低圧封止成形（ホットメルトモールディング）技術
エポキシ樹脂及びウレタン樹脂ポッティング代替。植物由来のホットメルトによる低圧成形（LPM）。軽量化・高機能・高効率へ。
ボスティック・ニッタ株式会社(Bostik Nitta)は、植物由来の熱可塑型ホットメルトポリアミド（HMPA）を取り扱っております。 弊社は材料・設備の初期検討から試作・量産までご提案できます。詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 弊社の製品は、150℃まで耐熱性と高密着強度を有し、低圧射出成型による 基盤・センサー等電子部品の固定・封止防水などで活用されています。 更に、低圧射出成型（LPM）技術は電子電気部品（自動車、電機・電子産業）の封止充填・固定だけではなく、塵や埃、熱、湿気に対して製品を保護する上で重要な役割を担います。ホットメルトは熱硬化不要で、生産効率向上にも貢献されています。 【特長】 ■生産効率向上(工数削減・時間短縮) ■高設計自由度 ■材料・設備コスト削減 ■高耐熱・耐環境性 ■高機能・密着強度 ■サスティナブル・再利用可能 ※カタログをダウンロードいただけます。
- 企業：ボスティック・ニッタ株式会社
- 価格：応相談
