【回路基板製造事例】金属材料への放熱層形成
TIMの需要に伴い、印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました！
LED照明、MPUなど近年の電子機器は高集積化、高性能化が進み 発熱量が増大する傾向にあり、冷却がますます重要になってきています。 当社では、それに伴い放熱基板とヒートシンクの間に挟むTIM （Thermal Interface Material）の需要が高まっていることから、 印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました。 他社製品は材料自体の特性で熱伝導率を高めていますが、当社製品は 印刷技術を使うことで放熱層の膜厚を他社のTIMよりも薄く設計し、 熱伝導率を高めているのが特長です。 【事例概要】 ■放熱層の厚さは40μm～120μm（理論的には更に厚くする事も可能） ■熱伝導率：2.0 W/mK ■アルミ、銅などの金属上放熱層を形成可能 ■放熱シートも開発中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：東洋精密工業株式会社
- 価格：応相談
