接合装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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接合装置 - メーカー・企業38社の製品一覧とランキング | イプロスものづくり

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接合装置のメーカー・企業ランキング

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  1. 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所 東京都/産業用機械
  2. 京浜ラムテック株式会社 神奈川県/製造・加工受託
  3. 日本エマソン株式会社 ブランソン事業本部 神奈川県/産業用機械
  4. 4 株式会社アドウェルズ 福岡県/製造・加工受託
  5. 5 アイセルグループ株式会社 大阪府/機械要素・部品

接合装置の製品ランキング

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  1. 超音波金属接合機『太径ワイヤーハーネス接合機』 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所
  2. 溶接業向け:新接合機「SSW Tool Holder」 京浜ラムテック株式会社
  3. コンパクト摩擦攪拌接合装置(FSW)【異種金属の結合が可能!】 アイセルグループ株式会社
  4. 4 40MA 超音波金属接合機 日本エマソン株式会社 ブランソン事業本部
  5. 5 まずはトライ!超音波金属接合テスト【随時受付中】 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所(仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡)、室蘭事務所

接合装置の製品一覧

1~30 件を表示 / 全 80 件

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陽極接合装置

陽極接合装置

バッチ処理で低露点化が得られます。大気中または真空中で高精度アライメントができます。接合雰囲気の条件変更が容易です。必要部分のみ加熱を行うので、歪みが少なく接合できます。ロッド間のばらつきがなく、歩留まりが良好です。操作が自動なので省力化が計れます。

  • 油圧機器
  • 接合装置

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表面活性化接合装置

表面活性化接合装置

8インチウエハーを最大1500kg加圧し、Max1100℃まで加熱することができます。超高真空にも対応できます。

  • その他加工機械
  • その他半導体製造装置
  • 接合装置

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表面活性化接合装置(常温接合)

表面活性化接合装置(常温接合)。シール材を使用せず低温で接合!

●次世代MEMSデバイス、半導体パッケージングの開発に最適なシステムです。 ●超高真空中で高精度のアライメント及び加重印加を行います。 ●基板の加熱を行わず、直接接合するため、異種材料の接合が可能です。 ●ロードロックシステム、クラスターシステムにも対応できます。

  • その他半導体製造装置
  • 接合装置

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【総合カタログ】表面活性化接合装置 SABシリーズ

サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応

常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。 研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。 ウエハレベルパッケージ、3次元実装など幅広い分野で使用いただいています。 開発用は、研究用表面活性化接合装置をシリーズ化し、活性化処理と接合を 行う機能を絞った接合装置から高精度アライメント、解析装置を搭載した 接合装置までさまざまなご提案をいたします。 量産用は、超高真空下において、シリコン、化合物半導体等、基板の接合表面を 活性化処理した後、接合する量産向け装置です。 シール材を使用せず、常温で接合することができます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

  • 真空機器
  • ウエハ加工/研磨装置
  • 接合装置

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見て・触って・体験する Avio ソリューションセンター

接合機器 、 サーモグラフィ に関心がある方へ。 お困りごとへの提案や、導入イメージを体感していただけます。

ソリューションセンター は、接合機器事業 と センシングソリューション事業 による、ショールーム 、 セミナールーム 、ウェビナ―ルーム で構成されています。 ◆ショールーム 接合機器事業と、センシングソリューション事業の、製品・アプリケーションの展示や動画によりお客様へ提案させていただくソリューション事例をご覧いただくことができます。 また、お客様が実際に、「見て」「触って」「体験できる」空間とすることで、お客様のお困りごとに対する当社の取り組みをより具体的に体感し、よりリアルな導入イメージを持っていただける場所です。 ◆セミナールーム・ウェビナールーム ■接合や赤外の基礎知識のセミナー ■新製品・アプリケーションの紹介 ■営業・技術者による個別相談もお受けします ◆アクセス ショールーム、セミナールーム ともに 弊社横浜事業所内 〒246-0015 横浜市瀬谷区本郷二丁目28番2 日本アビオニクス株式会社

  • 技術セミナー
  • 溶接機械
  • サーモグラフィ
  • 接合装置

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摩擦攪拌接合装置『摩擦攪拌接合ツール及び接合システム』

スペースが小さくても設置が可能なコンパクト摩擦攪拌接合装置!

『摩擦攪拌接合ツール及び接合システム』は、鉄・アルミなどの異材接合が 可能な装置です。 装置本体の操作性向上やコンパクト化、低価格化などに取組み、摩擦攪拌 接合に際しての重要なパラメータである加圧力・接合速度・ツール回転 速度等のバランスを考慮し、使い勝手に優れています。 また、車体の軽量化に関心が高まっている自動車関連業界ニーズにも対応 いたします。 【特長】 ■コンパクト ■低価格 ■最大加圧力8kN及び20kNの2タイプ ■オーダーメイドも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波精密メタルウェルダー『PB500』

品質保証や品質管理に有効!高信頼性を誇る超音波システムで安定した金属接合が可能

『PB500』は、安定した金属接合が可能で特に小型・小面積の接合に適した 超音波精密メタルウェルダーです。 高分解能デジタルスケールを用いた独自の荷重制御方法【PAT-P】により、超音波接合中のワーク変位に高速で追従、一定荷重によって超音波エネルギーをワークに無駄なく伝えます。 また、超音波金属接合用に専用設計した高剛性プレスユニットは、十分な強度を確保し加工品質を安定させます。 【特長】 ■高剛性プレスユニットは10N~520Nの範囲で高速・高精度制御 ■安定した接合品質を実現する高信頼性のデジタル超音波ジェネレータを搭載 ■様々な超音波発振モードが利用可能 ■装置はユーザーニーズに合わせて自動化への対応が可能 ■超音波ホーンはワークの形状や材質に合わせた設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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陽極接合装置

各種センサー・マイクロマシンに!研究、開発に適したコンパクト&エコノミータイプ

『陽極接合装置』は、加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を 印加して容易に接合できます。 研究、開発に適したコンパクト&エコノミータイプで、アライメント部は 小型設計の卓上型。試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチ まで可能です。 各種センサー・マイクロマシン・生体材料・各種光学用途にお使いいただけます。 【特長】 ■加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を印加して容易に接合可能 ■研究、開発に適したコンパクト&エコノミータイプ ■アライメント部は小型設計の卓上型 ■試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチまで可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他理化学機器
  • 接合装置

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超音波金属接合機

超音波の利用により溶かさない金属の接合を実現

超音波メタルウェルダーの特長 ●同材質はもちろん、異材質の接合が可能。 ●固相接合の為、低温接合が可能となりワークの熱影響が少ない。 ●他の接合方法よりも消費電力を大幅に削減。 ●作業環境がクリーン。 ●接合部の電気伝導性が良い。 ●接合に関わる消耗品が少ない。 製品一覧  ●高出力超音波金属接合機  ●小型超音波金属接合機  ●小型精密超音波金属接合機  ●超音波束線機

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超音波金属接合【※技術資料プレゼント】

超音波とは何かを基礎から解説!超音波振動の原理などを掲載した技術資料をダウンロード進呈中

当資料では、超音波金属接合についてご紹介しています。 「超音波金属接合」とは、重ねた金属同士を超音波振動によって接合する 技術で、同材質の接合の他、銅とアルミなど異種材の接合も可能。 “金属接合の種類”をはじめ、“超音波金属接合と超音波金属接合機”や “接合可能な材質”などを解説しております。ぜひ、ご一読ください! 【掲載内容(一部)】 ■金属接合の種類 ■超音波とは ■超音波振動の原理 ■超音波金属接合と超音波金属接合機 ■接合可能な材質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波金属接合機『太径ワイヤーハーネス接合機』

太径ワイヤーハーネスの接合を可能にした最大12,000Wの高出力超音波金属接合機。

【特長】 ■最大出力12,000W ■最大加圧力7,000N ロードセルによる実荷重での接合管理。 荷重値を直接検出し接合条件に反映することで明確な接合条件の設定が可能となり、安定した品質管理を実現します。 ■EIA規格対応のラック式発振器 機器同士を直接重ねることなく、縦のスペースを有効活用できます。治具可動部の制御など、関連する装置類も一箇所にまとめることで保守、メンテナンスがしやすくなります。 ■位置再現性の高さで段取替えを効率化 振動系ユニット単体での位置再現性を確立する構造により、安全で確実なセットアップを実現しています。また、治具設置状態では工具ホーンを交換する際の作業スペースが狭くなりがちです。振動系ユニットは装置の前面、背面どちらからでも脱着できるレール機構を採用し、機外での作業を容易にすることで効率性も確保しています。 ■Tスロット構造の治具固定ベース 装置の前後方向にT溝加工が施されており、治具の位置合わせが容易になります。また、ベース側のねじ位置による制限を受けづらいため、治具設計の自由度が増します。

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まずはトライ!超音波金属接合テスト【随時受付中】

「豊富なラインナップ」と工程と結果の「見える化」で、超音波金属接合の第一歩をサポートします。

当社では、お客様の多様なニーズに応えられるテストトライ環境を用意しています。 接合したいワークの材質や形状に合わせて、用途に応じた機種をご案内いたします。 また、ホーンやアンビルの種類も豊富にそろえており、実際の接合条件に近い形で評価可能です。 さらに、「接合管理ソフト J-Tool」を活用することで、試験データを表やグラフとしてわかりやすく表示。 接合結果だけでなく、加圧力・パワー・沈み込み距離などの各種条件の変化も可視化できます。 これにより、数値に基づいた客観的な評価が可能となり、接合条件をスムーズに導き出すことができます。 「この材料は接合できるのか試してみたい」 「適合する条件を探したい」など、 初めての方から具体的に検討を進めている方まで、まずはお気軽にお問い合わせください! 実際のワークを使った検証を通じて、専門スタッフがお客様のものづくりをしっかりサポートいたします。

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高速サーボ加圧制御と高剛性リジット機構、超音波金属接合機USDB

驚きの繰り返し加工精度が品質の向上を実現。わかりやすい接合ロジック(波形データ・パラメーター設定)を提供します。比較検討大歓迎。

超音波金属接合機『USDB』は、高速サイクル運転・高速データ転送・高精度な位置制御を実現した超音波金属接合機です。 1軸リジット構造のサーボモータープレス圧制御は、超微細位置精度と高速荷重追従性、 安定超音波エネルギー付加を実現し、加工再現性を飛躍的にアップ。 新しいEthernet/IP接続により自動化ラインの運用管理を簡単にし、全接合結果をビックデータ化します。 【特長】 ・接合中の超音波振動エネルギーが確実にワークへ伝搬できる加工組立精度・動作精度・超音波制御 ・特徴的なワンピースフレーム構造による剛性から発揮される信頼性の高い位置精度(1µm) ・接合中の荷重変動に対して高速荷重追従(安定荷重)を実現したオリジナルプログラム ・シンプル画面のMMI(マンマシンインターフェイス)採用により簡単設定操作(カラータッチパネル) ・周波数変動やインピーダンス変動に敏感なアプリケーションに対する、独自の超音波制御方式 ・過負荷等による超音波発振器・サーボの故障を防ぐ保護回路プログラム搭載 ・接合データ波形から加工挙動を読み取り、データの重回帰分析を行いやすい優れた接合再現性

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【加工レポート】金属と樹脂の接合

エンシュウ株式会社光関連部がCFRPとチタン合金の接合についてご紹介!

当レポートでは、CFRP(炭素繊維強化プラスチック)とチタン合金の接合 についてご紹介しています。 レーザーをチタン合金(t=2mm)側に照射して、CFRPの表面を覆っている 樹脂部分を溶融させることで接合しました。 従来の方法には接着剤、ボルト等を使用した機械的な締結といったものが ありますが、レーザーを使用した接合方法では、従来の接合方法の問題点を 解消します。 【概要】 ■試加工 ・CFRP(炭素繊維強化プラスチック)とチタン合金の接合 ■結果 ・接着剤の揮発性有害物質による環境問題、機械的な締結の形状制限や  重量増加といった従来の接合方法の問題点を解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 溶接機械
  • 加工受託
  • 試作サービス
  • 接合装置

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ガラスマイクロチップ自動接合装置 SiMJ200

光スキャニング式のガラスマイクロチップ自動接合システムです。

本装置は、光スキャニング式のガラスマイクロチップ自動接合システムです。流路など接合が必要な部位のみ、プログラムパターン接合ソフトにより選択的にスキャン接合するために、従来法では困難であった大幅な接合時間の短縮を実現しています。さらに、電極封入式マイクロフルイディックチップの貼り合わせも可能であるため、機能性マイク ロチップを お手元で手軽に製作できます。

  • その他プロセス制御
  • 接合装置

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超音波複合振動接合機ガイドブック【※解説資料を無料進呈中】

材料へのダメージを軽減しつつ省エネ・高効率を実現する「複合振動接合技術」とは?金属接合法の種類や超音波接合なども分かりやすく解説

LINK-US社が開発した『超音波複合振動接合技術』は、 独自開発のホーンによって直線振動にねじり振動を加え、 円形または楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すことで高効率な金属接合を実現します。 円・楕円の振動軌跡には折り返しが発生しないため、 振動エネルギーの減衰を抑えられ、省エネ・低ダメージの接合が可能です。 【ガイドブックの内容(一部抜粋】 ◆金属接合法の種類 ◆超音波接合とは ◆複合振動接合技術とは ◆複合振動のメリット ◆実用ワーク例 ※超音波複合振動接合機ガイドブックを無料進呈中です!詳しくはカタログをダウンロードしてご覧ください。

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超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』

狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージも追求。技術資料を進呈中

『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少ないため コンタミの抑制や品質向上にも貢献します。 【特長】 ■極所(φ1mm以下)から大面積(46mm×6mm)まで対応可能 ■サーボモータにより、精密な沈込量の制御が可能 ■振動エネルギーの減衰が少なく、低消費電力で高効率な接合を実現 ■ホーンは先端チップ交換式のため、設置・メンテナンスが容易 ※詳しくは<PDFダウンロード>より資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。  5月8日より「接着接合EXPO」に出展します。

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超音波サーボウエルダー

頭脳を持つ溶着制御を実現!高強度・高気密の安定した超音波溶着を約束します

当社は、いち早く完全デジタル化したサーボプレスを超音波ウエルダー として開発しました。 超音波溶着による加圧はミクロンオーダーのハイレスポンスを必要としますが サーボプレスを利用した独自の制御回路により、精密な超音波溶着を実現。 超音波ウエルダーサーボプレスによるスムーズな動作は、超音波溶着中の スピードコントロールをデジタル化し、今まで防げなかった白濁現象を 抑えることができ、正確な溶着サイズで高強度・高気密の安定した 超音波溶着を約束します。 【ラインアップ】 ■20KHz 超音波サーボウエルダー ■40KHz 超音波サーボウエルダー ■サーボプレス超音波ウエルダー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波ウエルダー 自動機専用キット

小型で高剛性にすぐれた加圧アクチュエーター!コストダウンが可能

当社で取り扱う、「超音波ウエルダー 自動機専用キット」をご紹介いたします。 自動機に合わせた仕様が選べ、コストダウンが行えます。また、1台の 超音波発振器で複数のホーンを順番に超音波発振切換えが行えるので、 更にコストダウンが可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンバーター・ブースター・ホーンを連結するスタック ■制御盤の中へ組み込み可能な発振器ユニット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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G空間データソリューションセンター

地理空間情報の利用に向けた様々な課題をとらえ、課題解決を総合的に支援!

アイサンテクノロジーでは、「G空間データソリューションセンター」を設立しました。 地理空間情報の利用に向けた様々な課題をとらえ、課題解決を総合的に支援するための 研究開発や実証実験に積極的に参加することによって高精度かつ円滑なデータ生産に 向き合います。 【特長】 ■準天頂衛星利用実証支援 ■位置の整合 ■地図の品質評価 ■測地学的考察と出版 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器
  • 三次元測定器
  • 接合装置

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常温ウェーハ接合装置 BOND MEISTER【半導体製造】

接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品質と接合サポートサービスで、デバイス開発を支援!

真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化 することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用 ・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。 ・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。 ・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。 ・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用 ・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。 ・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。 ・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、  デバイスの設計自由度が向上します。 常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ (アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備) 詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。

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金属接合機 超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S2

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。

超音波全自動メタルボンダ 「REBO-Metal-S2」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。 X・Y・Z・θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。 【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を   接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ1本で簡単交換 ○ボンディング全点の波形データを保存・判定が可能 ○ボンディング点ごとに接合条件が設定可能 ○X・Y・Z・θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合

  • ボンディング装置
  • 接合装置

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ミニメタルボンダ Metal-80

極小ワークや薄物の接合等、精密接合の実験に最適。接合時の波形をBNC端子にて出力、外部機器を接続することでモニタリング可能。

ワイヤボンダREBOシリーズの振動系を搭載し、スポット接合に対応。 接合時における4種類の波形のモニタリングが可能。 注)モニタリングにはオシロスコープ等の測定器が必要となります。 エアプレス型金属接合機よりも低加圧な荷重設定を実現。(当社比) 接合ホーンは交換式ツールを採用。深場ワークへのアクセスが可能。 (ホーンからツール先端までは約58mm) Z軸昇降ストロークは約20mmとなります。 PLC外部制御により自動機への組込や量産機への転用が可能。

  • リチウムイオン電池
  • 接合装置

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超音波シーム接合機 SB200/400CE

ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機

超音波シーム接合機 超音波シーム接合機 『SB200/400CE』は、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ○接合品質管理機能搭載 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • その他加工機械
  • 接合装置

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スタンドアロン超音波接合装置UB2000/3000/5000SA

同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です!

『UB2000/3000/5000SA』は、二次電池・パワー系デバイスに好適な超音波接合機です。 充実したプロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効。 また、接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより 高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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超音波金属接合装置 UB2000/3000/5000LS

パワー系デバイスに好適!超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト!

超音波金属接合装置『UB2000/3000/5000LS』 は、パワー系デバイスに好適な超音波金属接合装置です。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 これにより超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクトとなっています。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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次世代二次電池の新アプリケーションをご紹介!

次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供!

全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 <接合> ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 <カット> ■直線/形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 <溶着> ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能  製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 塑性加工機械(切断・圧延)
  • 接合装置

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超音波接合によるヒートシンク形成技術のご紹介

基板裏面に放熱フィン(ピンフィン/リボンフィン)をダイレクトに形成 高い熱伝導率(TIMの約34倍、半田の約7倍)を実現

アドウェルズの超音波ピン接合装置 PB2000MSとリボンボンダRB0300SSでは、セラミックス基板や有機基板上に放熱ピンフィンや基板搭載ピンをダイレクトに形成することが可能です。 超音波接合では、TIMや半田を介さずヒートシンクを形成することができるため、TIMの約34倍、 半田の約7倍といった高い熱伝導率を実現しております。(図1) 超音波接合によるヒートシンク形成は、ピン接合とリボンボンディングの2種類ございます。 ピン接合では一度に最大4ピンまでの同時接合が可能で、プログラマブルにヒートシンクを形成することが可能です。(写真1) リボンボンディングでは、CuリボンやAlリボンを連続的に接合させ、ヒートシンクを形成します。 装置にはマルチフィーダが搭載されており、リボンの材質や厚みを自動切換えすることが可能です。(写真2) ~詳細はPDF資料のダウンロードを頂きご確認ください~ ※)デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。

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超音波ピン接合装置 PB2000MS

データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可!自由度の高いヒートシンク形成が可能

『PB2000MS』は、Cuピン、Alピン、中空ピンに対応するヒートシンク 形成用超音波接合機です。 ピン接合専用ホーンにより、最大4ピンまでの一括接合が可能。 4800UPHでヒートシンク形成。 ピンを収納したトレイより金属ピンをピックアップしながら 効率的に金属ピンを基板上に接合します。 【特長】 ■複数ピン一括接合 ■プログラマブルピン形成 ■トレイピン供給 ■パーツフィーダピン供給(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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超音波金属接合装置【ヒートシンクやパワー半導体の熱対策に】

ヒートシンクの放熱・冷却性能を高める!低荷重でも20~30mmの大面積を均一接合!熱伝導率は半田接合比で約6.8倍

当社の「超音波接合によるDMB接合アプリケーション」は、ヒートシンクやパワーデバイスの熱対策・放熱・冷却性能を飛躍的に向上させる画期的な技術です。 アドウェルズの超音波接合装置「UB2000/3000/5000LS」では、銅(Cu)やアルミ(Al)製のDMBシートを用いて高精度な接合を実現。微細な突起構造が接合起点となり、低荷重・低出力条件でも強固な接合が可能となります。これにより、ヒートシンクの冷却性能を高めるだけでなく、発熱部品の安定稼働にも大きく貢献します。 【特長】 ■低荷重・低出力しか印可できない材料も接合可能 ■表面を傷つけずに接合できる ■広い面積や厚みのある材料も対応 ■モールドされたデバイスの放熱・冷却用途にも最適 従来困難だった熱対策の課題を解決する「超音波DMB接合技術」。 詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。

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