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ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易
多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
化学的機械的平坦化の世界市場は指数関数的成長へ、2031年までに85億9000万米ドルに達すると予測
世界の化学的機械的平坦化（CMP）市場は、先端半導体製造プロセスに対する急増する需要に支えられ、著しい拡大が見込まれている。2022年、同市場は54億米ドルの大幅な収益を達成し、この上昇基調は今後も続くと予測される。2031年には、世界のCMP市場は85.9億米ドルという驚異的な評価額を達成し、2023年から2031年までの予測期間中に5.3%という堅調な複合年間成長率（CAGR）を示すと予測されている。 化学的機械的平坦化（CMP）は、半導体産業において不可欠な技術として台頭し、マイクロチップの製造に革命をもたらしている。CMPは、ウェーハの表面を研磨して平坦化する精密で効率的な方法を提供することで、高性能集積回路（IC）の製造において極めて重要な役割を果たしており、より小型で高速、エネルギー効率の高い半導体デバイスの製造を可能にしている。 応募方法は[PDFダウンロード]ボタンからご確認いただくか、関連リンクから直接ご応募ください。
