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デュアルイオンビーム成膜装置
独scia Systems GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。
800℃以上の基板加熱と反応性成膜が可能！高効率・高品質な成膜が可能なパルスレーザー成膜装置
『GLAZEシリーズ』は、先端の薄膜成膜用パルスレーザー成膜装置です。 ハイブリッドプロセスによる高効率・高品質な成膜が可能。 800℃以上の基板加熱と反応性成膜が可能で、 マグネトロンカソードも搭載が可能です。 【特長】 ■先端の薄膜成膜用パルスレーザー成膜装置 ■ハイブリッドプロセスによる高効率・高品質な成膜が可能 ■800℃以上の基板加熱と反応性成膜が可能 ■マグネトロンカソードも搭載可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
