ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易
多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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基本情報
【特徴】 ［基板平面研磨装置］ ○テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ○ウエット・ドライの両用で使用可能 ○一度セットアップすると誰でも簡単に使用可能 【仕様】 ○加工可能ワーク寸法：最大510mm×510mm ○テープ仕様 →テープ幅＝60mm →最大巻長さ＝100m →コア＝3inc ○テーブル速度：最高速度＝80ｍｍ/秒 ○制御 →機器＝シーケンサ →操作盤＝タッチパネル ○電源：200V 3相 ○エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ○装置寸法：2400W×1400D×1900H（mm） ○装置重量：約3000kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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用途／実績例
【用途】 ○穴埋め樹脂のデッパリ研磨 ○はみ出し樹脂の除去、表面樹脂のレベリンク ○金属酸化膜、ペースト、メッキつぶ、バリの除去 ○メッキ／ラミネート／レジスト塗布の前処理研磨 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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この製品に関するニュース（1）
企業情報
株式会社サンシンは、新しい時代の要請に、信頼の特殊技術で応えます。精密面加工機の総合・最大プロフェッショナル。長岡のものづくりと言えば、装置・機械づくりというのが一つのキーポイントとなっていますが、サンシンでは刻一刻と移り変わる時代のニーズに対応し、お客様の多様化・高度化する要望に独自の精密加工技術を駆使し、それに応える事こそ『ものづくり』の基本と考えます。株式会社サンシンでは、フィルム研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとにラッピングメーカーとタイアップし、自社独自の技術開発を展開してまいりました。その結果、日本固有の技術として電子産業部門から自動車産業部品のシャフト、ギアまでの多様なメカトロニクス分野において、高品質、高信頼性の超精密研磨システムを研究開発し、広くユーザーのニーズに応えております。“小さな池の大きな鯉であれ”まだまだ認知度も低く、小さい市場ですが、業界のリーディングカンパニーとして、価値ある製品づくりを推し進め、ナノテクノロジーの革新者であり続けたいと考えます。
