無接着剤タイプの超薄型、軽量の放熱基板！立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製が可能です！
宇部エクシモの『ユピセルH』はポリイミドをベースにした放熱基板材料です。ポリイミドの高絶縁耐圧特性を利用し、絶縁層の厚みを薄くすることで 高い放熱が得られます。立体加工できることを特徴としており、LEDやパワーモジュールに好適な材料です。 【特長】 ■極薄で超軽量の放熱基板材料です。 ■立体加工が可能なため、様々な形状の基板が作製できます。 ■独自連続製法によるロール加工が可能です。 ■ハロゲンを使用していません。 ■セラミックフィラーを一切含まず、機械加工性が良好です。 ■ベアチップ実装用ＣＯＢに適しています。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
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基本情報
【一般特性】 ■ピール強度 ・常態：1.5N/mm ・85℃/85%RH、1000時間：1.5N/mm ■絶縁破壊電圧：25μmt時 測定値7.0kV ■難燃性：UL94 測定値V-O ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■LED放熱用 ・LEDバックライトユニット ・LED照明・車載用LEDユニット ■パワーモジュール型 ・インバーター ・電源ユニット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たち宇部エクシモ（2013年10月1日社名変更。旧社名 宇部日東化成）は、宇部興産グループの一員として、昭和４１年の設立以来さまざまな製品を世に送り出してきました。ブロードバンド通信に欠くことのできない光通信ケーブル用資材をはじめ、液晶ディスプレー用スペーサー、フレキシブル銅張積層板等の電子材料関連製品や、農水産や建築土木分野で強い支持を得ているＦＲＰ製品、様々な産業分野で幅広く活用されるプラスチックダンボール、二次電池の性能向上に不可欠な高強度ポリプロ繊維など、その世界では知らない人はいないと言われるほどの知名度を誇る製品群をラインナップしています。 これらの製品を創り出した源泉は、お客様の「あったらいいな」という思いに応えたい一心で、技術力の向上とたゆまぬ研究開発を続けてきたことにあります。これからもその精神を揺るがすことなく、独自の技術を活かした新しい価値の創造に力を注いでいきたいと思っています。