TIMの需要に伴い、印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました！
LED照明、MPUなど近年の電子機器は高集積化、高性能化が進み 発熱量が増大する傾向にあり、冷却がますます重要になってきています。 当社では、それに伴い放熱基板とヒートシンクの間に挟むTIM （Thermal Interface Material）の需要が高まっていることから、 印刷技術を用いた金属材料への放熱層形成加工を始めました。 他社製品は材料自体の特性で熱伝導率を高めていますが、当社製品は 印刷技術を使うことで放熱層の膜厚を他社のTIMよりも薄く設計し、 熱伝導率を高めているのが特長です。 【事例概要】 ■放熱層の厚さは40μm～120μm（理論的には更に厚くする事も可能） ■熱伝導率：2.0 W/mK ■アルミ、銅などの金属上放熱層を形成可能 ■放熱シートも開発中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【特長】 ■膜厚が薄いので放熱性能が高い ■硬化しているのでポンプアウト、オイルブリードなどが起こらず長期高信頼性を確保 ■硬化しているので作業性・リワーク性が良い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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日々進化し続ける先端分野に欠かせないフォトリソグラフィ。私たちはそのフォトリソグラフィ技術を複合的に組み合わせた加工サービスを提供し、皆様のご愛顧を頂戴してまいりました。今後も絶えず技術革新にエネルギーを集中し、確かな技術と豊かな提案力で皆様と明るい未来を創造します。