陽極接合装置
陽極接合装置
バッチ処理で低露点化が得られます。大気中または真空中で高精度アライメントができます。接合雰囲気の条件変更が容易です。必要部分のみ加熱を行うので、歪みが少なく接合できます。ロッド間のばらつきがなく、歩留まりが良好です。操作が自動なので省力化が計れます。
- 企業:アユミ工業株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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陽極接合装置
バッチ処理で低露点化が得られます。大気中または真空中で高精度アライメントができます。接合雰囲気の条件変更が容易です。必要部分のみ加熱を行うので、歪みが少なく接合できます。ロッド間のばらつきがなく、歩留まりが良好です。操作が自動なので省力化が計れます。
表面活性化接合装置(常温接合)。シール材を使用せず低温で接合!
●次世代MEMSデバイス、半導体パッケージングの開発に最適なシステムです。 ●超高真空中で高精度のアライメント及び加重印加を行います。 ●基板の加熱を行わず、直接接合するため、異種材料の接合が可能です。 ●ロードロックシステム、クラスターシステムにも対応できます。
サンプルの形状変更に柔軟に対応できるため、様々な種類の接合実験が可能なものからシール材を使用せず、常温で接合可能なものまで対応
常温でバルク破壊強度が得られるウエハ接合を実現しました。 研究開発用接合装置から量産用接合装置まで対応しています。 ウエハレベルパッケージ、3次元実装など幅広い分野で使用いただいています。 開発用は、研究用表面活性化接合装置をシリーズ化し、活性化処理と接合を 行う機能を絞った接合装置から高精度アライメント、解析装置を搭載した 接合装置までさまざまなご提案をいたします。 量産用は、超高真空下において、シリコン、化合物半導体等、基板の接合表面を 活性化処理した後、接合する量産向け装置です。 シール材を使用せず、常温で接合することができます。 詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
スペースが小さくても設置が可能なコンパクト摩擦攪拌接合装置!
『摩擦攪拌接合ツール及び接合システム』は、鉄・アルミなどの異材接合が 可能な装置です。 装置本体の操作性向上やコンパクト化、低価格化などに取組み、摩擦攪拌 接合に際しての重要なパラメータである加圧力・接合速度・ツール回転 速度等のバランスを考慮し、使い勝手に優れています。 また、車体の軽量化に関心が高まっている自動車関連業界ニーズにも対応 いたします。 【特長】 ■コンパクト ■低価格 ■最大加圧力8kN及び20kNの2タイプ ■オーダーメイドも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
品質保証や品質管理に有効!高信頼性を誇る超音波システムで安定した金属接合が可能
『PB500』は、安定した金属接合が可能で特に小型・小面積の接合に適した 超音波精密メタルウェルダーです。 高分解能デジタルスケールを用いた独自の荷重制御方法【PAT-P】により、超音波接合中のワーク変位に高速で追従、一定荷重によって超音波エネルギーをワークに無駄なく伝えます。 また、超音波金属接合用に専用設計した高剛性プレスユニットは、十分な強度を確保し加工品質を安定させます。 【特長】 ■高剛性プレスユニットは10N~520Nの範囲で高速・高精度制御 ■安定した接合品質を実現する高信頼性のデジタル超音波ジェネレータを搭載 ■様々な超音波発振モードが利用可能 ■装置はユーザーニーズに合わせて自動化への対応が可能 ■超音波ホーンはワークの形状や材質に合わせた設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種センサー・マイクロマシンに!研究、開発に適したコンパクト&エコノミータイプ
『陽極接合装置』は、加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を 印加して容易に接合できます。 研究、開発に適したコンパクト&エコノミータイプで、アライメント部は 小型設計の卓上型。試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチ まで可能です。 各種センサー・マイクロマシン・生体材料・各種光学用途にお使いいただけます。 【特長】 ■加熱したシリコン基板等とガラス基板に高電圧を印加して容易に接合可能 ■研究、開発に適したコンパクト&エコノミータイプ ■アライメント部は小型設計の卓上型 ■試料サイズは標準で4インチ、オプションで最大6インチまで可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超音波の利用により溶かさない金属の接合を実現
超音波メタルウェルダーの特長 ●同材質はもちろん、異材質の接合が可能。 ●固相接合の為、低温接合が可能となりワークの熱影響が少ない。 ●他の接合方法よりも消費電力を大幅に削減。 ●作業環境がクリーン。 ●接合部の電気伝導性が良い。 ●接合に関わる消耗品が少ない。 製品一覧 ●高出力超音波金属接合機 ●小型超音波金属接合機 ●小型精密超音波金属接合機 ●超音波束線機
超音波とは何かを基礎から解説!超音波振動の原理などを掲載した技術資料をダウンロード進呈中
当資料では、超音波金属接合についてご紹介しています。 「超音波金属接合」とは、重ねた金属同士を超音波振動によって接合する 技術で、同材質の接合の他、銅とアルミなど異種材の接合も可能。 “金属接合の種類”をはじめ、“超音波金属接合と超音波金属接合機”や “接合可能な材質”などを解説しております。ぜひ、ご一読ください! 【掲載内容(一部)】 ■金属接合の種類 ■超音波とは ■超音波振動の原理 ■超音波金属接合と超音波金属接合機 ■接合可能な材質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
驚きの繰り返し加工精度が品質の向上を実現。わかりやすい接合ロジック(波形データ・パラメーター設定)を提供します。比較検討大歓迎。
超音波金属接合機『USDB』は、高速サイクル運転・高速データ転送・高精度な位置制御を実現した超音波金属接合機です。 1軸リジット構造のサーボモータープレス圧制御は、超微細位置精度と高速荷重追従性、 安定超音波エネルギー付加を実現し、加工再現性を飛躍的にアップ。 新しいEthernet/IP接続により自動化ラインの運用管理を簡単にし、全接合結果をビックデータ化します。 【特長】 ・接合中の超音波振動エネルギーが確実にワークへ伝搬できる加工組立精度・動作精度・超音波制御 ・特徴的なワンピースフレーム構造による剛性から発揮される信頼性の高い位置精度(1µm) ・接合中の荷重変動に対して高速荷重追従(安定荷重)を実現したオリジナルプログラム ・シンプル画面のMMI(マンマシンインターフェイス)採用により簡単設定操作(カラータッチパネル) ・周波数変動やインピーダンス変動に敏感なアプリケーションに対する、独自の超音波制御方式 ・過負荷等による超音波発振器・サーボの故障を防ぐ保護回路プログラム搭載 ・接合データ波形から加工挙動を読み取り、データの重回帰分析を行いやすい優れた接合再現性
光スキャニング式のガラスマイクロチップ自動接合システムです。
本装置は、光スキャニング式のガラスマイクロチップ自動接合システムです。流路など接合が必要な部位のみ、プログラムパターン接合ソフトにより選択的にスキャン接合するために、従来法では困難であった大幅な接合時間の短縮を実現しています。さらに、電極封入式マイクロフルイディックチップの貼り合わせも可能であるため、機能性マイク ロチップを お手元で手軽に製作できます。
金属接合を省エネ・高効率で実現。独自の振動軌跡により材料へのダメージを軽減。当技術を用いた製品と特長を紹介した資料を進呈中
LINK-US社が開発した『超音波複合振動接合技術』は、 独自開発のホーンによって直線振動にねじり振動を加え、 円形または楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すことで 高効率な金属接合を実現します。 円・楕円の振動軌跡には折り返しが発生しないため、 振動エネルギーの減衰を抑えられ、省エネ・低ダメージの接合が可能です。 【特長】 ■ワーク端部のダメージを低減 ■金属片の飛散やバリの発生等を抑制 ■熱影響によるワークの変形や特性変化を防止 ■負荷の方向による強度のばらつきを抑制 【接合機ラインアップ】 ◎フラッグシップモデル「Ellinker 20k-HP」 ◎スタンダードモデル「Ellinker 20k」 ◎高周波モデル「Ellinker 40k」 ◎高周波モデル「Ellinker 40k X・Y自動ステージ搭載機」 ※「超音波複合振動接合機ガイドブック」を進呈中です。 PDFダウンロードよりご覧ください。
ウェハー表面改質・精密接合装置
ウェハーレベルのシリコン、金属、石英、ガラス等を、真空〜任意雰囲気で 表面改質処理後精密接合する装置 ■□■特徴■□■ ■4〜6インチのウェハーレベル各種ポンディングに対応 ■任意材料に適した表面改質処理による前処理機能 ■均一な加熱、加圧機能を備えた接合システム ■残留応力低減のための加熱冷却システム ■超高真空〜加圧雰囲気に任意対応 ■任意ポジション加圧・電圧印加制御機構 ■半導体製造装置や理化学機器及び付属品のオーダーメイド品なら お任せください。詳細は、お問い合わせ下さい。
接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品質と接合サポートサービスで、デバイス開発を支援!
真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化 することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用 ・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。 ・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。 ・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。 ・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用 ・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。 ・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。 ・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、 デバイスの設計自由度が向上します。 常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ (アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備) 詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。
【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。
超音波全自動メタルボンダ 「REBO-Metal-S2」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。 X・Y・Z・θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。 【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を 接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ1本で簡単交換 ○ボンディング全点の波形データを保存・判定が可能 ○ボンディング点ごとに接合条件が設定可能 ○X・Y・Z・θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合