モジュール事業
基板実装から組立完成まで一括対応！部品開発やプレスなど、さまざまなニーズに積極的に応えます
当社の「モジュール事業」についてご紹介いたします。 面実装部品は最小0402～最大50×150まで対応可能。 電子部品は自社にて在庫保有しております(在庫部品は別途)。 また、3Dと2D検査機及びX線検査対応。ユニバーサルレイアウトにより、 迅速な組立工程構築を実現できます。 【特長】 ■面実装対応基板サイズ：最小50×50～最大510×460サイズまで対応 ■はんだ槽対応基板サイズ：最小50×50～最大300×350サイズまで対応 ■パターンカット、リーワークなの基板改造経験 ■3Dと2D検査機及びX線検査対応 ■自社製設備開発による、品質安定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社エーシーオー NAGANO事業所
- 価格：応相談
