに効率よく伝えることが求められます。 高熱伝導性プリント配線板材料は、一般的なプリント配線板材料(FR-4)と比べて10倍の熱伝導率で、高輝度LEDやパワー半導体を搭載する基板の放熱設計をサポートします。 ------------------------------【特 徴】--------------------------------- ■ガラス布入りで熱伝導率=3.0W/mKを実現 ■薄物にできるので「熱抵抗の低減」という側面からも熱対策をサポート ---------------------------------------------------------------------------
リフロー時の反りを抑えています。
◯熱間の曲げ弾性率が非常に高く、リフロー時の反りを低減します。 ○薄物基板を加工する際の取扱い性(ハンドリング性)が良好です。 ○高耐熱材でありながらも吸湿はんだ耐熱性に優れます。 ○絶縁層の組成が均一なため、レーザ加工性が良好です。 ○ハロゲンフリー、リンフリー、金属酸化物フリー、の環境にやさしい基板材料です。
基地局アンテナ、高速サーバー・ルーターといった大容量・高速通信機器用のプリント配線板材料です。
スマートフォンやタブレット端末などの普及にともない、ブロードバンドシステムを構成する機器には、大量のデータを高速で処理することが求められます。また「つながりやすさ」とそのエリアを拡大するために、基地局の増設や更新が進められております。これを受けて利昌工業では、信号の伝播速度が速く(低誘電率)、かつ、その伝送損失を抑える機能(低誘電正接)をもったプリント配線板材料を取り揃えております。
携帯電話の基地局アンテナ基板向けに開発しました。
基材となるガラス布には、汎用のEガラスを採用しましたので、コストパフォーマンスに優れます。
ミリ波レーダー基板向けに半額程度でご提供
ミリ波レーダ基板向けのプリント配線板材料は「低伝送損失」という性能を必要とするため、高価なPTFE(ふっ素樹脂)やLPC(液晶ポリマー樹脂)をベースにしたものが主流となっています。 CS-3379Mは、これらよりも安価なPPE(ポリフェニレンエーテル樹脂)をベースに、低伝送損失を実現したものです。 PTFE基板と同等の低伝送損失性能を備え、かつ、半額程度の価格で供給できるものと予想しております。
はんだクラック対策に効果を発揮
アルミベースプリント配線板材に表面実装型部品をはんだつけすると、アルミ板が熱膨張と収縮を繰り返す度に、はんだ接合部にストレスが蓄積して疲労破壊(はんだクラック)に至ります。 AC-7302の絶縁層は非常に柔らかい(低弾性)なので、はんだ接合部にかかるストレスを緩和することができます。
センサーの誤作動防止に
わずか0.1mmの厚みでも、光を透過、あるいは、反射しない黒色のプリント配線板材料です。 可視光だけでなく、センサーの光によく用いられる赤色から近赤外(波長が650~1310ナノメートル)の光も吸収します。 ガラス転移温度は250℃、UL難燃性は94/V-0相当、ガラス転移温度以下の熱膨張係数は34ppm/℃と、ハイパフォーマンスなプリント配線板材料です。
はんだクラック対策に好適
パワーデバイスと呼ばれる電力変換用の半導体や、高輝度LEDは高い熱を発しますので、アルミ板をベースにしたプリント配線板に搭載されます。 この際、アルミ板が熱で膨張や収縮すると、部品のはんだつけ箇所にストレスがかかります。これが蓄積すると「はんだクラック」の原因となります。 このたび開発した7303系樹脂は、熱硬化後も非常にしなやかですので、アルミ板の膨張や収縮による寸法変化を吸収します。 このため、はんだつけ箇所にかかるストレスが緩和され、クラックの発生を抑えることができます
自動車の電動化・電子制御化を機器別にサポート
自動車の電動化・電子制御化が急速に進展するのに鑑み、これに関連する電子機器のために開発したプリント配線板材料(銅張積層板)です。 LEDランプやエンジンコントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。
低コストで低伝送損失性を実現/ハイブリッド基板にも好適
プリント配線板の回路に高周波信号が流れても、信号の減衰やスピードの低下が少ない基板材料です。5G通信は28ギガヘルツといった高周波信号で大量のデータをやりとりします。アンテナやサーバー、スイッチといった機器に搭載される基板には、この「低伝送損失」という特性が求められます。
長期耐熱性や熱による膨張・収縮への耐性、低コスト化などを実現!自動車の電動化・電子制御化を機器別にサポート ※ 資料 進呈中
自動車の電動化・電子制御化が急速に進展するのに鑑み、これに関連する電子機器のために開発したプリント配線板材料(銅張積層板)です。 LEDランプやエンジンコントロールユニット、パワーコントロールユニットやミリ波レーダといったように車載用の機器ごとに必要とされる性能を備えたプリント配線板材料です。 【掲載内容】 ・インバータ/コンバータ基板用 高熱伝導銅ベースプリント配線板材料【CC-7210】 ・エンジンコントロールユニット基板用 長期高耐熱性CCL【CS-3305A】 ・ミリ波レーダ基板用 低伝送損失CCL【CS-3379M】 ・LEDヘッドライト基板用 耐はんだクラック性アルミベース基板材料【AC-7303】 ・光センサ基板用 光を透過しない高耐熱黒色CCL【CS-3667B】 ・LED基板用 高熱伝導白色CCL【CS-3945】 ・高熱伝導接着シート/樹脂つき銅箔 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問い合わせください
一般FR-4タイプの6倍あるいは10倍の熱伝導率
ガラス布基材エポキシ樹脂プリント配線板材料は、業界でFR-4と呼ばれます。汎用FR-4の熱伝導率は0.3W/mK程度です。 これに対し、リショーライト高熱伝導FR-4は、汎用品の6倍となる1.8W/mK、さらに10倍となる3W/mKのラインナップがあり、既存の設備を用いて放熱基板を製作でますので、多くのご採用を賜っております。