品質課題の活用事例
基板多層化にともなう技術課題への対応！品質課題の活用事例についてご紹介します
品質課題の活用事例についてご紹介します。 半導体・通信機器の性能の向上と共に、製造／検査装置も高度化。 外部の委託先では十分な品質が確保できず、設計の自由度が制限され、 競争力を阻害する要因になっていました。 お客様の設計自由度を最大化する実装技術開発の取り組みにより、高多層化や 高密度化に追従。さらに、お客様のご要望に応じて、特殊部品や特殊な仕様の 実現に向けた技術開発を推進し、設計の自由度向上に貢献。 お客様製品の競争力向上を実現しました。 外部リンクページにて、その他の活用事例もご紹介しています。 【事例】 ■対応基板サイズ：610×600mm ■板厚：10mmまで対応可能 ■重量：10kgまで ■特殊部品種類：BGA,LGA,CCGA,QFN、プレスフィットコネクタ ■最小チップ：0402 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
