フレキシブル基板やFPC基板を超音波で常温・低抵抗接合し、生産性と放熱性を向上！
当社の「超音波による基板ダイレクト接合」技術は、フレキシブル基板やFPC基板を低抵抗・短時間・常温で接続できる新しいソリューションです。 当社TEG基板での比較試験では、超音波接合による接続抵抗は14mΩと、ACF接続の52mΩに比べて約70％低減。これにより、高速データ転送や電子機器の高性能化、さらに安定した放熱性能にも貢献します。 さらに、接合時間はわずか0.2～1秒で完了し、ACF工法に必要な樹脂の溶融・硬化プロセスを大幅に短縮。ライン全体の生産性向上に直結します。加えて、常温接合のため基板の熱膨張による接合ずれが発生せず、設計の自由度が広がります。 【特長】 ■低抵抗接合：ACF比70％減 ■短時間接合：1秒以下で接合 ■常温接合：基板の熱膨張によるずれなし ※詳しくはPDFをダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。
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企業情報
超音波応用技術などの独自の技術に加え、お客様ニーズへの柔軟な対応により、二次電池、エレクトロニクス分野をはじめとした下記事業分野において研究開発、量産工程において装置メーカーとしてお客様の技術革新に貢献いたします。弊社の装置は最先端の装置技術とプロセス技術で自在にプロセスを制御することを前提に設計されており、アイデアを具現化するツールとすることでお客様の製品革新をお手伝いします。 ■コア技術 ・超音波応用技術（接合・切断・溶着分野でアプリケーションを拡大中） ・アクチュエータ技術（独自のエア加圧技術で位置荷重同時制御を実現） ・装置化技術（お客様ニーズを満足する機能を装置の形でご提供） ■事業分野 下記分野の製品製造装置を開発、製造、販売 ・二次電池分野 ・エレクトロニクス分野 ・自動車分野 ・高機能材料分野 ・炭素繊維強化樹脂分野