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減衰器素子１個で高性能な減衰特性を実現！高精度チップアッテネータ
当社では、高周波数特性が優れる薄膜形成技術を適用し、 低ノイズで広周波数帯域をカバーできる各種チップ部品を取扱っています。 『PAT シリーズ W タイプ』は、減衰器素子１個で高性能な減衰特性を 実現する高精度チップアッテネータです。 中心に信号端子、両端にグランドが配置されており、コネクターへの 組み込みが容易なほか、周波数帯域が広く異なる複数周波数への対応が可能です。 【特長】 ■減衰器素子１個で高性能な減衰特性を実現 ■周波数帯域が広く、異なる複数周波数への対応が可能 ■中心に信号端子、両端にグランドが配置されており、コネクターへの組み込みが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【DCから30GHzまで対応！】★新製品★ 小型で幅広い周波数に対応した高周波チップ抵抗器
『RFDシリーズ』は、DCから30GHzまでの幅広い周波数に対応可能な小型の高周波チップ抵抗器です。 【特長】 ■薄膜の特性を生かし、DCから30GHzまでの周波数に対応 ■0603の小型サイズ ■フェースダウン実装タイプ
50GHz対応の高精度チップアッテネータ！ 1005,2012の小型サイズです
『ATS-FDシリーズ』は、50GHzまでの高周波領域へ対応可能な高精度チップアッテネータです。 0～10dBの減衰量に最適な回路設計で、小型サイズを実現しました。 【特長】 ■50GHzまでの高周波領域でのアッテネーション ■0～10dBの減衰量に最適な回路設計 ■1005、2012サイズの小型、面実装タイプ ■信号線をGNDで挟む放熱・耐ノイズで優位なGSG構造 ※詳しくはカタログpdfをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
入着検査、データ書き込み、マーキング、出荷検査(外観検査)などをフローでご紹介！
通菱テクニカの「標準ROM書込み工程フロー」についてご紹介いたします。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
SMD部品の部品交換承ります※最短当日出荷可能
昨今の世界的半導体不足における、電子部品の入手難でニーズが増えており、弊社も10年以上前からSMD0603サイズの手はんだや部品交換などに取り組んでおります。SMD0402サイズも対応可能です。 旧基板から部品を取り外し、新しい基板の取り付けするなどの対応も可能です。お気軽にご相談ください。よろしくお願いします。
幅広い周波数レンジで使用可能！温度ドリフト補正感温型チップアッテネータ
当社では、高周波数特性が優れる薄膜形成技術を適用し、 低ノイズで広周波数帯域をカバーできる各種チップ部品を取扱っています。 『P＊V シリーズ』は、高周波GaAs 系アンプの温度ドリフト補正回路を 容易に実現する感温型チップアッテネータです。 10種類の減衰量と各種温度係数を準備、80種類以上のラインアップを アンプの特性に合わせて選択可能です。 【特長】 ■高周波GaAs 系アンプの温度ドリフト補正回路を容易に実現 ■幅広い周波数レンジで使用可能 ■10種類の減衰量と各種温度係数を準備、80種類以上のラインアップを アンプの特性に合わせて選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
本素子１個で広帯域な減衰特性を実現！実装が容易な高精度チップアッテネータ
当社では、高周波数特性が優れる薄膜形成技術を適用し、 低ノイズで広周波数帯域をカバーできる各種チップ部品を取扱っています。 『PAT シリーズ』は、低雑音で高周波特性の良いチップアッテネータです。 一般チップ抵抗同様のコの字電極を持ち、実装が容易なほか 0510サイズから、3042 サイズまでの取り揃えで、機器の小型化に寄与。 本素子１個で広帯域な減衰特性を実現します。 【特長】 ■本素子１個で広帯域な減衰特性を実現 ■一般チップ抵抗同様のコの字電極を持ち、実装が容易 ■0510サイズから、3042 サイズまでの取り揃えで、機器の小型化に寄与 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高電力、高パルス、優れた負荷耐性を実現！小型高電力のチップターミネータ
当社では、高周波数特性が優れる薄膜形成技術を適用し、 低ノイズで広周波数帯域をカバーできる各種チップ部品を取扱っています。 「PCS シリーズ」はアルミナ基板、「HPT シリーズ」は窒化アルミ基板の 高電力薄膜チップ終端器です。 薄膜抵抗体採用によるインピーダンス変化が少ない素子特性を持ち、 実装が容易なほか、信頼性も高い電極構造です。 良好な放熱性能により、高電力、高パルス、優れた負荷耐性を実現します。 【特長】 ■アルミナ基板のPCS シリーズ、窒化アルミ基板のHPT シリーズ ■良好な放熱性能により、高電力、高パルス、優れた負荷耐性を実現 ■実装が容易で、信頼性も高い電極構造 ■薄膜抵抗体採用によるインピーダンス変化が少ない素子特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機器の小型化に貢献！薄膜技術の採用によって低反射を実現する電力2分配素子
当社では、高周波数特性が優れる薄膜形成技術を適用し、 低ノイズで広周波数帯域をカバーできる各種チップ部品を取扱っています。 『PS シリーズ』は、薄膜技術の採用によって低反射を実現する 広い周波数帯域のチップパワースプリッターです。 帯域が広い事で、デジタル信号矩形波のジッタによる変化が少ないほか 抵抗のタイプの2分配素子で、直流から20GHｚまでの広い周波数レンジ対応。 面実装タイプで機器の小型化にも貢献します。 【特長】 ■抵抗のタイプの2分配素子で、直流から20GHｚまでの広い周波数レンジ対応 ■帯域が広い事で、デジタル信号矩形波のジッタによる変化が少ない ■面実装タイプで機器の小型化に貢献 ■薄膜技術の採用によって低反射を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
30GHzまでの高周波領域へ対応可能なアッテネーション！ コンパクトな1005サイズで、低インピーダンス実装を実現！
『ATFシリーズ』は、30GHzまでの高周波領域でのアッテネーションが可能な高精度チップアッテネータです。 0から10dBまで、1dBステップでの各種減衰量をラインナップしており、 更に1005のコンパクトサイズで低インピーダンス実装を実現した製品です。 【特長】 ■30GHzの高周波領域までのアッテネーション ■コンパクトな1005サイズで、低インピーダンス実装を実現 ■フェースダウン実装タイプ ■PATシリーズとランドパターンコンパチ ※詳しくはカタログpdfをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
次世代のニーズを見据えた製品開発に取り組みます。
鳥取スター電機グループには、技術開発専門会社から最新でフルオートの生産ラインを持った製造会社までが結集しています。 総合力を活かし、グループ独自で開発したオリジナル商品を多数商品化してきました。 生産部門から厚い信頼を得ている鳥取コスモサイエンス株式会社が、鳥取スター電機グループの研究開発・設計を担当しています。 高い技術を持つ研究者の若い柔軟な頭脳をバックアップするのが、最新のコンピュータシステムと、新しいアイデアを発想できる私たちの環境です。 ここから新しい製品が次々と送り出されるのです。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
短納期対応はもちろん、自社データベースを活用した一歩踏み込んだサービスを提供しています。
当社は、品質・コスト・納期など様々な情報を一元管理し、自社データベースに日々蓄積。 お客様へ有益な情報の提供と、コスト削減に活用しています。 資材管理においても、バーコードシステムと連動した自動倉庫で徹底した入出庫管理、在庫管理を行い、確実且つ、超短納期対応を実現しております。 【特長】 ■標準品への置き換えサービス ■在庫情報をWEBで公開 ■生産中止部品の情報配信～代替部品のご対案 ■各種法規制に関する情報の取得 【ワークフロー】 ・ベアボードは支給するので残りの部材を調達して欲しい ・部品表を渡すのでCR類は貴社の標準品に置き換えて欲しい ・緊急の試作につき、ネット商社も使って材料を調達して欲しい など ※資材調達におけるフローは上記の限りではありません。 まずはお気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
信頼性試験前後の観察や断面観察に！実装された各種部品の観察例をご紹介
当社で取り扱う『基板実装部品の各種断面観察』をご紹介いたします。 身の回りにある様々な電子機器の内部には、電子部品が搭載された 基板があります。実装基板を観察すると、多数の部品が所狭しと はんだ接合されているのが分かり、部品が正しく接合されていないと 正常に動作しないため確認が必要です。 信頼性試験前後の観察や断面観察をご検討の際はお問い合わせください。 【観察例(一部)】 ■セラミックコンデンサ ■トランジスタ ■チップ抵抗 ■QFP ■コネクタピン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装から組立完成まで一括対応！部品開発やプレスなど、さまざまなニーズに積極的に応えます
当社の「モジュール事業」についてご紹介いたします。 面実装部品は最小0402～最大50×150まで対応可能。 電子部品は自社にて在庫保有しております(在庫部品は別途)。 また、3Dと2D検査機及びX線検査対応。ユニバーサルレイアウトにより、 迅速な組立工程構築を実現できます。 【特長】 ■面実装対応基板サイズ：最小50×50～最大510×460サイズまで対応 ■はんだ槽対応基板サイズ：最小50×50～最大300×350サイズまで対応 ■パターンカット、リーワークなの基板改造経験 ■3Dと2D検査機及びX線検査対応 ■自社製設備開発による、品質安定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板多層化にともなう技術課題への対応！品質課題の活用事例についてご紹介します
品質課題の活用事例についてご紹介します。 半導体・通信機器の性能の向上と共に、製造／検査装置も高度化。 外部の委託先では十分な品質が確保できず、設計の自由度が制限され、 競争力を阻害する要因になっていました。 お客様の設計自由度を最大化する実装技術開発の取り組みにより、高多層化や 高密度化に追従。さらに、お客様のご要望に応じて、特殊部品や特殊な仕様の 実現に向けた技術開発を推進し、設計の自由度向上に貢献。 お客様製品の競争力向上を実現しました。 外部リンクページにて、その他の活用事例もご紹介しています。 【事例】 ■対応基板サイズ：610×600mm ■板厚：10mmまで対応可能 ■重量：10kgまで ■特殊部品種類：BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ ■最小チップ：0402 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
