更新日： 集計期間:2026年10月07日～2026年11月03日
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熱硬化により耐熱性に優れた弾性体！熱応力緩和の特性と密着性を維持
当社で取り扱う、『HP36シリーズ／HP36樹脂』をご紹介いたします。 HP36シリーズ「HP36UP・HP36UPN」は、耐熱性、接着性、 絶縁性に優れた耐熱接合材・封止材です。 「HP36樹脂」は、透明耐熱ポッティング材として使用でき、 耐熱環境で硬度変化が低く、熱応力緩和の特性と密着性を維持します。 【特長】 ＜耐熱接合材・封止材 HP36UP HP36UPN＞ ■熱硬化により耐熱性に優れた弾性体 ■接着性、絶縁性に優れた材料 ■熱応力緩和、冷熱衝撃の耐性がある ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
真空及び制御された還元雰囲気にて900℃以上の炉内で行う接合
ヘガネスジャパン社が取扱う、ロウ付け接合を使用した製品事例のご紹介です
電子機器・部品アッセンブリーのための環境にやさしく、信頼性の高い接合材
【特徴】 ■鉛フリーで脱公害、環境に優しい接合材です。 ■脱洗浄で脱フロン、オゾン層保護に役立ちます。 ■作業温度が低く、機器部品を痛めません。 ■信頼性のかなめ、熱疲労(熱サイクル)強度が優れています。 ※詳しくは、お問い合わせください。
AuSnプリフォーム、はんだペーストなど、半導体・光通信向け接合材料を展開
半導体・光通信・パワー半導体分野向けに高信頼性接合材料を幅広く展開しています。 主力製品は、Au80Sn20などの金錫プリフォーム、金錫（AuSn）はんだペースト、金錫封止材です。 SAC系・銀系・金系など、各種プリフォームはんだにも対応しています。 高耐熱・高放熱が求められる先端半導体向け接合材料も取り扱いございます。 各種形状・組成・寸法のカスタム対応が可能で、幅広い実装・パッケージ用途に対応しています。
