低い接合条件で接合可能！広い面積や厚みのある材料の接合が可能
当社の技術である「超音波接合によるDMB接合アプリケーション」について ご紹介いたします。 アドウェルズの超音波接合装置「UB2000/3000/5000LS」では、銅(Cu)や アルミ(Al)で作製したDMBシートを用いることで、パワーデバイスや 低い熱伝導率が要求される部位への接合を実現。 DMBシートの微細な突起が接合起点となることで、材料同士が接合されやすく なり、さまざまなアプリケーションへ適応します。 【特長】 ■低荷重・低出力しか印可できない材料を接合できる ■材料表面に傷が付かない ■面積が広い材料を接合できる ■厚みのある材料を接合できる ■モールドされているようなデバイスでも接合できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
超音波応用技術などの独自の技術に加え、お客様ニーズへの柔軟な対応により、二次電池、エレクトロニクス分野をはじめとした下記事業分野において研究開発、量産工程において装置メーカーとしてお客様の技術革新に貢献いたします。弊社の装置は最先端の装置技術とプロセス技術で自在にプロセスを制御することを前提に設計されており、アイデアを具現化するツールとすることでお客様の製品革新をお手伝いします。 ■コア技術 ・超音波応用技術（接合・切断・溶着分野でアプリケーションを拡大中） ・アクチュエータ技術（独自のエア加圧技術で位置荷重同時制御を実現） ・装置化技術（お客様ニーズを満足する機能を装置の形でご提供） ■事業分野 下記分野の製品製造装置を開発、製造、販売 ・二次電池分野 ・エレクトロニクス分野 ・自動車分野 ・高機能材料分野 ・炭素繊維強化樹脂分野