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微細加工×シンコー株式会社 - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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薄膜微細加工『電極成膜』

スパッタリング技術で、高純度高精度な電極膜を形成!当社の薄膜微細加工をご紹介

シンコーの薄膜微細加工『電極成膜』についてご紹介いたします。 スパッタリング技術で、高純度高精度な電極膜を形成。磁性膜はFe/Ta系、 高純度Fe(パーメンジュール)、電極形成膜はAu、Cr、Ni/Crが形成可能です。 ターゲット純度や組成についてはお問合せください。 【スパッタリング技術で形成可能な薄膜種類】 ■磁性膜:Fe/Ta系、高純度Fe(パーメンジュール) ■電極形成膜:Au、Cr、Ni/Cr ■絶縁性膜:SiO2、Al2O3 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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薄膜微細加工『MEMS技術』

SiO2薄膜(厚さ0.5~5.0µm)を矩形形状に加工!当社の薄膜微細加工をご紹介

シンコーの薄膜微細加工『MEMS技術』についてご紹介いたします。 SiO2薄膜(厚さ0.5~5.0µm)を矩形形状に加工。形状設計のご協力を させていただきます。 線幅値や形状アスペクト比について、お問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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