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各種センサー・マイクロマシンに！研究、開発に適したコンパクト＆エコノミータイプ
『陽極接合装置』は、加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を 印加して容易に接合できます。 研究、開発に適したコンパクト＆エコノミータイプで、アライメント部は 小型設計の卓上型。試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチ まで可能です。 各種センサー・マイクロマシン・生体材料・各種光学用途にお使いいただけます。 【特長】 ■加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を印加して容易に接合可能 ■研究、開発に適したコンパクト＆エコノミータイプ ■アライメント部は小型設計の卓上型 ■試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチまで可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微拡散接合装置
【仕様】 加圧方式：分銅+テコによる加重方式 過熱寸法：40パイx40H 過熱方式：高周波、プログラム式温度調節 最高過熱温度：1400℃ 真空度：x10-5PA 高周波電源：20KW
陽極接合装置
【仕様】 ・加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を印加して容易に接合可能 ・研究、開発に適したコンパクト&エコノミータイプ ・アライメント部は小型設計の卓上型 ・試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチまで可能 用途 ・各種センサー・マイクロマシン・生体材料・各種光学用途
さまざまな金属などを拡散接合！微拡散接合装置や高周波加熱式拡散接合炉をご紹介
アトーテックで取り扱う真空拡散接合装置をご紹介いたします。 金属などを原子レベルで接合させる「微拡散接合装置」は、当社の真空技術を 使用して設計・製造。同じ材料同士の接合や異なる材料の接合が可能です。 また、「高周波加熱式拡散接合炉」は、短時間で効率良く拡散接合を 行うことができ、φ30までの各種金属類の拡散接合にご使用いただけます。 【微拡散接合装置 仕様】 ■加圧方式：分銅＋テコによる加重方式 ■過熱寸法：40φ×40H ■過熱方式：高周波、プログラム式温度調節 ■最高過熱温度：1400℃ ■真空度：×10-5PA ■高周波電源：20KW ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
