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頭脳を持つ溶着制御を実現！高強度・高気密の安定した超音波溶着を約束します
当社は、いち早く完全デジタル化したサーボプレスを超音波ウエルダー として開発しました。 超音波溶着による加圧はミクロンオーダーのハイレスポンスを必要としますが サーボプレスを利用した独自の制御回路により、精密な超音波溶着を実現。 超音波ウエルダーサーボプレスによるスムーズな動作は、超音波溶着中の スピードコントロールをデジタル化し、今まで防げなかった白濁現象を 抑えることができ、正確な溶着サイズで高強度・高気密の安定した 超音波溶着を約束します。 【ラインアップ】 ■20KHz 超音波サーボウエルダー ■40KHz 超音波サーボウエルダー ■サーボプレス超音波ウエルダー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型で高剛性にすぐれた加圧アクチュエーター！コストダウンが可能
当社で取り扱う、「超音波ウエルダー 自動機専用キット」をご紹介いたします。 自動機に合わせた仕様が選べ、コストダウンが行えます。また、1台の 超音波発振器で複数のホーンを順番に超音波発振切換えが行えるので、 更にコストダウンが可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■コンバーター・ブースター・ホーンを連結するスタック ■制御盤の中へ組み込み可能な発振器ユニット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
地理空間情報の利用に向けた様々な課題をとらえ、課題解決を総合的に支援！
アイサンテクノロジーでは、「G空間データソリューションセンター」を設立しました。 地理空間情報の利用に向けた様々な課題をとらえ、課題解決を総合的に支援するための 研究開発や実証実験に積極的に参加することによって高精度かつ円滑なデータ生産に 向き合います。 【特長】 ■準天頂衛星利用実証支援 ■位置の整合 ■地図の品質評価 ■測地学的考察と出版 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品質と接合サポートサービスで、デバイス開発を支援！
真空中で接合材料の表面をイオンビームで活性化 することにより接合を行います。 ■MEMSのウェーハレベルパッケージングに応用 ・ダイシング前にウェーハレベルでパッケージングでき、後工程を簡素化。 ・加熱を行わないため、微細な構造体でも熱歪みの影響を排除。 ・加熱冷却時間が不要なため、生産性向上。 ・積層型高集積化MEMSの開発に最適。 ■他の高機能デバイスに応用 ・メタル・水晶・サファイア・酸化物単結晶など多岐にわたる材料を接合可能。 ・熱歪が無いため高い歩留まりが可能。 ・異種材料も常温で接合できます。これまで不可能だった接合も可能となり、 デバイスの設計自由度が向上します。 常温接合プロセスのメリットを最大化する装置ラインアップ （アライメント装置・ウェーハ搬送ロボット・圧接機構などオールインワンで装備） 詳細はお問い合わせ、または『カタログ』をダウンロードいただきご確認ください。
【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。
超音波全自動メタルボンダ 「REBO-Metal-S2」は、多彩な発振トリガーにより、様々なワーク(パワーモジュール端子部、バスバー、金属箔等)に対して最適な接合条件を実現します。 X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合可能です。 【特長】 ○ツール型ホーンの採用でパワーモジュールの端子部を 接合可能とするクリアランスを実現 ○接合ツールはネジ１本で簡単交換 ○ボンディング全点の波形データを保存・判定が可能 ○ボンディング点ごとに接合条件が設定可能 ○X･Y･Z･θ軸を搭載し、自動で認識後、任意のポイントに接合
極小ワークや薄物の接合等、精密接合の実験に最適。接合時の波形をBNC端子にて出力、外部機器を接続することでモニタリング可能。
ワイヤボンダREBOシリーズの振動系を搭載し、スポット接合に対応。 接合時における4種類の波形のモニタリングが可能。 注）モニタリングにはオシロスコープ等の測定器が必要となります。 エアプレス型金属接合機よりも低加圧な荷重設定を実現。（当社比） 接合ホーンは交換式ツールを採用。深場ワークへのアクセスが可能。 （ホーンからツール先端までは約58ｍｍ） Ｚ軸昇降ストロークは約20ｍｍとなります。 ＰＬＣ外部制御により自動機への組込や量産機への転用が可能。
ロータリー超音波接合でものづくりを変革する超音波シーム接合機
超音波シーム接合機 超音波シーム接合機 『SB200/400CE』は、パワーデバイスの材料積層や材料突き合わせ接続に最適です。 接合点を回転することで大面積接合が可能で、ロール状材料などの連続材料の連続接合が可能です。 【特徴】 ○大面積接合を実現 ○連続接合を実現 ○接合品質管理機能搭載 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
同種金属の接合に加えて、溶接では困難な異種金属の接合が可能です！
『UB2000/3000/5000SA』は、二次電池・パワー系デバイスに好適な超音波接合機です。 充実したプロセスモニタリング機能を搭載しており、装置に内蔵された 各種センサ情報により、プロセス動作を詳細に把握でき、プロセス立ち上げ、 量産管理に有効。 また、接合ヘッド内蔵のリニアエンコーダとリジッドクランプにより 高剛性の超音波ホーンユニットで接合部の位置を正確に制御します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワー系デバイスに好適！超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクト！
超音波金属接合装置『UB2000/3000/5000LS』 は、パワー系デバイスに好適な超音波金属接合装置です。 リジッドクランプによって、超音波ホーンをダイレクトにクランプ。 これにより超音波ヘッドは高剛性かつ、コンパクトとなっています。 また、低摺動加圧機構による広いダイナミックレンジを実現し、接合時の 変形に高い追従性を持ち、接合進展と共に荷重を上げるリニア加圧により 接合性が向上します。 【特長】 ■高剛性ホーンクランプ機構 ■高精度位置制御 ■高機能荷重制御 ■充実したプロセスモニタリング機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
次世代二次電池の研究開発から量産へ。超音波接合装置/超音波カッターを提供！
全固体電池をはじめとした「次世代二次電池」の製造において、様々な形態の接合と材料の切断が高い品質で要求されます。また、接合や切断の加工を行う際は、空気中の水分との反応による硫化水素の発生を防ぐため製造装置の対策も必要となります。 当社では、電極箔の接合/切断、電池端子間の接合、グリーンシートの切断に向けた次世代二次電池仕様の『超音波接合装置・超音波カッター』を提供。各装置は超音波を用いた独自技術により、常温・ダイレクト接合や、材料を引きずらない高品質な切断が行えます。また、評価環境や装置仕様を実機で確認し、導入を検討できるドライ環境も用意。 【装置の特長】 ＜接合＞ ■箔接合に幅広く対応できたり、ドライ環境対応も可能な超音波接合装置 ＜カット＞ ■直線／形状カット対応やドライ環境も可能な超音波カッター ■負極箔、正極箔、Li箔などをカット可能 ＜溶着＞ ■プログラミングによりセパレータ材料を連続的かつ自由な形状に溶着可能 製品の詳細は資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
基板裏面に放熱フィン（ピンフィン/リボンフィン）をダイレクトに形成 高い熱伝導率(TIMの約34倍、半田の約7倍）を実現
アドウェルズの超音波ピン接合装置 PB2000MSとリボンボンダRB0300SSでは、セラミックス基板や有機基板上に放熱ピンフィンや基板搭載ピンをダイレクトに形成することが可能です。 超音波接合では、TIMや半田を介さずヒートシンクを形成することができるため、TIMの約34倍、 半田の約7倍といった高い熱伝導率を実現しております。（図1） 超音波接合によるヒートシンク形成は、ピン接合とリボンボンディングの2種類ございます。 ピン接合では一度に最大4ピンまでの同時接合が可能で、プログラマブルにヒートシンクを形成することが可能です。（写真１） リボンボンディングでは、CuリボンやAlリボンを連続的に接合させ、ヒートシンクを形成します。 装置にはマルチフィーダが搭載されており、リボンの材質や厚みを自動切換えすることが可能です。（写真２） ～詳細はPDF資料のダウンロードを頂きご確認ください～ ※）デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。
データ設定にて、ピン接合位置を自由に変更可！自由度の高いヒートシンク形成が可能
『PB2000MS』は、Cuピン、Alピン、中空ピンに対応するヒートシンク 形成用超音波接合機です。 ピン接合専用ホーンにより、最大4ピンまでの一括接合が可能。 4800UPHでヒートシンク形成。 ピンを収納したトレイより金属ピンをピックアップしながら 効率的に金属ピンを基板上に接合します。 【特長】 ■複数ピン一括接合 ■プログラマブルピン形成 ■トレイピン供給 ■パーツフィーダピン供給(オプション) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヒートシンクの放熱・冷却性能を高める！低荷重でも20～30mmの大面積を均一接合！熱伝導率は半田接合比で約6.8倍
当社の「超音波接合によるDMB接合アプリケーション」は、ヒートシンクやパワーデバイスの熱対策・放熱・冷却性能を飛躍的に向上させる画期的な技術です。 アドウェルズの超音波接合装置「UB2000/3000/5000LS」では、銅(Cu)やアルミ(Al)製のDMBシートを用いて高精度な接合を実現。微細な突起構造が接合起点となり、低荷重・低出力条件でも強固な接合が可能となります。これにより、ヒートシンクの冷却性能を高めるだけでなく、発熱部品の安定稼働にも大きく貢献します。 【特長】 ■低荷重・低出力しか印可できない材料も接合可能 ■表面を傷つけずに接合できる ■広い面積や厚みのある材料も対応 ■モールドされたデバイスの放熱・冷却用途にも最適 従来困難だった熱対策の課題を解決する「超音波DMB接合技術」。 詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
フレキシブル基板やFPC基板を超音波で常温・低抵抗接合し、生産性と放熱性を向上！
当社の「超音波による基板ダイレクト接合」技術は、フレキシブル基板やFPC基板を低抵抗・短時間・常温で接続できる新しいソリューションです。 当社TEG基板での比較試験では、超音波接合による接続抵抗は14mΩと、ACF接続の52mΩに比べて約70％低減。これにより、高速データ転送や電子機器の高性能化、さらに安定した放熱性能にも貢献します。 さらに、接合時間はわずか0.2～1秒で完了し、ACF工法に必要な樹脂の溶融・硬化プロセスを大幅に短縮。ライン全体の生産性向上に直結します。加えて、常温接合のため基板の熱膨張による接合ずれが発生せず、設計の自由度が広がります。 【特長】 ■低抵抗接合：ACF比70％減 ■短時間接合：1秒以下で接合 ■常温接合：基板の熱膨張によるずれなし ※詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
様々な材料に合わせた接合・カット条件の設定にお困りの方に！
当社の、超音波プロセス最適化システム『UMOS』についてご紹介します。 当システムを使えば、経験が浅い人材でも接合条件やカット条件の最適化が 容易に可能。接合結果、カット結果の出力と状態入力の組み合わせで、 好適条件の精度をあげていきます。 例えば、接合プロセスに於いて、酸化や変形を抑えたいという課題が 発生した場合、最適化の方向性を酸化や変形の抑制と選択することで UMOSナビがプロセス条件(荷重、振幅、時間)の調整を提案します。 【こんなお悩みに】 ■様々な材料に合わせた接合・カット条件の設定に苦労している ■担当が変わると、最適化の方法がかわってしまう ■接合・カット条件が属人化されてしまう ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
