流通経路の省力化を図る等、お客様からのご要求に答えられるよう常に努力！
当社では、お客様の要望にお答えするために、仕様や基準、作業手順を 順守した「実装・組立て」を行っております。 ディスクリート部品、表面実装部品FLIP、CHIP、CSP、BGA、QFP、SOP、 PLCC等のSMD等の実装も可能。片面、両面基板、高密度多層基板及び、 リジッドフレキ基板の設計製作、実装をいたしております。 また、LED照明やハーネスなどの組立ても承っております。 【実装・組立て例】 ■ディスクリート部品 ■表面実装部品 ■片面、両面基板 ■高密度多層基板 ■リジッドフレキ基板 ■LED照明やハーネスなどの組立て ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、光学機器、化学機器、応用機器設計製造や検査冶具、プリント基板 設計製作などを行っております。 20年以上の経験を生かし、心を入れた物作りを基本理念とし、 お客様のニーズにお答えします。 また小回りを利かせ、納期を守り、適正な価格で対応します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
