半導体・光通信向けはんだ・接合材
AuSnプリフォーム、はんだペーストなど、半導体・光通信向け接合材料を展開
半導体・光通信・パワー半導体分野向けに高信頼性接合材料を幅広く展開しています。 主力製品は、Au80Sn20などの金錫プリフォーム、金錫（AuSn）はんだペースト、金錫封止材です。 SAC系・銀系・金系など、各種プリフォームはんだにも対応しています。 高耐熱・高放熱が求められる先端半導体向け接合材料も取り扱いございます。 各種形状・組成・寸法のカスタム対応が可能で、幅広い実装・パッケージ用途に対応しています。
