超音波接合を応用してフレキシブル基板を低抵抗で接続するアプリケーションをご紹介！
当社の「超音波による基板ダイレクト接合」技術について、ご紹介します。 当社TEG基板による比較では、超音波接合による接続抵抗は14mΩで、 ACF接続52mΩと比べて、70％減の低抵抗接続を実現。高速データ転送など 電子機器の高性能化に貢献します。 また、超音波接合による接合時間は0.2～1sec程度で樹脂溶融・硬化が 必要なACF接続に比べ、大幅に時間短縮が可能です。 【特長】 ■低抵抗接合：ACF比70％減 ■短時間接合：1秒以下で接合 ■常温接合：基板の熱膨張による接合ずれなし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
超音波応用技術などの独自の技術に加え、お客様ニーズへの柔軟な対応により、二次電池、エレクトロニクス分野をはじめとした下記事業分野において研究開発、量産工程において装置メーカーとしてお客様の技術革新に貢献いたします。弊社の装置は最先端の装置技術とプロセス技術で自在にプロセスを制御することを前提に設計されており、アイデアを具現化するツールとすることでお客様の製品革新をお手伝いします。 ■コア技術 ・超音波応用技術（接合・切断・溶着分野でアプリケーションを拡大中） ・アクチュエータ技術（独自のエア加圧技術で位置荷重同時制御を実現） ・装置化技術（お客様ニーズを満足する機能を装置の形でご提供） ■事業分野 下記分野の製品製造装置を開発、製造、販売 ・二次電池分野 ・エレクトロニクス分野 ・自動車分野 ・高機能材料分野 ・炭素繊維強化樹脂分野