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コア技術である超音波応用技術にアクチュエータ/装置化技術を融合し、お客さまのニーズに応える超音波応用装置を創造します。
超音波応用技術などの独自の技術に加え、お客様ニーズへの柔軟な対応により、二次電池、エレクトロニクス分野をはじめとした下記事業分野において研究開発、量産工程において装置メーカーとしてお客様の技術革新に貢献いたします。弊社の装置は最先端の装置技術とプロセス技術で自在にプロセスを制御することを前提に設計されており、アイデアを具現化するツールとすることでお客様の製品革新をお手伝いします。 ■コア技術 ・超音波応用技術(接合・切断・溶着分野でアプリケーションを拡大中) ・アクチュエータ技術(独自のエア加圧技術で位置荷重同時制御を実現) ・装置化技術(お客様ニーズを満足する機能を装置の形でご提供) ■事業分野 下記分野の製品製造装置を開発、製造、販売 ・二次電池分野 ・エレクトロニクス分野 ・自動車分野 ・高機能材料分野 ・炭素繊維強化樹脂分野
事業内容
接合・切断・溶着工程向けに独自技術を搭載した超音波応用装置を開発・製造・販売。この最先端の超音波応用装置を使用した受託加工も行います。 ■超音波接合装置 ・二次電池量産用超音波金属接合装置 ・IGBTモジュール量産用超音波金属接合装置 ・量産用超音波金属接合装置 ・研究開発用超音波金属接合装置 ・フリップチップボンダ ■超音波カッター ・量産用超音波カッター ・研究開発用超音波カッター ・グリーンシートカッター ■超音波溶着装置 ・超音波連続溶着装置 ・テープレイアップ装置 ・UDテープ製造装置(開繊含浸) ■受託加工 ・超音波接合 ・超音波カット
おすすめ情報
超音波接合によるヒートシンク形成技術のご紹介
基板裏面に放熱フィン(ピンフィン/リボンフィン)をダイレクトに形成 高い熱伝導率(TIMの約34倍、半田の約7倍)を実現
アドウェルズの超音波ピン接合装置 PB2000MSとリボンボンダRB0300SSでは、セラミックス基板や有機基板上に放熱ピンフィンや基板搭載ピンをダイレクトに形成することが可能です。 超音波接合では、TIMや半田を介さずヒートシンクを形成することができるため、TIMの約34倍、 半田の約7倍といった高い熱伝導率を実現しております。(図1) 超音波接合によるヒートシンク形成は、ピン接合とリボンボンディングの2種類ございます。 ピン接合では一度に最大4ピンまでの同時接合が可能で、プログラマブルにヒートシンクを形成することが可能です。(写真1) リボンボンディングでは、CuリボンやAlリボンを連続的に接合させ、ヒートシンクを形成します。 装置にはマルチフィーダが搭載されており、リボンの材質や厚みを自動切換えすることが可能です。(写真2) ~詳細はPDF資料のダウンロードを頂きご確認ください~ ※)デモ機による評価テストも承っておりますので、ご興味がございましたら下記フォームより「お問い合わせ」をお願いします。
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